清大專區

全職秘書，依能力調薪 需要會開車，調配排班休假 夜市擺攤，各項雜務事項處理

1.負責廠區MES 相關系統實施和運維的管理 2.管理廠區相關系統專案執行 3.帶領廠區團隊成員執行各項專案 4.規劃CIM軟體產品的發展 5.帶領軟體人員開發產品及執行案件。

1. 有LTE 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、LTE Calibration/Verification、3GPP Test、RF 設計\Matching 等技能。 2. 有WiFi 產品開發經驗3年以上，熟悉 電路板設計、802.11a/b/g/n/ac、WiFi Calibration/Verification、WiFi 系統整合測試、RF 設計\matching 等技能，有天線設計經驗者尤佳。

1.年資：三年以上 2.工作經驗：戶外防水防塵產品, 機櫃的機構設計, 基地台無線通訊產品, 伺服器, 交換機 3.產業：通訊機械器材相關業, 無線通訊設備相關行業,其他電子零組件相關業, 4.外語能力：英文

1、根據硬體工程師設計的原理圖，完成PCBLayout工作 2、檢查原理圖和Layout的正確性，生成gerber檔，並跟蹤PCB生產 3、熟悉板廠HDI及SMT製程，獨立完成板廠及SMT廠相關EQ，並協助產品線完成PCB及SMT不良分析及改善 4、加分項：瞭解高速光模塊的EMC SIPI 高速模擬，能從layout方面對高速光模組的EMC SIPI及高速性能提出合理化建議

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1.品質處行政管理以及制定及控管公司的質量目標和KPI指標 2.各製造處品質服務與協調溝通 3.傳統品質管理轉型數位智慧品質管理 4.擬定與執行品質提升計畫以及品質系統規劃,執行,監督,改善 5.品質異常處理,分析,改善,預防 6.客訴及質量異常處理

1. SMT 新廠評估及layout設計 2. 人力組織規劃 3. 產線生產管理 4. 新產品導入量產 5. 與客戶溝通協調 6. 整體進度掌控與協調

1. 產品安全管理 2. 工廠EHS督導和管理 3. 客戶應對及專案推動 4. 部門組織運作及優化 5. 工廠建設相關安全工作推動

1.設備故障維修及機台性能維護, 保證設備生產效率; 機台測試良率維護與提升。 2.記錄跟進新產品導入中的組裝問題和發現對具體問題的調查、研究和分析. 3跟進解決或上報問題 4.參加新技術測試的實施 5.確保製造過程的優化，保證產出和品質

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 2.DFM規劃與串接上下游製程 3.主導專案規格與樣品產出 4.主導新製程應用與導入 *需配合職務需求出差派駐

1. MES系統導入維運作業及推展 2. 需求溝通，系統流程設計及撰寫 3. 解決產線使用者問題， 系統異常問題處理 4. MES與ERP整合及自動化建置 5. 廠區即時報表需求收集呈現

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1.液冷系統的設計，包括冷卻液路徑、散熱器、泵等元件的選擇和配置。 2.進行熱力學分析和模擬，以確保系統的高效運行。 3.建立測試平台，進行液冷系統的性能測試。 4.分析測試數據，驗證系統的冷卻效果和穩定性。 5.液冷系統的製造工藝設計和優化。 6.組裝液冷系統，確保各元件的正確安裝和連接。 7.提供液冷系統的技術支持和維護服務。 8.液冷產品的市場調研和需求分析。

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

1. 報價相關談判與議價 2. 報價策略精算與分析 3. 智能手機全球市場銷售狀況、實際成本、策略經營之大數據分析 4. 專案任務管理與執行進度跟進 5. 新產品及新產業調查與發展預測分析

1.使用先進專業電腦軟體進行設計模擬和結構分析，確保設計的可靠性和可行性。 2.應用CAM技術生成數控代碼，並設定加工參數以確保製造過程的精確性和效率。 3.根據不同的加工需求選擇合適的刀具，並設定加工深度和方式。 4.跨部門溝通與協調提供技術支援，解決製造過程中的技術問題。 5.優化設計和製造流程，提高製造工作效率和產品質量。

1.產品製造不良品分析&.DFM分析和改善 2.新產品導入及良率改善&Golden Sample 驗證 3.OBA退貨原因分析及改善 4.領導工程問題的解決 5.產品cost down與品質改善專案