清大專區

1.AC/DC or DC/DC 電源供應器電子電路設計研發 2.電子零件規格設定與選用 3.產品規格制定與功能特性驗證 4.客戶規格制訂 5.產品承認書製作

1.動力電池模組設計開發 2.零組件搜尋 3.成本分析與控制 4.產品可行性評估/DFM製作 5.負責產品NPI與導入量產

1.品質管理體系建立。 2.產品驗證與可靠度測試。 3.製造品質與供應商品質管理。 4.客戶品質與跨國應對。 5.跨部門協作與技術導入。 6.建立品質管理體系，推動自動化與數位化生產。

1.負責AOC 性能測試，能了解設備 -取樣示波器(DCA+CDR)、BER、光衰減、光功率計等。或有SI相關設備之經驗 2.具跨部門協作與專案支援能力-需與RD溝通進行測試及協助Debug 3.零件及系統製作經驗 4.基本電子電路設計，能夠了解規範(Ethernet 標準)及產品規格 5.其他主管交辦事項

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與軟體維護階段工作

1.自動化測試治具及設備開發 2.撰寫測試計劃 3.撰寫自動化測試程式 4.測試環境開發及規劃 5.異常分析

1.高速傳輸線電子電路設計研發 2.光通訊產品技術開發支援 3.熟悉IEEE 802.3/MSA相關規範 4.客戶規格制訂,功能特性驗證 5.提升產品效率降低產品單價

1.負責自動化設計專案開發 2.BOM表建立及維護 3.產品自動化機台機構設計開發 4.協助組裝人員機台組裝時問題排除 5.協助機台生產時問題分析&排除

1.負責 ROS 2 系統架構開發、節點設計與功能模組整合。 開發與優化 3D 導航功能，包括路徑規劃、定位、地圖建置與感測資料處理。 2.整合 LiDAR、相機、IMU 等感測器數據，提升導航穩定性與精準度。 依據專案需求進行機器人行為控制、環境感知與導航演算法開發。 3.撰寫技術文件並協助系統測試、問題診斷與效能優化。

1.撰寫並維護技術規格書、系統文件、API 文件與相關技術報告。 負責網站前後端功能開發，包括 UI/UX 介面製作、後端服務建置與資料庫操作。 2.設計與實作 RESTful API（或 GraphQL）服務，進行跨系統資料串接與整合。 3.參與系統架構規劃、效能調校以及功能模組維護。 4.與產品、後端、前端與外部系統協作，確保資料串接與功能運作的正確性與穩定性。

1.負責 ROS2 控制模組設計與實作（如機器人運動控制系統建置、感測器驅動整合） 2.帶領系統整合流程，建構從模擬至實機的虛實一致控制架構 3.評估技術可行性與效能，規劃模組邊界並推動關鍵模組開發 4.與跨部門（如產品/客戶端）協調控制架構、技術限制與交付時程 5.指導初階工程師進行模組實作、測試規劃與問題排查

1.參與 ROS2 架構下的機器人控制模組（如運動控制、手臂姿態控制）之功能測試與驗證 2.撰寫測試腳本、自動化工具與測試報告，並協助偵錯與問題分析 3.配合模擬平台（如 Gazebo / Isaac Sim）進行虛實驗證與開發流程建置 4.串接機器人感測器與控制模組，協助進行整合測試 5.依據客戶需求，短期出差至現場協助控制系統部署與功能測試

1.負責控制模組開發，進行感測器與致動器之電路整合、接線規劃與功能驗證，並協助除錯與實體安裝作業 2.撰寫嵌入式模組控制程式，包含感測器資料讀取、通訊協定處理與致動邏輯控制，確保系統穩定運作 3.依專案需求設計模組架構，完成客製化功能實作 4.協助跨平台整合（如STM32與ROS2通訊介接）與現場測試支援

1.協助開發控制板電路與韌體，包括原理圖設計、PCB layout、韌體撰寫與除錯 2.撰寫感測器、馬達、通訊等驅動程式（如 UART、CAN、RS485、I2C等） 3.整合多樣市售模組（如環境監測、影像感測、通訊裝置等） 4.執行模組接線與焊接作業，進行功能驗證與整合測試 5.協助測試驗證與系統整合，並支援客戶端現場排查

•定義、確認並溝通使用案例與客戶需求 •規劃與管理客戶互動 •與研發 (R&D) 與財務團隊協作，定義、管理並溝通解決方案規格與定價 •與法務合作，起草並管理客戶合約 •建立必要的生態系統，包括合作夥伴、供應商、經銷商與目標區域的客戶網絡，以推動規模化部署 •支援 FAE 與 PM 團隊，協助售後服務活動 •舉辦現場示範與工作坊 •帶領, 協助並指導行銷團隊完成所需工作內容及任務

1.機器人相關產品機構設計 2.BOM表建立及維護 3.機構工程組裝、3D列印打樣 4.專案文件及圖面之產出 5.模具檢討

1.自動化檢測設備的軟體開發。 2.外部設備的串接、產品打光檢測評估、影像處理分析、演算法撰寫、光學系統架設。 3.使用Labview軟體程式為主要開發平台，搭配運動控制與DAQ卡。 4.機台異常分析與處理。 5.配合專案短期出差。

1. 感知模組硬體系統整合與專案執行 負責感知模組於機器人系統中的硬體整合與導入，涵蓋 Sensor、ISP、SerDes 與 SoC 之完整鏈路， 確保專案於 EVT、DVT 與量產階段依計畫時程完成，並符合系統穩定度與可量產性要求。 2. 硬體與軟體跨部門協作與效能優化 協調硬體、韌體與系統軟體團隊，整合感知系統設計，針對影像穩定度、效能與可靠度進行整體最佳化， 確保硬體設計能支援後端演算法與系統需求。 3. 硬體架構設計與技術規格制定 依據系統架構需求，負責硬體設計規格制定與審查，包含原理圖設計、關鍵元件選型與 PCB Layout 把 關，並於關鍵設計節點提供技術決策與風險評估，確保設計符合產品與產業標準。 4. 系統驗證、除錯與可靠度風險控管 主導硬體 Bring-up、功能驗證與系統除錯，涵蓋高速影像介面、SI/PI、EMI、EMC 與 ESD 等面向， 透過量測與分析方法識別系統風險，並提出改善方案以確保長時間穩定運作。 5. 對內對外技術溝通與整合支援 作為硬體技術窗口，與內部團隊及外部客戶進行技術溝通，說明設計決策與系統狀態，並針對感知模組整 合與效能提出具體技術建議，支援專案推進與客戶需求對應。

1. 負責新產品加工圖面繪製 (Pro-E)、技術製程開發及導入 2. 檢治具、工器具設計 3. 分析加工途程 4. 解析客戶圖面規格及加工限制 5. 制訂新產品檢驗標準 6. 主管交辦事項 【必備條件】 可配合機動性加班 【加分條件】 1. 具備相關設備零件繪圖經驗尤佳，無經驗可 2. 具備製程整合能力尤佳

1. 品質管理與檢驗相關知識具備 IQC（進料檢驗）、IPQC（製程檢驗）、FQC（最終檢驗）、OQC（出貨檢驗） 的基礎概念。 2. 測量與檢驗技能熟悉 基本測量工具 使用，如游標卡尺、千分尺、高度規、硬度計、影像測量儀（2.5D/3D）、三次元測量儀（CMM）。具備 SPC（統計製程管制）、GR&R（量測系統分析） 觀念更佳。 3. 品質問題檢討處理、改善方案推動及追蹤改善效果。 4. 每月檢驗問題資訊彙整與統計。 5. 出貨報告整理及上傳客戶系統。 6. 數據分析與報告：能夠進行測量數據分析，撰寫檢測報告，並提供測量改進建議。 7. 不合格品原因之追查、分析、報告以及處理。 8. 主管交辦事項。