清大專區

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

•熟悉DDR4 SDRAM內部架構，定址方式，與指令集。 •理解AC參數(tWR/tRP/tRCD等時序限制與DC參數(IDD current, Vinput/Voutput準位等)。 •熟悉MOSAID 5205E操作。 •熟悉March Test/checkboard/Walking pattern。 •熟悉GSE的運用。 •熟悉TCS使用，bitmap分析。

負責廠務各項系統運轉維護管理及工程改善,提供穩定供應量及品質給客戶 1. 電氣(高低壓)系統操作保養維護工作. 2. 不斷電(UPS)系統操作保養維護工作. 3. 發電機系統操作保養維護工作. 4. CCTV廣播等弱電系統操作保養維護工作. 5. 系統改善工程及HOOKUP規劃與執行

1.整合FAB智慧製造或功能組織單位數位開發需求, 進行專案評估、規劃管理以及專案落地後的效益追蹤展開 2.專案進度與資源管理 3.跨部門協調溝通與整合 4.專案效益追蹤與展開 5.數位賦能教育訓練與推廣

聘僱期間預計至2026/12月 1.依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 3.依SOP排除機況 4.依SOP 處理SPC相關異常 5.協助工程師生產管理之運作 6.彙整報表與重要機台參數紀錄

1.負責 LVS deck 撰寫 2.Create LVS decks for unmatched cases 3.學習驗証工具新技能 4.負責 QA flow maintenance 以ensure LVS deck quality 5.負責deck guideline 維護 以確保品質 與 知識管理

• SIMS/TEM sample preparation, SIMS/FIB/TEM operations. • Material analysis (EDX and EELS analysis) • 6S and ESH maintenance • Equipment maintenance and new technology development.

主要負責遠傳friDay影音平台後端功能規劃及開發，工作內容如下: 1. 系統分析及設計 2. 程式開發撰寫 3. 程式維運及修改 4. Test case 撰寫及確認完整性 4. 程式上線前完整測試 5. 自動化測試開發 6. 新技術研究及導入 7. 二線障礙問題排除，需配合輪值oncall

1. 有線及無線HID裝置，及廠線測試的相關韌體設計。 2. 生產線測試程式及韌體開發驗證程式撰寫。 3. 與輸入裝置相關新產品/新技術開發研究。

1. 製程新技術開發及生產流程制訂。 2. 測試治具設計與導入 3. 產品功能性及零件特性驗證，並完成報告。 4. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 5. 新產品導入階段設計檢視與驗證(包含硬體測試、性能分析) 6. 執行產品功能測試、使用者測試、壓力測試(Stress Test) 7. 須配合出差，出差時長一年約90天

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

•負責管理和維護採用NVIDIA技術的伺服器系統，確保AI訓練與HPC應用程式的穩定與高效能運行 •監控機房維運設施、包含Linux環境、資訊設備、網路、IT及雲端服務 •例行巡檢與事件通報給相對應人員 •協助AI DC機房維運管理 •管理機房人員及設備進出，確保進出流程合規與安全 •與NVIDIA及其他供應商協調，共同完成專案項目 •需配合輪班

1. 負責系統平台之 UI/UX 設計 2. 規劃監控平台之操作流程、資訊架構與使用者體驗 3. 製作 Wireframe、Mockup 與 Prototype，並與工程團隊協作落地實作 4. 理解設備資料 (如溫度、流量、告警等)，轉化為直覺化視覺呈現 5. 協助建構機房或設備之 3D 視覺化呈現 (如空間配置、設備定位) 6. 製作產品介紹影片、操作教學或訓練素材

1. 參與高階網路交換機的硬體架構設計與系統規劃 2. 設計並驗證 PCB 電路板，確保高速訊號完整性與可靠性 3. 整合 ASIC/FPGA、SerDes、PHY 等高速晶片模組 4. 開發與測試 100G/400G/800G Ethernet 介面及光模組整合 5. 進行硬體 bring-up、功能驗證與效能測試 6. 與韌體/軟體工程師合作，確保硬體與系統整合順暢 7. 撰寫技術文件、測試報告，並支援量產與品質控管

1. 液冷系統與混合暖通系統（風/液整合）的設計與性能驗證。 2. 液冷控制模組（CDU）熱性能分析、管路設計與組裝測試。 3. POD Room熱流與氣流模擬、環境條件調適設計。 4. 液冷與風冷交互控制邏輯開發、溫控系統優化。 5. 參與量產導入與客戶現場調校，支援異常分析與維修回饋。 6. 與跨部門（結構/控制/測試）協作，完成整體系統整合。

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1.熟悉傳輸線理論 2.具SI/PI/RF模擬分析經驗 (PCIe、DDR、USB、MIPI…) 3.Ansys 或其它電性模擬軟體操作經驗

1. 伺服器信號完整性量測與問題debug分析，大電力量測與分析 2. 新客戶伺服器專案管理 3. 新技術引進與研發

1.擔任 RD 與工廠端之間的技術橋梁，協調設計需求與量產／維修需求。 2.熟悉 AI Server 工廠產線運作，協助處理量產導入、異常分析與改善追蹤。 3.負責 DFI、DFS 與 FRU parts 客製需求 的規劃、確認與執行。 4.處理並追蹤 ECN / ECR 相關變更流程，確保設計變更順利落地。 5.與 RD、ME 密切合作，針對機構、零件、可維修性與服務性議題進行溝通協調。 6.熟悉 Server 拆解、組裝、故障判讀與維修流程，可支援現場技術問題分析。 7.負責 Service Manual 與相關技術文件之製作、更新與維護。 8.協助建立與優化維修流程、FRU 更換方式及服務支援標準。 9.支援新產品導入（NPI）與量產後技術問題的跨部門整合與推進。