清大專區

1. Profiling 2. Performance analysis & optimization (mainly focus on CPU/GPU/Memory) 3. Network performance analysis & optimization

1. At least 5 years of experience in embedded system, FreeRTOS is a plus 2. Familiar with C/C++, Linux, TCP/IP, Streaming 3. Familiar with Reatlek, OmniVision, Sigmastar, Rockchip, Ambarella, Hisilicon or any IP camera platform. 4. Excellent troubleshooting and problem-solving skills. 5. Well communicate with different team such as Hardware, Audio, Optical, IQ, DQA, customer, etc. 6. Familiar with Git control tool

一、IT OA 1.廠區駐點Helpdesk 2.判斷軟硬體問題，並建議\協助提供解決方式。 3.電腦硬體故障排除，並依需求提供維修及定期保養。 4.支援裝機處理、硬體升級安裝、AD帳號管理。 5.協助解決網路不通、電腦中毒等問題。 6.協助作業系統安裝及升級(Windows)，授權及製作安裝SOP。 7.協助OA軟體安裝及升級(OFFICE/MAIL等)，軟體授權安裝及製作SOP。 8.配合ISO27001 及產品TFDA 認證相關IT 現場資安稽核工作。 9.配合生產線SFC電腦系統及網路架設等運維工作。 10.主管交辦事項處理、VIP高管服務、IT資產管理。 二、總務 1. 電腦/文具用品採購；資產保管/盤點。 2. 會議室視訊設備管理、狀況排除。 3. 勞安各項配合事項。

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

＜About the job＞： The Data Science & AI team of headquarter IT is developing the frontier and practical analytic technologies that enhance the data value. As the data scientist, you‘ll join the AI/Big Data Analytics program/projects related to management topics, including Commercial/Industrial Engineering/Supply Chain/Financial Performance/Operation...etc., to build the model or algorithm to empower data-driven & analytics-driven for driving business value from data insights in this world-class company (Fortune Global 500, 22nd). ＜Job Description＞： •Design, implement and refine advanced Statistical Modeling/Algorithm Models •Ensure alignment of modeling initiatives with the requirement goal defined by key stakeholders and company objectives and identify new hypotheses for model improvements. •Executing big data analysis and predictive analytics projects include feature engineering, model building, algorithm development, etc. •Collaborate effectively with team members, whether leading tasks or supporting initiatives led by others. •Self-motivated, Result-oriented, and interested in applying quantitative methods to solving business and engineering problems. •Able to use the cutting-edge technologies to solve the practical problems ＜Skills＞ •Experience with any one of Machine Learning, Statistical Modeling, Deep Learning, Econometric Modeling, Optimization Algorithm(OR), Numerical Simulation..., etc., model/algorithm building of the practical application in the industry. •Familiarity with programming languages like Python or R, or Java. (Good programming skills in Python is a plus). •Advanced ability to perform Exploratory Data Analysis and working knowledge of statistics. •Ability to visualize data in the most effective way possible for a given task, especially visualize models and results and debug and troubleshoot code and models. •Experience in setting up supervised & unsupervised learning models including data cleaning, data analytics, feature creation, model selection, performance metrics & visualization

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1.數位孿生平台搭建，實現智能工藝孿生技術：如CNC、ANO、PVD、鐳射焊接等加工場景 2. 物理/化學仿真模型搭建 3. 各類工業數據探索，如：加工數據、機台狀態、傳感器訊號、圖像等特徵工程分析 4. 實現虛擬量測、異常診斷、報警預測、參數推薦等功能

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1.負責材料模型設計、建立和優化。 2.精通Moldex3D等相關應用軟件，進行高分子成型分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對各類模具成型需求，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。。 *須長期出差

1.負責熱流系統/材料模型設計、建立和優化。 2.精通Ansys Fluent 等相關應用軟件，進行熱流系統與材料的性能分析，藉此評估方案的有效性。 3.針對熱流系統/材料，給予開發過程中的建議與實務擬合，為項目提供支持。 *須長期出差

1.負責各高分子材料成型技術研發，將新穎成型技術導入產品開發。 2.協助透過各類型高分子成型設備，進行產品結構成型驗證。 *須長期出差

1.液冷系統的設計，包括冷卻液路徑、散熱器、泵等元件的選擇和配置。 2.進行熱力學分析和模擬，以確保系統的高效運行。 3.建立測試平台，進行液冷系統的性能測試。 4.分析測試數據，驗證系統的冷卻效果和穩定性。 5.液冷系統的製造工藝設計和優化。 6.組裝液冷系統，確保各元件的正確安裝和連接。 7.提供液冷系統的技術支持和維護服務。 8.液冷產品的市場調研和需求分析。

1. PTZ攝影機開發設計 2. 產品機構設計 3. 試產問題FA 4. 產品量產導入

Cable 設計、系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU 規劃

1.每週提供更新，確保供應的連續性並降低風險，以滿足客戶需求。 2.開發、實施並維護供應鏈管理流程和策略，以提高供應運作效率。 3.建立並維護良好的客戶與合作夥伴關係。 4.需求、產能和庫存趨勢分析，以確保最佳規劃。 5.深究製造供應鏈流程和需求，進行成本分析與改善。 6.與工廠和客戶之間進行有效溝通並解決供應鏈問題。

1. 產品結構設計 (20％) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％) 4. 產品製程失效分析 (30％)

1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.