清大專區

類比及數位混合線路功能開發與設計除錯、產品維護及客戶應用問題解決。

1.晶圓專工整體解決方案銷售及客戶管理，確保部門達成銷售目標 2.客戶業務聯絡窗口，掌握客戶動態並反映客戶相關需求 3.報價與訂單審查 4.了解客戶市場狀況，對客戶未來產能需求合理預估 5.市場訊息之掌握，提供主管訂定行銷策略 6.新市場之開拓與評估，新專案之導入

1.Process 開發與改善、線上異常處理、Defect 改善、製程穩定度改善 2.Process tuning and improvement 3.線上異常處理及後續成效追蹤 4.Defect source trace and improvement 5.SPC trend chart monitor

1.產品良率提升，主導跨部門資源解決品質問題。 2.精準監控量產趨勢，預判風險並確保生產穩定性。 3.深入核心問題分析，建立標準化長效改善方案。

1. 具備無塵室、空調、空污、冰水系統等系統規劃能力。 2. 空調組部門人員管理及定期保養計畫擬定並督導執行。 3. 冷凍空調相關科系畢業或具備冷凍空調相關證照乙級以上。

1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。 5. 品質異常分析與改善。 6. 主管交辦事項

負責電力、電控、消防系統的管理及維護與二次配等工作。

1.配合業務協助醫院、診所及合作單位，了解與導入 doctorgram 遠距醫療系統 2.提供系統操作說明、教育訓練與使用支援 3.回覆客戶系統操作、帳號設定及技術相關等問題 4.協助整理 FAQ、操作手冊與導入 SOP 文件 5.協助測試新功能並回饋使用情境與問題 6.協助業務進行產品DEMO與技術說明 7.主管交辦事項 註：本職缺為代本公司投資公司招募。

1.負責儲能案場設備之日常維護、保養、巡檢及異常排除作業。 2.執行例行維護、故障處理、季度／半年／年度巡檢及應急演練。 3.依設備手冊與SOP進行維運作業，落實Checklist與標準流程管理。 4.協助儲能系統運維轉移、教育訓練及現場實務操作。 5.負責備品備件管理與庫存控管，並執行電池定期保養作業。 6.配合消防與緊急應變機制執行，包含斷電、撤離、滅火、降溫及設備檢查流程。 7.現場跟隨調測學習。 8. 主管交辦事項。

1. 案場維護及保養監督及效益確認。 2. 每天回報維運狀況並上傳照片至維運資料庫。 3. 臨時性需求支援及案場巡檢。 4. 無經驗可，公司可培訓。 5. 須會駕駛手排車。 *無經驗可，公司可培訓。

1.擔任日本合作夥伴、電力公司及政府部門之主要溝通聯繫窗口。 2.配合專案需求進行現場勘查與拍照紀錄，回饋現場狀況並支援後續評估作業。 3.協助專案時程規劃與進度控管，定期彙整並維護專案進度表。 4.處理報價單、訂單、合約及相關文件，並進行資料建檔與管理。 5.協助製作專案報告與簡報，整理會議記錄並追蹤後續事項。 6.主管交辦事項，並協助跨部門溝通與協調。 *具備太陽能發電、綠能產業或售電相關業務經驗者佳。

1.執行AI國際專案輔導： 協助企業執行進度控管、安排國際拓展相關拜會行程、辦理各項會議及活動執行等工作事項。 2.政府專案計畫： 負責製作各項工作會議簡報、撰寫專案計畫報告、追蹤企業各項KPI達成進度等。 3.行政與廣宣： 安排計畫工作會議、協助處理政府臨時交辦事項、辦理計畫年度成果發表活動、計畫成效追蹤與管考。

熟悉 Microchip MCP8024 功率模組應用工程師 需有經驗(能獨立作業者,優先)。

1. 負責 MCS 物料搬運系統之專案規劃、進度管理與日常監控。 2. 主導跨部門溝通協調，推動各站點搬運自動化系統的評估、測試、導入與正式上線。 3. 執行 IT 系統與自動搬運系統間的通訊規格定義、系統需求分析及程式開發。 ● 具備自動化軟體系統整合經驗者佳

1. Internet / Intranet 管理及監控分析。 2. 資安防護設備(防火牆、IPS、VPN)管理及監控分析。 3. 網路及資安防護設備異常事件追蹤處理。 4. 客戶稽核。 5. 主管交辦事項。

1、管理原物料品質，並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 2、稽核供應商，確保供貨品質穩定。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。