清大專區

1.Role as system lead of NPI project to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.

1. 管理集團轉投資項目 - 參與投資組合企業的股東會或董事會，提供戰略建議，推動公司治理與增值計畫 - 監控投資組合企業的營運表現，確保風險可控，並尋求適時的退出策略 2. 評估集團潛在策略投資項目 - 主導投資交易的盡職調查、財務評估、投資條件設計與談判，確保符合公司戰略目標並滿足合規要求 3. 針對集團潛在轉投資項目、集團策略方向進行市場研究 - 分析產業趨勢與技術發展，挖掘高潛力的新創企業，拓展投資機會來源 - 制定並執行創投策略，聚焦前沿技術與產業領域的投資機會 4. 擔任轉投資項目與事業單位、其他策略單位溝通窗口 - 協助投資組合企業與公司內部資源的對接，促進業務合作與協同效應 5. 協助集團高階管理層了解潛在 / 既有轉投資項目 - 定期向高階管理層彙報投資進度與組合表現 6. 維持與外部投資合作夥伴關係 - 與創投生態圈（如風險投資基金、技術合作夥伴）保持密切聯繫，建立行業資源網絡

1. 負責MRC BIOS code程式偵錯與問題解決 2. FA支援BIOS問題分析&調試 3. 針對公司DRAM產品優化MRC BIOS 4. BIOS相關技術文件撰寫與維護 『具工作經驗者，薪資另議』

1.Cable product design in (Include design issue solving/debugging) & system cable part application management and system routing. 2.New product co-development with ME/EE/SI/DQA/CE/vendor/MFG & schedule/design quality management. 3.Familiar cable produces process and technology. 4.Learn the new generation of products in the industry for import and application in server system design and development. 5.Build good relationships with customer & vendor.

工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。

1.負責SAP ABAP/Fiori 程式設計開發。 2.負責SAP PP/MM/SD 模組作業需求分析與日常運作維護 。 3.參與專案評估討論，與客戶團隊溝通 。 4.可透過公司內部教育訓練與專案經驗學習相關工具。

1.RFQ 階段,協助MERD 執行speaker/DMIC 的 design,並與 speaker/DMIC vendor 討論 2.check and modify audio proposal ,並與 hp audio PM 對口, 主導 audio 的 report 3.NB/AIO 產品主導 audio 相關測項(DMIC/speaker/headset) ,並偕同 ME/EE/SW /QA解決 4.NB 產品 rattling (共振 )問題處理

1. 生產資訊系統開發與維護 2. 支援產線生產資訊系統問題之解決與新功能導入 3. 生產資訊系統資料庫-資訊查詢/修改 4. 確保生產資訊系統及周邊設備運作正常以使產品順利生產出貨

1.Python, C++,ShellScript, JavaScript, SQL, Html 5 2.Test tool or test script development 3.Cross-functional teamwork to speed up issue solving and clarification

1.新產品記憶體晶圓測試程式設計與開發 2.記憶體功能分析驗證 3.測試良率異常分析與問題解決及電性測試分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.軟體測試規劃、建立測試環境與執行產品測試。 2.負責產品相容性及整合測試。 3.協助問題分析、追蹤及驗證。 4.帶領團隊完成測試記錄及測試報告。 5.負責開發端和客戶端問題討論和專案進行。

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

一、負責公司內部生成式AI、影像辨識等AI應用開發與維運 二、負責AI相關使用者需求評估、專案溝通與系統設計規劃。 三、負責AI技術研究與實務導入 『具工作經驗者，薪資另議』

1. Mechanical structure arrange and design. 2. Tooling study for mass production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study. 5. As a contact window for customer.

1. 解決產品開發階段的EMC／EMI問題。 2. 負責EMC設計、測試、驗證與報告。 3. 申請與取得各國EMC／EMI的測試認證。 4. 解析EMC／EMI等安規對策，設計、修改產品的安規測試與規範。 5. EMC Design guide 制訂。 6. 量產後ORT（On-going Reliability Test）處理。

1.伺服器散熱測試系統開發 2.Thermocouple製作 3.伺服器散熱風洞測試

ICT測試機台維護工程師 ICT測試腳本維護工程師 ICT系統優化與轉量產產品交接

1. 低功率行動型記憶體開發 2. 新測試覆蓋率程式開發 3. 新產品電性及物性除錯分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1.明確客戶對產品/物質、包裝和文件的具體要求，並與工程部門及相關人員分享，以確保合規性。 2.從詢價階段到新產品導入 (NPI) 的整個過程中，與外部測試實驗室、認證顧問公司和監管機構密切合作。 3.協調內部和外部利害關係人，確保產品獲得認證，並確保按時提交合規資料（REACH、RoHS、ELV、RRR 等），並支援產品註冊和許可申請。 4.與行銷、工程、製造和客戶服務部門合作，調查、處理和解決監管問題，並確保在規定時間內獲得認證/批准。 5.研究所有法規變更和更新，追蹤新標準、修訂和更新，以確保認證狀態的持續透明度。 6.研究各種工程變更、影響分析、預算以及測試和認證規劃。