清大專區

1.財富管理業務規章訂定/修訂 2.財富管理業務銷售管理機制制訂與管理 3.財富風險管理及案件查調 4.財富管理人員教育訓練規劃與執行 5.系統需求規格撰寫及系統測試

1. 投資人服務：受理國內外投資人訪談並回覆公司與行業相關問題，協助辦理法說會與投資人會議等相關事宜。 2. 內部溝通：與內部各單位協調溝通，掌握專案進度；定期將公司與產業動態及投資人意見回饋彙報給管理層與董事。 3. 日常工作：處理國內外投資人的洽詢、分析投資人資料、撰寫內外部文件、追蹤市場趨勢與券商評價的變化、維護並更新同業與產業的數據資料庫、記錄會議內容、處理其他主管交辦事項等。

a.製程應用技術開發 b.實驗規劃與分析 c.應用設備開發

1. 醫療產品實現與系統整合 2. 生技領域自動化設備軟韌體規劃與系統整合

1.PLC系統架構之半導體測試設備開發。 2.嵌入系統式架構之半導體測試設備開發。 3.半導體測試設備架構規劃與設計。 4.半導體生產治具設備規劃與設計開發。

1.PLC系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 2.嵌入式系統架構之半導體測試設備自動控制程式開發。 3.半導體測試設備架構規劃與設計。 4.半導體生產治具設備規劃與程式設計開發。

1.負責管理供應商半導體料件組裝/模組New Product Introduction (NPI) 產品開發 2.專案進度規劃管理 3.跨部門溝通協調(ENG,QC/QE,MFG),以確保開發品質Q/技術T/時程L符合生產需求 4.供應商ISO 9001稽核與DMR輔導改善

1. 客戶抱怨處理及客訴8D report撰寫 2. 執行ISO及技術文件(製程檢驗及成品最終檢驗)撰寫及修訂 3. 執行客訴(客戶端)品質改善作業 4. 執行持續改善(品管圈/直通率)專案執行 5. 執行新產品首件認證 6. 執行新產品品質系統風險審查及導入 7. 執行FMEA作業 8. 執行工程變更內容確認 9. 執行產品(料件)品質異常判定與處理 10. 協助內外稽核作業與缺失改善 11. 協助製程檢驗與最終檢驗 12. 協助品質系統改善 13. 統計分析客訴品質狀況 14. 完成主管交辦任務

1. 協助工程師拆圖 ， 繪製零件表及 BOM表 2. 資料歸檔與文件整理 3. 主管交辦事項

1. 客戶接待及關係維持 2. 公司及產品介紹 3. 新產品開發 4. 由各方獲取市場相關資訊以供內部運用 5. 掌握內部排程及料況狀態,並對客戶報告 6. 業務會議向主管提報客戶動態、DMR狀態、預估銷售額及逾期帳款 7. 向客戶報價/議價/執行報價分析 8. 應收帳款催收 9. 客戶財產相關事宜處理 10. 預測訂單更新 11. 依forecast備料作業 12. 執行新產品導入相關作業 13. 客訴處理 14. 完成主管交辦任務

1. 各種產品出貨外觀及電性測試之工作執行,如電性測試,樣品上下機等. 2. 協助工程師進行各項工程實驗. 3. 依據領班或管理人員之指示,給予SMD產品進行相關電性測試,以及外觀檢驗. 以確保出貨品質合乎規範 4. 依據領班或管理人員之指示,給予晶片及晶粒進行相關電性測試,以及外觀檢驗.以確保出貨品質合乎規範 5. 各類物件收受或報廢等. 6. 原物料入廠前,依據SOP及Drawing規範進行檢驗, 以確認符合收料規範 7. 本職缺為正職(依「身心障礙者權益保障法」進用名額) ※歡迎身心障礙夥伴加入Vishay的行列

You will be responsible for maintaining and increasing equipment performance and throughput while supporting production plan and enhance EHS of the department. You will also conduct equipment trainings for technicians and other engineers, participate in projects by working with equipment team leaders, R&D engineers and process engineers to improve machine up-time rate and equipment utilization. 負責機台維護和保養，提升效能，支援生產線規劃以及符合環安衛要求。提供技術員以及其他工程師機台訓練，與部門組長、研發工程師、製程工程師專案合作，以提高機台效能力。 What you will be doing: • To maintain and increase equipment performance and throughput 機台維護和保養，提升效能及產出 • To support production plan and enhance EHS 支援生產線規劃以及符合環安衛要求 • To provide trainings for equipment operation and others. 提供操作人員以及其他工程師機台訓練 • To reduce cost and make continuous improvement 降低成本、持續改善 • To support new projects and enhance EHS 支援新專案，提高設備安全環境

What you will be doing: • Process sustain and stability maintenance for Diffusion/Deposition processes負責擴散/沉積製程參數維持、建置與量產穩定度 • SPC monitoring and DOE execution for process optimization, productivity enhancement, and yield improvement監控 SPC 與量測數據，執行 DOE 以進行製程優化、產能提升及良率改善 • Post-PM process qualification and recipe matching支援設備維護後的製程恢復及參數驗證 • Process documentation management, including PI, SOP, Recipe, and OCAP updates撰寫、更新與維護製程相關文件，如 PI、SOP、Recipe、OCAP • Cross-functional troubleshooting with EE, PIE, and Production teams與 EE、PIE、Production 等跨部門合作，處理生產異常情形 • Projects involving NPI, process transfer, new equipment introduction, and cost-reduction initiatives參與新產品導入、製程轉移、新設備導入與成本降低等專案

1. 專案管理: 彈性調配team members人力資源,專案時程on time,設計成本控管, 對內對外的技術服務等 2. 品質管理: 產品硬體規格設計檢查, auto tools 輔助流程執行落實, 量測文件與報告的正確性 3. 跨部門溝通協調,對應客戶的需求與專案簡報 4. 工作指導 5. 公共事務的分擔 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

規劃 HR 數位化藍圖，主導 HRIS/ATS/LMS 等系統導入與資料治理，建立人資數據平台與儀表板，驅動數據決策。 1.擬定數位化策略與路線圖，整合 HR 系統模組與流程 2.主導 HRIS/ATS/LMS 導入與優化，確保時程/預算/品質 3.建立資料治理規範（權限/隱私/安全/一致性） 4.架設 HR Data Lake/報表儀表板，提供洞察與預測分析 5.與 IT/供應商協作，規劃 API/介接與自動化流程 6.以使用者為中心設計 UX/培訓與上線推廣策略 7.建立數位能力培訓與社群，提升 HR 數據素養 8.定期檢討系統效益與使用率，提出優化方案

負責 HR 數位專案之需求訪談、計畫、執行與驗收；跨部門/供應商協作，確保系統導入如期如質。 1.蒐集與分析業務/HR 需求，撰寫 BRD/FRD 2.規劃專案計畫（WBS/甘特/風險/成本） 3.協調 IT/供應商/使用者進行開發、測試與上線 4.設計 UAT 案例並追蹤缺陷修復 5.建立使用手冊、培訓與上線溝通計畫 6.追蹤 KPI（使用率/工時節省/錯誤率降低） 7.上線後優化與變更管理（CR）

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪