清大專區

1. 市場需求探勘：透過拜訪與人脈，釐清傳統產業與金融業目前對數位資產的真實態度與法規邊界，將潛在需求及痛點帶回公司進行Brainstorming，並與團隊決策新的商業方向。重點包含：發掘潛在合作場景、新產品開發方向、針對市場反饋動態調整產品策略。 2. 翻譯與橋接：將公司的技術優勢(如：安全性、透明度)翻譯成高效且易懂的語言(如：節省對帳成本、開發年輕客群)。 3. 解決方案提案：不只是賣產品，而是與客戶共創(Co-create)。例如：協助銀行設計一個基於區塊鏈的紅利點數系統，或供應鏈金融平台。 4. 生態系建立：嵾與金融科技論壇、產業活動、公協會活動，建立公司在「合規Web3」領域的專業品牌形象。

工作內容： 1. 開發暨維護台南地區政府單位及公家機關客戶需求，確保營收持續增長並創造更高業績。 2. 提供客戶專業的顧問式服務，協助挖掘痛點，導入提升營運效率及創新商轉之技術應用，包含軟體與硬體整合，資通訊解決方案（ICT）、物聯網（IoT）、雲端（Cloud）、數據分析（Big Data）、使用者導向、使用情境、應用規劃等，執行整合概念之銷售模式，提供企業客戶完整的解決方案。 職務優勢： 1. 培養及建立各界人脈及產業解決方案規畫經驗 2. 保障底薪、高額業績獎金、交通及交際費補助、電話費補助 【了解遠傳企客服務】 https://enterprise.fetnet.net/content/ebu/tw/index/products-solutions.html 【加入遠傳 成就大人物】 https://youtu.be/vDRNDjmuJaM

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

工作內容 1.廠內及客戶異常品失效分析 2.協助新技術、新材料研究 3.客戶及廠內可靠度品質認證 4.實驗分析技術及手法導入 5.執行主管交辦事項

Cable 設計、系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU 規劃

1. 產品結構設計 (20％) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20％) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30％) 4. 產品製程失效分析 (30％)

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.

產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立

CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug

1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製

1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接

1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤

1. 在施工前進行場域勘查，了解業主的連絡窗口、可施工的時段、驗收標準以及可能的需求，並確認現場環境及施工條件，做成場勘報告。 2. 代表公司依SOP向業主協調施工時間與所需要的環境要求及支援，並在事先發出施工通知，確認施工時程。 3. 監督下包廠商依業主的合約規範以及我方與廠商的施工標準完成工項的施作。 4. 依專案工作計劃要求下包廠商依進度施作，定時回報當日完成進度以及差異發生的原因。 5. 代表公司接受業主的需求或抱怨，並轉達給主管進行後續處理。 6. 進度或完工報告的撰寫，並陪同業主進行驗收程序，取得驗收文件。 7. 電信服務的導入建置， 建置前， 確認客戶網路架構及服務需求，建置中，確認移轉的服務及需求無誤，建置後， 協助客戶監控服務狀態一切正常並進行驗收文件及相關作業。

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

【工作內容】： 1.熟悉中控中心內各設備的基本原理、功能，熟練掌握操作技能 2.監看中控中心監督平臺及CCTV系統，發現異常及時通知相關部⻔ 3.消防系統報警和故障資訊及時處理、回饋，確保各系統正常運行 4.消防廣播系統使用與維護 5.園區內消防重點部位每日消防設備巡查並記錄 【工作時間】： 做四休二 07:00-19:00；19:00-07:00 (前期07:00-19:00，後期開始輪班；一個月換班) ★【年薪保障14個月!!!!】 ★【優渥獎金】：留任獎金最高可享36,000元，推薦獎金最高可享36,000元！! ★【提供交通車】【租補津貼】【宿舍】 ★【高雄路科新廠擴編徵才，選擇臻鼎，未來發展無限!!】

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1.每週提供更新，確保供應的連續性並降低風險，以滿足客戶需求。 2.開發、實施並維護供應鏈管理流程和策略，以提高供應運作效率。 3.建立並維護良好的客戶與合作夥伴關係。 4.需求、產能和庫存趨勢分析，以確保最佳規劃。 5.深究製造供應鏈流程和需求，進行成本分析與改善。 6.與工廠和客戶之間進行有效溝通並解決供應鏈問題。

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差