工作內容: 1.RF電路設計與調試、PCB Layout Design。 2.RF射頻性能驗證測試。 3.解決認證(CE/FCC/GCF/PTCRB/AT&T)所遇到的問題。 4. RF產品試產良率改善與問題解析
1. 數據中心IT架構規劃 2. 冷凍空調、電源配置規劃 3. 確認終端客戶IT需求
1. 冷卻架構設計與分析 2. 冷卻設備選型與供應商審查 3. 管線走線安裝規劃和配置 4. 審查供應商提供的layout圖、熱密度需求
1. 數據中心強電、弱電系統配電設計 2. 審查單線圖、電氣施工圖、接地圖 3. 設計UPS、PDU、ATS、變壓器等配置與規格 4. 審查電力冗餘設計 5. 偕同測試工程師規劃電力系統驗證
1.外觀加飾製程設計、開發、承認; 2.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求; 3.產品成本分析; 4.失效分析與報告產出; 5.參與設計審查(Design Review),解決技術問題,確保時程進度; 6.新產品量產規劃及導入;
【職位說明】 參與智慧城市 AI 賦能產品開發,負責建置企業級數據平台(Data as a Service, DaaS),處理各種形式的資料,並進行完善的資料治理、血緣追蹤與監控。最終將整合生成式 AI(Generative AI)功能,提供智慧城市解決方案所需的各種應用服務。 【工作內容】 • 建置資料處理流程,涵蓋結構化與非結構化之資料 • 建置資料數據服務 API,並設計資料視覺化分析 • 整合生成式 AI 應用(如 LLM、RAG)至資料流中 • 負責資料治理、血緣追蹤、系統監控作業,以及效能調優與異常排查
1. 負責伺服器散熱元件開發(CDU,Manifold...)、水冷產品開發(EV、HPC),需熟熱傳學、流體力學、材料力學與熱交換設計。 2. 對高瓦數的水冷散熱的設計方案有基本了解。 3. 對於焊接、沖壓、CNC等工藝之製程與機械加工有基本理解。 4. 協助解決試產製造及製程中的相關問題。 5. 繪製工程圖(2D&3DCreo, Solidwork),需有公差概念。 6. 負責各產品工程技術文件之製作(DFM, DOE等相關技術報告) 7. 完成其他主管交辦事項。
1.主機板或工作站產品的需求評估,完善產品DC-DC電源硬體線路 2.共設計DC-DC電源硬體線路的需求評估 3.設計問題解決方案和除錯 4.解決在產品客訴問題的處理、分析與解決。
一、高階主管與策略支援 1.協助總經理與副總執行交辦事項,全面支持電腦終端 Sub BG 的管理需求。 2.負責行程安排(如 CES)、報告製作、業界資訊摘要,並支援高層決策相關事項。 二、策略推進與專案管理 負責策略執行落地,統籌 跨部門協調及專案前期規劃與整合管理,確保計畫順利推進。 三、新事業與專案推動 1.主導Server、Data Center、Notebook 等領域的新生意開發,確保資源調度到位,並協助識別與解決問題,加速執行。 2.拓展海外多個製造據點,推動國際市場開發與資源配置,促進全球業務成長。 四、客戶關係維護與問題處理 負責QBR管理、重要會議紀錄及系統開發,透過持續優化流程提升客戶滿意度。 五、組織運營節奏與專案管理 協助副總規劃會議節奏,追蹤重要議題,並執行重點專案的 PMO 管理,確保組織運營高效有序。
1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差
一、職能範圍: 1.負責收集市場訊息與產經趨勢 以及 協助專案相關會議與行動事項追蹤。 二、工作任務: 1. ICT產業發展研究:面向事業群主要業務客戶發展動態,解析市場、產品、技術並提出重要趨勢洞察。 2. 產經環境趨勢發展分析 : 聚焦事業群發展之總經及地緣環境影響進行分析,協助高階主管研判策略執行方向。 3. 協助專案管理項目:協助推動事業群重點新事業專案及進度追蹤、機制優化等運營管理;並支援高層報告和會議準備。
1. 技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖,規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性,並整合資源協助決策與執行 2. 技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源,建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 3. 技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4. 跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊(特別是 CTO)之主要溝通窗口 - 合作解決重大技術挑戰,確保雙方技術策略協同一致
1.產品EMC評估 2.產品EMC開發與測試執行 3.產品EMC 整改
1.產品工站規劃與執行 2.工站建立,校驗及故障排除維修 3.產品功能可靠度評估
1.產品電子安規評估 2.產品Safety開發與測試執行 3.產品Safety認證申請
1.可靠度測試執行與實驗室日常管理 2.測試治具設備開發及維護管理 3.產品可靠度測試評估與改善
1.可靠度項目管理 2.可靠度測試規劃與執行 3.專案風險評估 4. 跨部門溝通協調
CESBG 產品線: Server AI GPU產品 1. issue debug & log 分析 2. 製作良率提升 3. 減低Diag測試問題
1.與團隊進行AI workstation機構結構設計 2.產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3.量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4.生產過程中能及時解決生產問題
1.NB系統儲存模組規格確認及新技術開發引進 2.SSD & Memory產品技術發展趨勢研究 3.規劃並執行 SSD 與 Memory 的功能測試、壓力測試、相容性與壽命驗證 4.整合系統端相關 FW、BIOS、Driver 更新,以確保穩定性 5.針對 SSD / Memory 的異常現象(如無法開機、掉 disk、藍屏、bit error、read/write fail)進行除錯 6.使用示波器、邏輯分析儀、串接 debug log 或 FW log,協助分析 Root Cause 7.與 EE、BIOS、FW 團隊協作分析訊號問題、時序問題或電源供應問題