清大專區

1.負責各高分子材料成型技術研發，將新穎成型技術導入產品開發。 2.協助透過各類型高分子成型設備，進行產品結構成型驗證。 *須長期出差

1.液冷系統的設計，包括冷卻液路徑、散熱器、泵等元件的選擇和配置。 2.進行熱力學分析和模擬，以確保系統的高效運行。 3.建立測試平台，進行液冷系統的性能測試。 4.分析測試數據，驗證系統的冷卻效果和穩定性。 5.液冷系統的製造工藝設計和優化。 6.組裝液冷系統，確保各元件的正確安裝和連接。 7.提供液冷系統的技術支持和維護服務。 8.液冷產品的市場調研和需求分析。

1. PTZ攝影機開發設計 2. 產品機構設計 3. 試產問題FA 4. 產品量產導入

Cable 設計、系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU 規劃

1.每週提供更新，確保供應的連續性並降低風險，以滿足客戶需求。 2.開發、實施並維護供應鏈管理流程和策略，以提高供應運作效率。 3.建立並維護良好的客戶與合作夥伴關係。 4.需求、產能和庫存趨勢分析，以確保最佳規劃。 5.深究製造供應鏈流程和需求，進行成本分析與改善。 6.與工廠和客戶之間進行有效溝通並解決供應鏈問題。

1. 產品結構設計 (20％) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％) 4. 產品製程失效分析 (30％)

1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.

產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug

產品線: Server 1. Support PA PL to execute test items. 2. Test issue report to PL. 3. Test data collection.

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

CESBG-產品線Server 1. 伺服器/存儲器/交換機功能/壓力/相容性測試, 韌體除錯 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化

1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立

1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立

1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review

CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug

1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接

1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃