清大專區
1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集
Linux/UNIX Server、NAS/SAN storage設備規劃、建置與維運管理,含: 日常維護、監控維護、效能調校、異常處理、安全管理、備份備援(HA/DR)、權限管理。
1.Know database建立及維護 2.客訴案件調查 (CAR / RMA / Noise) 3.客戶稽核/AR回覆。 4.新進工程師技術培育與指導 5.Procedure與WI 標準化 6.BKM維護(IE,IT,IM,IP,IO Table)
1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範
計畫及執行部務專案項目,負責新產品技術之發展及應用和新產品、新技術初期製程能力、新機台及製程作業準則及規範之審核,以符合產品開發時程之要求 1.新製程(新技術) - 新設備/材料/技術導入評估&驗證。 2.製程能力提升規劃(參數/機台/Tooling)-對策提出、評估與範圍確認。 3.主管交辦事項
1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。
1.CZ / DOE 工程批執行、數據收集及彙整 2.PV 工程批執行 3.Qual lot工程批執行、數據收集及彙整 4. New EQ/Tool/MTL 導入執行 5.其他上級交辦事項。
1.工程批進度追蹤 2.FA / RA分析與彙整 3.DCOP彙整與分析 4.Tooling prepare, 下料系統完成度追蹤(routing) 5.專案平台會議安排與AR Follow-up 6.其他上級交辦事項
1.執行模擬、日常性、複雜性之特性分析 2.執行產品風險分析及提出解決方案 3.其他上級交辦事項
1.依照材料評估流程完成新材料開發(負責材料風險評估等級:中度風險-L4, L5) 2.執行中度風險材料基礎研究 3.維護與管控材料spec及database 4.國內技術論文與專利發表 5.執行主管交辦事項
1.整合智慧製造專案-POC專案推動-執行單元測試與使用者允收測試 2.整合智慧製造專案-POC專案推動-建立操作規範 3.整合智慧製造專案-POC專案推動-蒐集下世代系統需求回饋 4.其他上級交辦事項
1.產品/新技術-協同整合專案測試技術與系統優化 2.新產品- 執行測試專案開發決策。 3.遵行開發流程驗證,彙整分析問題 , 並提供各項分析資料給客戶。 4.協同改善tooling/量產環境/解決bug 5.其他上級交辦事項。
1.獨立執行工程相關部品/治具圖面的設計,適時提供正確之設計圖面,滿足生產需求 2.NPI-Design-執行新測試配件設計,應力模擬分析及設計驗證 3.NPNT-CZ-執行DOE計畫及JMP檢定,產出DOE報告。 4.NPI-CZ-執行DOE計畫及JMP檢定,產出DOE報告。 5.ECM(改善)-Cost Down-壽命提升(Tools&Material) 6.其他上級交辦事項。
1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告。 3.BKM套用、數據收集與進度管理。 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定。 5.其他上級交辦事項。
1.Tooling 準備,工程批下線,異常監控反應/處置 2.差異分析 3.規劃Qual. Plan,產出 Qual. report 4.規劃 PRU Plan 5.產出稽核資料及稽核AR處置(BU PIE) 6.Review SPEC /control plan(BU PIE) 7.-執行ECM變更(BU PIE) 8.客戶會議-準備會議資料及AR執行(BU PIE) 9.其他上級交辦事項。
1.確認重大品質事件與現有流程與制度,提出品質策略及改善建議作法。 2.蒐集內外部異常資訊並整合,以推動相關重要品質改善計劃。 3.主導品質相關專案及實施狀況控管。 4.監控各生產部品質專案執行狀況。 5.確認新品管流程與制度導入量產相關規範/作業準則。 6.其他上級交辦事項
1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項
1.程式Remote與Shmoo/Pinmargin抓取,並確保其安全性 2.PDM文件佈署 3.驗收LB/PC/BI板 4.暫扣批解析與處置 5.Offline異常排除
開發自動化設計程式及評估導入新設計軟體,確保提供正確之設計,滿足新產品開發時的設計需求。
1. 熟悉電子零件市場及銷售。 2. 依產品市場擬定開發策略,達到公司預定之業績目標。 3. 必須具備獨立處理客戶業務能力。 4. 定期拜訪、視訊會議等業務開發相關工作,以取得新專案。 5. 開發客戶及市場、深耕客戶。 6. 要能夠出國展覽及拜訪客戶。