清大專區

1.負責醫療、工業電腦研發設計與結構評估 2.模型驗證及檢討 3.模具DFM檢討 4.試模及樣品確認 5.試產確認及問題改善

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

Computer system products such as notebook , desktop, and gaming laptops: 1. Design and development project management at the RFQ and NPI stages, and tracking and reporting of design issues and cost deviation. 2. Responsible for project budget estimation, project cost control, resource coordination 3. Design issue tracking and follow-up. 4. New supplier development and market trend collecting 5. Customer relationship maintain 7. RFQ stage bidding and cost-down solution generation 8. New project document and business term negotiation

1.消防設備維護保養管理: 消防防護計畫書建置、年度消防安檢執行與申報、消防防護演練與訓練及廠內安全建置及改善。 2.廠區機電、空調等設備日常維修保養、異常緊急處理、系統維護與巡檢。 3.廠區辦公室裝修業務執行，廠商管理、專案規劃發包、監工、驗收等作業。 4.一般庶務性工作協助-協助跨部門支援庶務性工作。 5.文書資料處理及建檔、協力廠商勞工安全相關法規管理。 6.本職缺需配合活動或業務需求排班/加班，有加班津貼。 7.維護、工程合約管理。 8.其他主管臨時交辦任務。

1.成果落地與跨單位複製推廣 ●將成功案例由單一專案擴散為可重複使用的標準模式，逐步建立公司級 資料與AI應用能力 2.業務場景需求分析與應用設計 ●明確定義各事業單位的 AI／分析應用場景，將抽象需求轉化為可執行、 可評估成效的分析與模型專案。 3.資料分析與模型建立（預測／最佳化／異常偵測） ●產出具實際業務價值的分析模型，協助提升營運效率、降低風險或改善 決策品質，並可持續優化。

1.SAP FICO模組維護, BPC/BW維護 2.財務相關需求訪談, 程式開發與系統設計 3.SAP與外部系統串接, Web Service或API開發維護

1.Perform complex product development tasks with little supervision through all phases of software development life cycle including requirements gathering, product specifications, design, implementation, test, and customer support for U.S. specific functionality of SAP'S HR/Payroll system utilizing C, C++, Java, Unix, ABAP, Oracle, DB2, SQL 2.Server database, and other program tools.3.Interact with SAP product management, customers, and government agencies during requirements gathering phase4.Interact with customers providing support and product corrections in a timely manner

【工作職責】 1. 銷售 IBM 相關產品（伺服器、儲存設備、虛擬化/主機系統等）及解決方案 2. 拓展新客戶與潛在商機，制定拜訪計畫，推動成交進度 3. 深化既有客戶關係，掌握設備汰換與升級時機 4. 協助客戶進行需求訪談、初步規劃並與技術團隊協作完成提案 5. 協調原廠資源，執行促案活動、行銷資源整合與技術支援 6. 處理報價、合約、帳款與訂單等業務行政作業 【加入團隊後的支持與培訓】 由資深業務 Mentor 協助建立 IBM 產品線知識、銷售話術、競品比較 定期參加原廠技術/產品訓練與證照輔導 內部完整 Sales Enablement 計畫：客戶開發、提案技巧、商機管理等 搭配技術顧問與行銷支援，打造你的全方位業務戰力 【我們希望你具備】 具備優秀的客戶溝通與提案簡報能力 主動積極，抗壓性高，善於跨部門合作 【薪資福利】 薪資可依學經歷與專案經驗進行優渥核薪 依據公司營運與個人表現，發放年終獎金與績效獎金 彈性上下班、定期原廠訓練、學習資源補助 內部輪調制度，可轉任 PM、技術顧問等職務 年度健康檢查、團體保險、優質辦公環境

1.制定和實施品質管理策略和流程，確保品質符合規範 2.監控生產過程，進行產品檢驗和測試，分析數據以改善產品質量 3.領導品質團隊，提供培訓和支持，促進團隊成員的專業發展 4.與生產、工程及供應鏈等部門協作，解決品質問題並推動持續改善 5.進行內部和外部品質審核，確保遵循ISO及其他相關標準 6.針對客戶反饋和品質問題制定解決方案，提升客戶滿意度

1.作為公司與日本汽車電子客戶之間的技術橋樑，負責產品導入、技術支援與問題解決。 2.回應客戶技術諮詢，分析並解決產品應用過程中遇到的各類技術問題，提升客戶滿意度。 3.追蹤公司產品在客戶端的導入進度，包括試用、測試、量產等階段，並協助分析及解決量產問題。 4.收集市場與客戶需求，回饋研發與市場部門，協助產品優化與新產品規劃。 5.需派駐東京，並根據業務需求在日本出差。

1.Review electronic circuit designs and PCB layouts to ensure EMC compliance. 2.Recommend and implement design modifications to mitigate potential EMI issues. 3.Collaborate with cross-functional teams (hardware, software, power, RF, etc.) to integrate EMC strategies into product development. 4.Ensure product compliance with relevant EMC standards and regulatory requirements (CISPR, ISO, FCC, etc.). 5.Stay updated on emerging EMC standards, technologies, and industry practices. 6.Train team members on EMC best practices and design methodologies. 7.Work with test labs and certification bodies to define EMC validation plans and ensure regulatory compliance for automotive products. 8.Develop and manage EMC design requirements, guidelines, and documentation.

 Linux 開發環境, 使用C/C++  參與API軟體設計開發, 伺服器端程式開發  基礎的平台建置知識與技, 開源軟體整合  良好的溝通能力跟團隊合作

協助研發人形機器人與 AMR 的控制模組；參與嵌入式電路的設計繪製與整合測試。配合優化機器人感知系統之演算法，學習在虛擬環境中進行物流方案模擬。 Assist in humanoid and AMR control module development; Participate in embedded circuit design and testing. Support perception algorithm optimization and learn logistics path simulation in virtual environments.

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

參與智慧電動車開放平台的參考設計與規格制定；協助設計新一代智慧座艙的人機互動介面 (HMI) 原型並執行使用者測試。配合電子電氣架構 (EEA) 的整合驗證與軟體定義汽車 (SDV) 之應用開發測試，協助分析車輛運行數據以學習提升使用者體驗的軟體最佳化方案。 Participate in the reference design and specification setting for the smart EV open platform. Assist in designing HMI prototypes for smart cockpits and performing user testing. Support EEA integration verification and SDV application development testing, helping analyze vehicle operational data to enhance user experience.

協助全球 AI 算力平台架構的環境佈署與配置作業；參與雲端服務資源的日常維運、自動化資源分配之參數設定及性能監控。配合利用容器化技術 (Docker/K8s) 進行效能瓶頸初步排查，支援優化 MLOps 工作流並協助撰寫技術維護文件。 Assist in environmental deployment and configuration of global AI computing platforms. Participate in daily operations of cloud resources and parameter setting for automated resource allocation. Support initial performance troubleshooting using container technologies (Docker/K8s) and help optimize MLOps workflows and documentation.

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.

1.Take the initiative to communicate with customers and develop a clear product design direction. 2.Lead function team to come out a practical proposal to the customer in concept and plan phase. 3.Responsible for integrating and managing server system specifications. 4.Support development team in new technology and feature definition and criteria. 5.Critical issue clarify and debug support.

1.統籌車用電子事業部 SQE、CE、QPM 三大團隊之組織運作、資源配置、KPI 管理與人才發展。 2.建立並優化供應商品質管理機制，涵蓋供應商導入、稽核、評鑑、改善輔導、風險分級與績效管理。 3.主導關鍵零組件之承認與品質策略，包括電子件、PCB、機構件等料件之承認、檢驗標準、異常判定與變更管理。 4.建立車用專案品質治理架構，推動新產品開發至量產導入各階段之品質活動，確保專案符合車規、客戶要求與量產成熟度目標。 5.負責推動與落實車用品質系統與客戶要求，包括但不限於 IATF 16949、ISO 9001、ISO 26262、ISO 21434、ASPICE、APQP、PPAP、FMEA、VDA 6.3 等。 6.對應內部、客戶與第三方稽核，並確保系統文件、品質紀錄、流程審查與證據鏈完整。 7.支援 BU 擴展至歐美日客戶與 Tier-1 / OEM 專案時所需之品質體系專案品質能力建置。

1. Designing, implementing, testing, and maintaining application services and modules. 2. Building automated deployment architectures to support CI/CD and model deployment. 3. Optimization algorithm development and test in