清大專區

The Business Manager holds the responsibility of managing the businesses and customer portfolio, co-working with UMC internal function teams and reporting to the General Manger/Senior Director of UMC BV (EMEA) - Executes and strive to outperform the Business Plan (BP) targets index in term of sales revenue, wafer shipment, ASP and product tape-out - Build-up high level network and relationship with customers and vendors by profiling and penetrating key decision makers; understands the customers’corporate/foundry strategy, technology and product roadmap, competition landscape and end customer/markets trend - Collects market intelligence and develops short & long term business plan based on the forecasting of customer tape outs, volume demand and internals’resources allocation (engineering resources, capacity) - Taking the leadership role to coordinate cross the company’s different function team in order to achieve the short & long term business plan - Manages the business portfolio growth and develops the risk mitigation plan by identifying market/customer demand risks - Represents the company in front of the customers’ high level management and serve as the champion of customer to internal professionally - Identifies new business opportunities from the existing and potential new customers that matches UMC and customer’s corporate/foundry strategy

1.ERP相關系統與流程之系統分析與程式開發 2.跨部門合作報表與網頁開發

1. 機台設備巡視與維護保養 3. 設備Down time改善分析 4. 設備產能提升專案管理 5. 其他主管交辦事項

執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常，配合團隊完成所執行之任務 1.負責管理產品(及LOT)之製程流程及參數 2.建立元件電性及WAT量測條件，整理及分析電性資料 3.線上材料及產品故障分析 4.工程及技術資料收集，並針對異常或問題解析與處理 5.改善元件特性並提昇產品良率

負責操作機械、障礙排除、維持儀器各項運作。

1、 督導及執行相關品質目標及計劃 2、 協調有關單位解決品質問題 3、 督導進料管制、製程管制、最終管制之品管工作 4、 內部品質稽核計劃、執行、追蹤檢討。 5、 客戶品質回饋系統計劃執行與檢討。

1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 2. 新產品進料新規格訂定 3. 客戶材料/製程需求回覆及對應，提供製程、封裝結構proposal 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

1.機電與空調系統維運 ‧辦公大樓、機房及相關場域之機電系統日常維運（含高低壓配電、UPS、柴油發電機、空調、給排水、消防系統） ‧執行定期保養、異常處理、故障排除與原因分析 ‧維運紀錄、保養報告與相關文件管理 2.工程改善與專案執行 ‧規劃並執行既有設備改善、汰換與優化工程 ‧新建或改善工程之需求評估、施工管理與驗收 ‧至現場督導施工品質、工期與工安 3.空調與節能專案 ‧空調系統效能監控與運轉優化 ‧參與節能改善方案之評估、規劃與執行 ‧能源數據收集、用電分析與改善建議 4.廠商與跨部門協作 ‧指導及管理委外維修廠商 ‧與內部單位（IT、庶務、安全、採購）溝通協調 5.法規與行政作業 ‧配合消防、建管、職安等相關法規與檢查 ‧協助消防設備檢修申報與缺失改善 ‧能源申報 ‧其他主管交辦之機電相關事項

1.確實執行全方位產品管理與良率提昇，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度 2.達成由 BU 展開之重點產品良率，D.D. 產品穩定度目標 3.建立量產產品故障分析方法 4.查明造成產品低良率的原因，並協同fab解決問題，提昇良率 5.建立產品管理機制(yield feedback, failure mechanism tracking, yield enhancement, yield stability improvement) 6.產品良率提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 7.降低故障分析turn around time，提高客戶滿意度

1.AI 輔助開發： 需熟練使用 ChatGPT、GitHubCopilot 等 AI 工具開發，熟悉 prompt 設計、AI 協助測試與程式碼生成。

熟悉 Microchip MCP8024 功率模組應用工程師 需有經驗(能獨立作業者,優先)。

1. 負責 MCS 物料搬運系統之專案規劃、進度管理與日常監控。 2. 主導跨部門溝通協調，推動各站點搬運自動化系統的評估、測試、導入與正式上線。 3. 執行 IT 系統與自動搬運系統間的通訊規格定義、系統需求分析及程式開發。 ● 具備自動化軟體系統整合經驗者佳

1. Internet / Intranet 管理及監控分析。 2. 資安防護設備(防火牆、IPS、VPN)管理及監控分析。 3. 網路及資安防護設備異常事件追蹤處理。 4. 客戶稽核。 5. 主管交辦事項。

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

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