清大專區

1.電盤一般線材加工工作(有專人教導)。 2.工作環境簡易清潔工作。 3.不用出差，只需細心、負責任。 4.完成主管交辦事項。

1.來料(含加工料)外觀、尺寸、功能…等核對與檢驗，確保產品符合公司要求。 2.模組/相關料件核對、檢驗、測試與驗證。 3.設備功能測試與驗證，保證出貨品質。 4.依據標準判定產品問題與協助異常品處置。 5.維持品管檢驗中心相關作業標準，符合公司要求。 6.主管參照需求不定期分派品保作業任務。

1.產品組裝 2.電線壓接 3.配合度高

1. 製程設備參數設定, 調整及測試。 2. 支援客戶技術服務問題、分析、溝通、排除與回覆。 3. 新產品製程導入及研發。 4. 熟悉半導體烘烤設備/製程者佳, 或熟悉其他半導體設備。

1. 熟韌體開發環境(如 Keil C) 2. 熟電子電路與I/O介面(如I2C, SPI, RS232等) 3. 開發介面程式並具備相關除錯能力 4. 熟悉C, C++ 5. 具相關經驗者尤佳

1. 光學設備軟體開發 2. 影像處理軟體開發 3. AOI設備評估與鏡頭元件選用 4. 具自動化流程、光學檢測或光學產品研發二年以上經驗者

1.自動化設備電路設計、配線設計。 2.電路規劃與電料選用。 3.PCB layout。

負責公司晶圓烘烤設備與半導體自動化設備之海外市場銷售與通路經營。您將作為公司、海外代理商/經銷商、客戶，以及內部技術團隊的核心橋樑。透過專業的設備技術簡報、訂單管理與售後/裝機客訴協調，達成營收與客製化專案之滿意度目標。 主要職責 海外通路與客戶管理 - 配合並協助海外代理商/經銷商處理客戶的各項設備與技術需求。 - 培訓並評估海外代理商/經銷商的一線技術銷售與客服能力，確保通路運作流暢。 - 定期追蹤通路銷售進度、機台客訴頻率與市場技術趨勢反饋。 客戶關係與技術商務簡報 - 協助海外代理商/經銷商與客戶間商務洽談、自動化/烘烤設備技術簡報與規格評估。 - 準確挖掘客戶在產線自動化（Automation/AMHS）、熱製程（Baking/Curing）或良率提升上的痛點，提供對應的客製化解決方案。 - 維護現有客戶的長期合作夥伴關係，提升設備重複購買率（Repeat Orders）。 設備訂單執行與商務跟進 - 負責海外設備訂單審查、商務報價（Quotation）、機台驗收條件（Acceptance Criteria）談判、收款與合約擬定。 - 追蹤設備出貨、進場（Move-in）排程與物流進度，確保自動化/烘烤設備準時交付。 設備客訴處理與跨部門技術協調 - 第一時間介入並主導海外設備異常、客訴或停機（Down機）危機處理。 - 迅速協調內部客服工程師 (FSE)、應用工程師（FAE）、機械/電控/軟體研發、品保（QA）團隊，推動裝機與售後技術支援。 - 彙整客戶對機台硬體/軟體的客訴原因與優化建議，回報內部進行產品迭代升級。

1.半導體展會安排與佈置 2.客戶應用與技術推廣協助 3.產品DM資料彙整 4.產品定位與競品分析 5.業務支援與策略制定 6.全球半導體產業趨勢追蹤and FAB市場訊息收集 7.新產品導入企劃與市場驗證 8.客戶關係與品牌建立

1. 自動化設備使用者介面應用開發 2. 自動化設備控制與整合應用開發 3.半導體設備自動化通訊介面整合（SECS/GEM、E84、E87、E90 等標準介面） 4.協助客戶設備異常問題分析與排除 5.系統操作使用手冊及設備通訊手冊撰寫 6.執行主管交辦事項

【ISO 雙系統推動與擴廠管理】 1.ISO 系統推動： 主導/協助推動廠內 ISO 14001（環境管理） 與 ISO 45001（職安衛管理） 系統之建立、日常維護、內部稽核與外部驗證。 2.擴廠源頭審查： 參與新廠區規劃，針對新進機台、製程變更進行風險評估與危害辨識，確保新廠設施符合法規與 ISO 標準。 3.承攬商管理： 負責擴廠建廠期間、廠內外包商之危害告知、施工許可審查與現場安全監工。 【ESG 永續發展與供應鏈對接】 1.溫室氣體盤查： 整合 ISO 14001 數據，協助推動廠內 ISO 14064-1 碳盤查，收集並彙整各部門之能耗與減碳指標。 2.大客戶 ESG 稽核： 負責對接半導體晶圓廠客戶之供應鏈 ESG / CSR 問卷填答，並擔任客戶實地 ESG 稽核之主辦窗口。 3.永續報告書編寫： 收集並整合公司 E（環境）、S（社會責任）、G（治理）之相關數據，推進公司永續專案。 【客戶端 FAB 裝機工安管理】 1.晶圓廠案場對接：配合公司設備出廠時程，負責對接半導體晶圓廠大客戶之 On-site 裝機工安規範。 2.進廠文書與證照管理： 負責工程師進 FAB 前的危害告知、施工許可證申請、特殊作業防護具審查及工安證照維護。 3.現場安全督導：督導設備吊裝、定位及 Hook-up（二次配）期間之施工安全，確保無違規危害。 【廠內職安衛基本盤維護】 1.法規合規申報： 負責法定職業安全衛生管理業務，維護自動檢查紀錄，防範職業災害。 2.四大計畫落實： 規劃與推動人因危害防止、異常工作負荷、職場不法侵害及母性健康保護計畫。

1. 統籌公司各廠區的資源調配與決策 2. 確保生產需求與資源配置的最佳化 3. 量產進度監督與營運目標達成管理 4. 跨廠區、部門協調領導、風險控管與應變 5. 其他上級主管交辦事項

負責產品機構設計、3D建模及2D工程圖製作。 - 客製化機構件、鈑金件及金屬加工零件設計。 - 產品結構、尺寸、公差、組裝及加工可行性評估。 - 新產品打樣、組裝測試及設計改善。 - 建立 BOM、零件圖、組立圖及相關工程文件。 - 與加工廠及供應商進行技術溝通，處理加工及組裝問題。 - 配合業務及專案需求進行產品設計與修改。

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 首件確認與簽核 2. 生產線巡檢與抽驗 3. 異常判定與追蹤 4. 品質文件規劃並維護、數據分析

1、專案之時程規劃與進度控管 2、跨部門整合，完成專案開發與量產目標 3、RFQ到產品 EOL 的產品全生命週期管理 4、產品品質、成本與風險之管控

1. 連接器與連接線之組裝生產治具設備調校。 2. 連接器與連接線生產治具之機構設計、製作，規劃連接器裝配流程。 3. 連接器與連接線自動機與半自動機之設計、組裝、試機、修改、導入量產與維護。

1. Regulatory Testing, Evaluation & Certification Execution 2. Early-Stage Design-In Compliance & Risk Assessment 3. Standards Research, Interpretation & Strategy Formulation 4. Technical Documentation & Technical Construction File (TCF) Management 5. Factory Audits & Production Line Compliance Maintenance 6. Vendor & Third-Party Laboratory Relationship Management

1. Finite Element Analysis (FEA) Simulation & Structural Modeling 2. Physical Shock & Vibration Testing Execution 3. Design Optimization & Engineering Countermeasure Implementation 4. Test Profile Definition & Industry Standard Alignment 5. Technical Documentation, Root-Cause Analysis & Reporting 6. Lab Equipment Maintenance & Calibration Management

1. Signal Integrity & High-Speed Cabling Validation 2. Hardware Failure Triage Troubleshooting 3. Interconnect Interoperability & System Bring-Up Support 4. ECO Verification & Rework Auditing 5. Lab & Production Test Equipment Management