清大專區

1. 主導 OA／BPM 系統之開發、維護與功能優化 2. 協助企業內部表單、簽核流程與行政作業系統化與自動化 3. 使用 ASP.NET 與資料庫技術進行系統開發、資料串接與問題排除 4. 與單位需求跨部門合作，進行功能調整、測試與上線維護

1、新產品導入與產品異常分析 2、廠內異常改善專案 3、客戶稽核與客戶關係管理 4、測試程式維護

1、負責 AI Data Center 系統級熱流模擬分析，評估整機/Rack 散熱性能。 2、偕同不同function team跨功能團隊合作，進行熱流驗證、問題分析與改善。 3、進行熱流模擬新技術導入與研究，提升分析效率與準確性。 4、執行熱流模擬工具二次開發及流程優化。 5、使用 CFD 模擬工具進行電子散熱與資料中心冷卻分析。

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

【核心目標】 在資深前輩帶領下，學習如何防護雲端平台，並將安全機制整合進開發流程中(DevSecOps)。 【重點職責】 ・協助防禦：使用 Python 協助開發或維護弱點掃描腳本，追踨修補進度。 ・學習管控：參與 IAM 權限架構設計與網路分區控管。 ・支援合規：協助整理資安政策文件，配合ISO 27001等標準的內外部稽核 。 【基本條件】 ・具備任一程式語言基礎(Shell／Python／Go／Groovy)。 ・懂基礎的雲端(AWS／GCP／Azure)與資料庫概念。 ・對資安有高度興趣與好奇心。(這點最重要)

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1.根據年度營運情況完成BU年度新產品專案及研發預算制定並建立費用管控機制 2.製作月度費用達成報告，與處/部檢討當月費用狀況，分析費用異常原因 3.完成部門專案工作(ex.ISO體系建置、職業安全衛生管理等)並交付成果

1. 配合資安查核,矯正缺失管理與追蹤 2. 資安教育訓練與資安宣導與技術支援 3. 負責各類資安系統維護(防毒、WSUS) 4. 終端設備維運與管理 5. HelpDesk窗口 6. 上級主管交辦事項

1.負責客戶關係維護及產品專案管理，確保專案執行順利 2.規劃並控管專案進度、成本與品質，以達成專案目標 3.協調跨部門資源並解決專案執行問題，提升專案執行效率 4.進行市場開發與市場趨勢分析，發掘潛在商機 5.制定並執行銷售策略，達成公司營運與銷售目標 6.管理客戶訂單與交付流程，維持良好客戶關係 7.完成主管交辦事項

【核心目標】 學習如何打造自動化的軟體交付流水線，協助開發團隊更快、更穩地將軟體上線。 【重點職責】 ・學習CI／CD:協助設計與維護Jenkins、GitLab CI等自動化流程。 ・導入自動化:學習整合 SonarQube 等測試工具，並推動IaC(基礎設施即代碼)。 ・環境支援:協助規劃與管理開發、測試與上線環境。 【基本條件】(態度重於經驗） ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對自動化、軟體交付流程(CI／CD)有濃厚興趣或學習意願。

1.零組件真空硬焊接合。 2.產品製程評估、工時評估。 3.治具規劃及設計。 4.製程問題改善。 5.熟悉AUTOCAD 2D繪圖軟體。 6.具電子束焊接、異質材料焊接相關經驗者尤佳。 7.具熱處理、材料分析、焊接缺陷分析等專業知識。

1. 產品開模前設計方案檢討。 2. 2D、3D模構圖繪製。 3. 試模檢討後圖面修改、報告製作。 4. 需熟悉Creo(Pro/E)3D繪圖軟體。 5. 具模具製作、成形、機械加工概念。

1.負責醫材 NPD 專案全生命週期管理，產品涵蓋生醫資電、植入物材料、微創手術器械等。 2.統籌專案排程、設計管制文件（DHF/DMR/FMEA）、產品測試驗證V&V、製程確效及法規合規（ISO 13485 / FDA）。 3.與國外客戶溝通、了解客戶需求，帶領公司研發團隊討論如何滿足客戶需求。 4.中英雙語進行技術對接，客戶來訪準備、Concall 及 Action Items 追蹤。 5.偕同廠內研發、製造、品質單位進行產品開發及驗證，主持專案會議。

1. 機殼與機構零組件試作及量產階段測試驗證與良率監控。 2. 客戶規範及產品標準溝通、建立。 3. 品質異常情形分析、追蹤，生產與投線品質監督分析與追蹤維護。 4. 客訴處理，8D/5C/FACA報告撰寫。

1. 醫材產品異常分析驗證及改善，良率監控。 2. 生產標準建立，入料、生產、出貨階段品質管控。 3. 醫材產品滅菌確校、失效分析，電學檢測規劃。 4. 客戶報告製作。 5. 機械工程、醫學工程、工業工程等相關系所畢業尤佳。

1. 廠內入料異常處理及廠商改善追蹤&確認。 2. 供應商製程能力評估及Review。 3. 供應商現場稽核、輔導供應商合規。 4. 負責醫材事業的供應商管理，具ISO13485法規知識尤佳。 5. 協助專案試作及驗證推進。 6. TOEIC 550以上(或具備英文口語溝通能力者)。

1.公用系統巡檢、保養、維護、水電維修、安裝。 2.新增工程設備之周邊系統安裝。 3.水電、機電工程設計/規劃/發包/監造。

1. 負責客戶關係經營與維護，回應並解決客戶於產品、出貨流程、退貨及重工等相關議題，提升客戶滿意度並建立長期合作關係 2. 深入掌握客戶需求，擔任客戶與內部跨部門之溝通窗口，整合資源以推動專案順利進行 3. 主導OEM／ODM專案執行，掌握開發進度、交期及出貨狀況，確保專案如期完成 4. 參與專案規劃與執行，並協助相關交辦事項，持續優化作業流程與執行效率