清大專區

1.依總行提供市場投資情勢的分析報告，通知客戶最新投資資訊。 2.既有客戶服務與投資績效回覆。 3.提以電話或親自拜訪的方式，開發新客戶。 4.完成總行設定目標與主管交辦事項。

♦ 開拓新目標客戶、建立潛在客戶檔案、主動行銷消金商品並定期檢視成果，以達成業務目標 ♦ 深耕舊客戶提供金融商品諮詢服務，適時推介客戶需要之其他金融商品或進行業務轉介，以擴大業務量 ♦ 瞭解客戶背景、信用狀況及資金需求，以提升分行消金授信品質及避免不良債權的發生 ♦ 確認客戶申請案件內容正確性、及時執行核貸後相關作業，以提昇作業效率

1. 熟悉微服務平台建置、維護與管理 (Kubernetes(K8S)、Docker) 2. 經營/維護/優化 DevOps 工具 3. Jenkins等 持續整合/建置環境建置與維護(CI/CD) 4. Google Test 經驗 5. 測試報告追蹤 6. 可自主建立已上流程系統(必要).

1. 熟悉C#，應用於Unity開發 2. 完整專案經驗者 3. 完整App(iOS/Android)上架經驗 4. 熟悉 Git指令或熟悉 SoureTree 5. 分析需求,分析問題, 解決問題 6. 依團隊需求建立良好程式架構

開發各種新世代寬頻通訊設備VoIP, ADSL, WLAN, Cable Modem, Ethernet、Home Lans, Internet Appliances, STB, WiMax, IP Phone, Video Phone, Smart Phone ....之軟體/韌體

1.轉向系統總成之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 2.轉向次系統管柱、機柱、中間軸及相關零部件之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 3.轉向系統之連桿幾何、迴轉半徑及轉向軸力設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 4.轉向之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 5.轉向系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1. 伺服器產品安規設計審查、製作測試計劃、測試報告 2. 伺服器產品安規測試執行及問題分析解決 3. 伺服器產品全球安規認證申請

1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。

1.根據一般理財客戶需求及風險接受狀況，建議及銷售既有金融理財各項商品，以達成個人業務目標。 2.隨時掌握股市與經濟資訊脈動，定期檢視客戶資產組合，適時推薦最適合之金融商品與服務，並適時處理業務轉介，以深耕客戶關係並達成業務目標 3.執行各項理財專案或行銷活動，以達成銷售預定目標

1. 分析潛在企金目標客戶資料，正確及時完成客戶訪談記錄，以作為日後授信決定的參考 2. 維護客戶良好關係，並適時處理業務轉介，提供財務解決方案，以滿足客戶需求並達成業務目標 3. 分析及定期檢視一般客戶資金需求，以明確掌握客戶營運狀況，並避免不良債權的發生 4. 及時完成授信申請文件及執行核貸後相關作業，以提升作業效率

1. 企業徵授信 2. 財務評估 3. 產業分析 4. 業務擴展能力 5. 開發客戶，處理融資業務

1.具銀行工作經驗5年以上。 2.具銀行存匯櫃台覆核工作經驗1年以上。 3.取得「銀行內部控制與內部稽核測驗」、「初階外匯人員專業能力測驗」及「防制洗錢及打擊資恐專業人員測驗」證書。 為加速招募流程進行，請務必同時投遞人力銀行職缺與登錄本行官網履歷 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 台中商業銀行官網-招募專區 https://www.tcbbank.com.tw/employ/RecruitsSys/Job_Statute.asp

1.根據一般理財客戶需求及風險接受狀況，建議及銷售既有金融理財各項商品，以達成個人業務目標。 2.隨時掌握股市與經濟資訊脈動，定期檢視客戶資產組合，適時推薦最適合之金融商品與服務，並適時處理業務轉介，以深耕客戶關係並達成業務目標 3.執行各項理財專案或行銷活動，以達成銷售預定目標

技能要求： ．熟悉專案管理方法，如 Scrum、Waterfall 等，協助主管或 PM 進行專案規劃、資源和風險管理。 ．熟悉建模工具，如 UML 的循序圖與狀態圖，或傳統流程圖，利於表達與設計系統和業務流程。 ．熟悉軟體測試和品質保證的基本原則，能夠參與或協助 PM 進行測試規劃和測試執行。 ．理解各種軟體框架和程式語言之特性，便於分析技術需求與進行系統設計，包括資料流和架構設計。 ．理解基本資訊安全相關觀念，能夠基於 SSDLC 的精神，進行安全軟體的需求訪談。 ．能迅速識別和定義系統需求與功能，分析和解決複雜的技術和業務問題，以掌握業務流程和需求。 ．具主動積極、開放的態度與良好的溝通能力，能夠與利害關係人協同合作，有效掌握各單位需求取得平衡。 ．具撰寫清晰且詳細的技術和業務文件，如需求規格書、技術規格書和使用者手冊。 ．加分條件：具程式撰寫能力。

1.新技術開發、新材料、新設備評估。 2.製程能力分析改善。 3.產品問題處理。 4.主管交辦事項。

1. 依照專業進入軟體部門。 2. 完成主管交辦事項。 3. 會開車，且有實際上路經驗（需看部門需求）。 4. 無經驗可，本公司提供訓練。

承接政府或企業之大數據/AI分析計畫或專案，協助政府或企業以數據輔助決策，除了專業分析技能外，對於分析結果解讀及應用尤為重要。 主要工作(包含但不限於): 1. 數據分析/資料探勘/分析與預測建模並提供洞察發現與結論建議 2. 協助業務進行專案規劃與提案企劃 3. 研發電信大數據之各項應用 4. 進行雲端數據處理程式開發與測試 5. 數據相關文件整理與撰寫

1.電冰箱開發業務機構設計 2.OFFICE文書能力/3D及2D製圖能力/材料科學知識 ※另外加計研發設計津貼數千元起、獎金及加班費 ※公司設有研發專利申請輔導獎勵機制歡迎加入

1.韌體設計與確認 -韌體設計與動作機能確認 2.產品試作與驗證 -協助樣品組裝與測試 -進行軟體性能檢證 3.軟體安全性評估 -軟體安全性認證與分析 4.量產導入與技術支援 -協助產品由試作階段導入量產 -處理生產異常問題與設計變更 -協同相關部門新產品導入量產及維護 5.跨部門溝通協調 -參與專案會議，確保產品日程進度與品質 -解決客戶應用及技術問題 6.技術文件與資料管理 -建立產品仕樣文件、軟體管理文件與設計變更文件 -撰寫相關技術報告 7.熟悉使用 Word / Excel / PowerPoint

1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商，確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。