清大專區
1. SMT相關製程生產異常分析及追蹤 2. 產品PCBA板異常分析 3. 產品生產異常分析及追蹤 4. 產品良率改善及優化 5. 產品治工具設計及製作 6. 零件異常分析
1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決
1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 微型基站硬體設計研發 4. 產品試產 & 量產導入
1. Server system development engineering feasibility assessment. 2. Server MB/system board design. 2. System debug. 3. Signal measurement. 4. CPLD coding.
1. 研究光電元件、光電物理及技術、積體光學系統特性及理論。 2. 設計固態光電元件 3. 針對光電材料、元件產品之製作、管理及設備採購作業,提供技術性建議及相關諮詢。 4. 瞭解雷射特性及其應用規格,分析雷射晶片後工程序的封裝測試及失效模式。 5. 設計、開發電子電路系統。 6.進行PCB板電路設計及分析
1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 2.按照時程完成專案所需驗證 3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 4.相關國際法規的研讀與了解 5.與客戶討論並確定相關測試要求 6.開發與產品有關之可靠度驗證技術
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. OLED顯示器光學設計及電路驗證和試產 3. Touch sensor電路設計、驗證和試產 4. 負責Display/Touch失效分析與技術驗證 5. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 6. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證
1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核
1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項
1.車用ADAS 攝影鏡頭、光達、雷達相關應用 2.建立感知融合策略經驗(Camera Radar/Camera 3.點雲物件辨識模型建立 4.串接自動駕駛模擬器與系統驗證開放式平台之軟硬整合 5.配合開發流程撰寫相關文件 6.熟悉以下語言/ 一項或多項)):C++/Python/TensorFlow/PyTorch 程式開發能力,具ROS2 相關開發經驗尤佳 7.主管交辦事項
1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。
1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝(含繞線)。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。
領導團隊進行模組開發之熱管設計, 熱管實驗室建立,熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳
1. 整車控制策略設計/開發 2. 流程文件產出 3. 跨系統功能整合 4. 功能安全分析
1. Server BIOS development engineering feasibility estimation 2. Server BIOS engineering specification creation 3. Server BIOS development 4. Server BIOS debug and maintenance
1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance 5.OEM e-Module function implement & debug 6 Interdepartmental communication and coordination 7. Support factory
〝1.帶領團隊完成BIOS功能開發、除錯及支援工作。 2.跨部門溝通協調,找出解決問題之對策。 3.新技術研發與導入。 4.確保及管控專案研發的進度。〝
1. 產品電性異常分析 2. 產品異常分析與追蹤 3. 產品測試良率追蹤 4. 協助工單關結 5. 零件異常分析 6. 客退品技術分析支援 7. 協助難修品分析 - 大學以上,電子、電機、資工等相關系所 - 5年以上電子消費類產品工廠工程製造經驗尤佳
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting
1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬,並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發,審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫,審查測試結果 7.與客戶進行報告,討論專案方向與進度