清大專區

1.負責控制模組開發，進行感測器與致動器之電路整合、接線規劃與功能驗證，並協助除錯與實體安裝作業 2.撰寫嵌入式模組控制程式，包含感測器資料讀取、通訊協定處理與致動邏輯控制，確保系統穩定運作 3.依專案需求設計模組架構，完成客製化功能實作 4.協助跨平台整合（如STM32與ROS2通訊介接）與現場測試支援

1.協助開發控制板電路與韌體，包括原理圖設計、PCB layout、韌體撰寫與除錯 2.撰寫感測器、馬達、通訊等驅動程式（如 UART、CAN、RS485、I2C等） 3.整合多樣市售模組（如環境監測、影像感測、通訊裝置等） 4.執行模組接線與焊接作業，進行功能驗證與整合測試 5.協助測試驗證與系統整合，並支援客戶端現場排查

•定義、確認並溝通使用案例與客戶需求 •規劃與管理客戶互動 •與研發 (R&D) 與財務團隊協作，定義、管理並溝通解決方案規格與定價 •與法務合作，起草並管理客戶合約 •建立必要的生態系統，包括合作夥伴、供應商、經銷商與目標區域的客戶網絡，以推動規模化部署 •支援 FAE 與 PM 團隊，協助售後服務活動 •舉辦現場示範與工作坊 •帶領, 協助並指導行銷團隊完成所需工作內容及任務

1.機器人相關產品機構設計 2.BOM表建立及維護 3.機構工程組裝、3D列印打樣 4.專案文件及圖面之產出 5.模具檢討

1.自動化檢測設備的軟體開發。 2.外部設備的串接、產品打光檢測評估、影像處理分析、演算法撰寫、光學系統架設。 3.使用Labview軟體程式為主要開發平台，搭配運動控制與DAQ卡。 4.機台異常分析與處理。 5.配合專案短期出差。

1. 感知模組硬體系統整合與專案執行 負責感知模組於機器人系統中的硬體整合與導入，涵蓋 Sensor、ISP、SerDes 與 SoC 之完整鏈路， 確保專案於 EVT、DVT 與量產階段依計畫時程完成，並符合系統穩定度與可量產性要求。 2. 硬體與軟體跨部門協作與效能優化 協調硬體、韌體與系統軟體團隊，整合感知系統設計，針對影像穩定度、效能與可靠度進行整體最佳化， 確保硬體設計能支援後端演算法與系統需求。 3. 硬體架構設計與技術規格制定 依據系統架構需求，負責硬體設計規格制定與審查，包含原理圖設計、關鍵元件選型與 PCB Layout 把 關，並於關鍵設計節點提供技術決策與風險評估，確保設計符合產品與產業標準。 4. 系統驗證、除錯與可靠度風險控管 主導硬體 Bring-up、功能驗證與系統除錯，涵蓋高速影像介面、SI/PI、EMI、EMC 與 ESD 等面向， 透過量測與分析方法識別系統風險，並提出改善方案以確保長時間穩定運作。 5. 對內對外技術溝通與整合支援 作為硬體技術窗口，與內部團隊及外部客戶進行技術溝通，說明設計決策與系統狀態，並針對感知模組整 合與效能提出具體技術建議，支援專案推進與客戶需求對應。

1. 須駐廠於中科台積電 2. 機台設備零組件秏材之維護與更換 3. 機台設備零組件清洗 4. 組裝規定項目之零件 【必備條件】 1. 工作需全程配戴安全護具，並遵守廠內相關規範及工作區 6S 維護 2. 須著全套無塵服、護目鏡、安全帽 3. 需配合加班

1. 負責新產品加工圖面繪製 (Pro-E)、技術製程開發及導入 2. 檢治具、工器具設計 3. 分析加工途程 4. 解析客戶圖面規格及加工限制 5. 制訂新產品檢驗標準 6. 主管交辦事項 【必備條件】 可配合機動性加班 【加分條件】 1. 具備相關設備零件繪圖經驗尤佳，無經驗可 2. 具備製程整合能力尤佳

1. 品質管理與檢驗相關知識具備 IQC（進料檢驗）、IPQC（製程檢驗）、FQC（最終檢驗）、OQC（出貨檢驗） 的基礎概念。 2. 測量與檢驗技能熟悉 基本測量工具 使用，如游標卡尺、千分尺、高度規、硬度計、影像測量儀（2.5D/3D）、三次元測量儀（CMM）。具備 SPC（統計製程管制）、GR&R（量測系統分析） 觀念更佳。 3. 品質問題檢討處理、改善方案推動及追蹤改善效果。 4. 每月檢驗問題資訊彙整與統計。 5. 出貨報告整理及上傳客戶系統。 6. 數據分析與報告：能夠進行測量數據分析，撰寫檢測報告，並提供測量改進建議。 7. 不合格品原因之追查、分析、報告以及處理。 8. 主管交辦事項。

1. 須駐廠於中科美光 2. 客戶端駐廠工程人員 3. 負責加熱帶產品安裝及維修 4. 主管交辦事項 【加分條件】具備相關經驗2年以上

1. 國內業務推廣 2. 客戶服務、聯繫 3. 主管交辦事項 【必備條件】 1. 對業務具企圖心及工作熱忱 2. 因職務需求，須自備車輛 【加分條件】 具備半導體零組件業務經驗 2 年以上尤佳

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1. 電腦周邊設備維護及報修追蹤 2. 軟體安裝及問題排除 3. 機房網路及資安設備監控 4. 門市硬體、系統問題諮詢及遠端排除 5. 配合專案執行作業 ※總公司享有彈性上班時段： 08:00~17:00、08:30~17:30、09:00~18:00、09:30~18:30、10:00~19:00 ※多元交通方式 1.搭乘火車：台鐵汐科站 「南站」出口，步行約10分鐘 2.搭乘公車：◆至大同路一段「汐科站南站」下車，步行約10分鐘 ◆至新台五路一段「東方科學園區站」下車，步行約5分鐘 3.自行騎車或開車

年度品牌行銷策略 : 規劃與執行 1. 品牌識別與品牌視覺統籌，維持品牌對外溝通調性一致 2. 追蹤媒體與活動效益，具備數據洞見與策略調整之能力 3. 整合行銷（O2O）素材與媒體規劃與執行，提升品牌能見度與消費轉換 4. 市場研究與數據分析，執行競業分析與消費者洞察 5. 公關活動、異業合作與品牌相關專案規畫執行 6. 公益合作與CSR專案規畫 媒體宣傳規畫與成效追蹤 1. 熟悉線上/線下宣傳工具與媒體採購，與代理商協作提出O2O品牌宣傳方案 2. 具備電視廣告企劃與執行能力 3. 孰悉數位宣傳方案與渠道 (網路廣告投放、新聞廣編、KOL、口碑行銷、等) 4. 社群經營與統籌 5. 具備電視媒體採購經驗，並善於追蹤分析成效 6. OOH與DOOH工具執行經驗，具備區域型廣告提出因地制宜之配套 其他工作職能 1. 跨部門協作與溝通，共同擬定季度與主題活動方案 2. 具備代理商管理之經驗，曾於代理商任職者佳 3. 培養團隊企劃能力，主導工作分配與企劃指導 ※總公司享有彈性上班時段： 08:00~17:00、08:30~17:30、09:00~18:00、09:30~18:30、10:00~19:00 ※多元交通方式 1.搭乘火車：台鐵汐科站 「南站」出口，步行約10分鐘 2.搭乘公車：◆至大同路一段「汐科站南站」下車，步行約10分鐘 ◆至新台五路一段「東方科學園區站」下車，步行約5分鐘 3.自行騎車或開車

1. 協助工程師彙整文件、整理相關資料，並管理相關文件與檔案。 2. 協助工程師處理相關行政作業。 3. 管理儀器與設備，並負責實驗室、廠房之清潔。 4. 協助製作工程樣品，並管理之。 5. 製作規格說明書。 6. 管理工程物料。

1. 協助工程師彙整文件、整理相關資料，並管理相關文件與檔案。 2. 協助工程師處理相關行政作業。 3. 管理儀器與設備，並負責實驗室、廠房之清潔。 4. 協助製作工程樣品，並管理之。 5. 製作規格說明書。 6. 管理工程物料。

1.基金投資網站規劃、管理與維護 2.基金投資網站/APP交易流程規劃

1.運用資料分析擬定產品策略(SI/DCI/黃金存摺/虛擬資產) 2.透過多元手法進行業務促進 3.透過資料產出進行業績管理(含管理性報表、產品上架作業等) 4.新需求系統規劃 5.新產品開發及專案管理 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––PM-_JR5686

1.投資產品平台營運分析、策略規劃及新種業務研究評估。 2.投資產品相關專案規劃與執行及成效追蹤。 3.資料蒐集、進行數據/趨勢分析及提案報告撰寫與簡報製作。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/––_JR6306

1.信託投資產品行銷活動規劃與推動 2.提升信託投資產品競爭力 3.優化信託投資產品平台服務體驗 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/External/job/-PM––_JR6309