清大專區

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 - 硬體/電源/ 訊號量測/ 系統整合測試/ 專案管理/ 各項職務 • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2027/6 (長期實習-半年or 一年) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週2天以上)，優於基本工資 實習生職缺表: https://reurl.cc/Xq0OX3

A. 行銷管理及業務推展 • 領導及推動總行核訂的行銷策略，以達成新客團隊整體業績目標。 • 擬定銷售策略及業務計畫以確定及掌握特定的商機。 • 有效利用總分行的銷售資源，輔導並協助獲客經理進行邀約客戶開戶，以達成業績目標。。 • 向業務管理及客戶策略主管反映客户回饋及同業競爭情形並提出建議。 • 確定所有員工依據並完全符合內部政策、標準、準則、規章及主管機關及監理機構所訂定的規章及法規。 B. 人才管理及協助招聘 • 透過有效的招聘、資源規劃及人力調度來確保充分的員工配置，以強化日常銷售及營運生產力。 • 分辨員工的能力差異及缺點，推薦培訓發展計畫並追踪培訓後改進情形。 • 培訓發展及教導個別員工，提高其業績及改善效率。 • 督導員工的日常工作表現並維持員工紀律。 • 與員工保持明確及即時溝通，提供激勵及支持，以鼓勵他們達成目標。 • 建立團隊成員中的信任及士氣，公平地處理員工問題。 C. 客户體驗管理 • 達到在多個客户滿意度調查/追踪計畫中（例如神秘顧客及電話服務調查）的預設滿意度水準。 • 督導員工的日常服務質量及分行的環境，以符合銀行要求的標準。 • 對客戶的特别要求提供快速的回應，確保客户的口頭及當面投訴可以按照内部準則得到即時地處理及解決。 D. 稽核及合規監控 • 確保完全符合内部政策、標準、準則及規章及主管機關及監理機構所訂定的規章及法規。 • 透過領導、教育、監控及有效的補救措施提升分行營運的控制及合規質量。

1. 訊號完整性模擬分析 2. 電源完整性模擬分析 3. 疊層設計 4. 佈線規範制定 5. Correlation and debugging

1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝（含繞線）。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。

領導團隊進行模組開發之熱管設計， 熱管實驗室建立，熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳

1. 整車控制策略設計/開發 2. 流程文件產出 3. 跨系統功能整合 4. 功能安全分析

1. Server BIOS development engineering feasibility estimation 2. Server BIOS engineering specification creation 3. Server BIOS development 4. Server BIOS debug and maintenance

1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance 5.OEM e-Module function implement & debug 6 Interdepartmental communication and coordination 7. Support factory

〝1.帶領團隊完成BIOS功能開發、除錯及支援工作。 2.跨部門溝通協調，找出解決問題之對策。 3.新技術研發與導入。 4.確保及管控專案研發的進度。〝

1. 產品電性異常分析 2. 產品異常分析與追蹤 3. 產品測試良率追蹤 4. 協助工單關結 5. 零件異常分析 6. 客退品技術分析支援 7. 協助難修品分析 - 大學以上，電子、電機、資工等相關系所 - 5年以上電子消費類產品工廠工程製造經驗尤佳

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting

1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬，並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發，審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫，審查測試結果 7.與客戶進行報告，討論專案方向與進度

• Conducts Electronic structure studies on design for products, associated and subsystems components, and structures. • Analyzes market impact ,engineering proposals, process requirements, and related technical data pertaining to develop competitive product roadmap and portfolio plan. • Work alongside hardware, software and QA teams to deliver products on time, with quality • Work cross-functional teams (internal and external partners) to execute product development

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

‘- Serve as a PM for Product Design team. - Working closely with customers and back-end teams to create quality products - Providing design insight and innovative ideas to teams - Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.

1.DFM及新產品期間客戶專案統籌 2.新耗材、新工藝、新技術的統籌 3.DFM客戶會議主導 4.DFM年度評審主導 5.國外客戶接洽及DFM推動改善 6.客戶關係管理及維護

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範