清大專區
1. Lead the lead of firmware team for server project. 2. Study technical issue for project‘s needs. 3. Review & sign off requirement specification. 4. Review engineer design. 5. Review function/interface specification. 6. Review bug fixing. 7. Help the design and review the common definitions for debugging and profiling.
1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.
1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理,能與客戶緊密合作
伺服器產品PSU規格品選用,客製品協同開發,系統/單體驗證,除錯 具有Server PSU 3~5年設計經驗 熟悉AC/DC PSU架構特性 熟悉PSU驗證操作流程 知悉電源PSU生產流程
1.公開發行公司財務部財務會計帳務相關業務。 2.主管機關申報往來業務。 3.股東相關業務。
【工作職責】 1. OD算法在NPU平台開發 2. 依算法開發流程撰寫文件 3. 模型改善與訓練 【專業技能】 1. 熟悉電腦視覺,具備影像處理、圖像識別等開發經驗,有演算法修改經驗尤佳 2. 深度學習框架:熟悉 PyTorch 或 TensorFlow 等框架,具備模型建立與驗證經驗 3. 熟悉 C/C++,熟悉 Python 4. 算法移植到NPU與量產化經驗 5. 具備嵌入式系統開發經驗者尤佳
1. 無線通訊RF電路的設計、優化、驗證(LTE, WiFi, BT, NFC, GPS等) 2. 設計規格評估、線路圖與電路佈局設計 3. 射頻系統共存Co-existence分析、De-sense對策、EMC射頻法規問題改善 4. 協助產品導入生產線量產
負責設計、開發與維護高品質的原生行動應用程式,主要使用 Android(Kotlin/Java) 或 iOS(Swift/Objective-C)。 與產品、設計、後端與測試工程師緊密合作,打造卓越使用者體驗;在快節奏環境中以高度責任感與協作力交付成果。 職責 1.原生開發:負責 Android 或 iOS 應用之開發與維護,確保效能與穩定性。 2.架構與設計:參與架構設計、技術選型與效能優化。 3.程式碼品質:撰寫高可讀、可維護程式碼並參與 Code Review。 4.新技術探索:持續導入行動開發的新技術與工具。 5.團隊協作:跨職能溝通協作,確保需求落地與如期交付。 6.除錯與測試:執行除錯、效能與功能測試,確保穩定流暢。 7.發布與維護:參與上架與版本維運,持續優化與修正問題。 8.技術指導:協助指導資淺成員,促進團隊技術成長。 9.效能與體驗:持續進行效能分析與優化,提升使用者體驗。
1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作
* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Component Management 2. Project BOM Management 3. Alternative component survey 4. Database Maintain • 計畫介紹: • 實習期間:即日起-2026/6 (長期實習-一學期) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資
* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接 • 計畫介紹: • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~
1.貫徹執行當地法規和技術標準,引進導入全球先進安全管理理念 2.主導安全工作方向規劃及技術革新研討 3.通過安全承諾及目標管理,落實各層級安全管理職責 4.主導政府合規項目開展,參與新改擴建設項目安全設計審核 5.組織新制程/新設備/新材料技術研討,提供技術支持並推廣 6.建立風險管控及防範體系,評估廠區安全風險狀況 7.組織擬訂各項安全管理制度,完善標準化管理體系 8.規劃年度安全目標、計劃,考核目標達成及計劃落實 *需長期出差
1.負責顏色開發專案,應用於裝飾鍍製程 2.開發功能性、硬質膜、抗指紋鍍膜製程 3.鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升 *須長期出差
1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調,協助客戶解決EMC相關問題
1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估, Placement,Constraint 設定,Routing與 Gerber out,全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題(DFM/DFT) 3. 專案Placement及走線評估
1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署
1. 設計伺服器硬體組件(如主板、CPU、IO卡),使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試,執行功率和性能基準測試,優化設計。 3. 支持製造和客服,診斷硬體故障,提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通,處理設計相關的問題,確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。
1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入,包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ,確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善
1. 產品機構開發和3D結構設計, 設計方案綜合評估分析及模擬。 2. 產品零件2D創建和更新,產品BOM表創建和更新,模具DFM確認。 3. NPI 階段產線試產及可靠性測試的問題分析和解決方案。 4. NPI 階段參加與客戶每天的產品會議,負責彙報設計相關問題改善情況
1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統(如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等)規劃與設計。 2.協助弱電系統建置、安裝與驗收,確保施工品質與專案進度。 3.撰寫技術文件,包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 4.與承包商及供應商協調,負責現場技術支援與工程問題解決。 5.執行現場勘查、系統測試與故障排除,提供技術優化建議。 6.負責將環境監控數據點(如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等)整合並串接至 EMS(能源管理系統)或 BMS(建築管理系統),含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。