清大專區
1.負責消金產品業務招攬。 2.具房貸、次順位房貸、信貸等相關業務經驗。 3.自備汽機車交通工具。
1.招募及培訓新進業務人員,並協助組員完成消金案件。 2.管理組員出缺勤及績效表現。 3.具2年以上房貸、次順位房貸、信貸等相關業務經驗。
1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。
1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。
職務條件如下: 1.專科以上商學科系畢業。 2.具二年以上消金、企金相關經驗。 3.具徵信報告撰寫及業務推展能力。
1.專科以上商學科系畢業。 2.具三年以上消金、企金相關經驗。 3.具徵信報告撰寫及業務推展能力。
擔任存匯收付櫃員及金融商品協銷。 職務條件如下: 1.大學以上商學系所畢業。 2.具一年以上銀行存匯經驗。
1.提供客戶全方位理財建議與規劃。 2.金融商品銷售與諮詢等多樣化金融服務。
職務條件如下: 1.專科以上商學科系畢業。 2.具二年以上消金、企金相關經驗。 3.具徵信報告撰寫及業務推展能力。
1.安裝及設定Windows、門禁、CCTV及相關監控平台系統。 2.現場安裝資訊設備。 3.基本電腦文書作業。 4.主管交辦事項。
1.具備機械設計與製圖能力,能使用 AutoCAD、SolidWorks 等軟體進行2D/3D圖面繪製 2.能獨立繪製零件圖、組立圖及建立BOM表,並確保圖面正確性與完整性 3.具備基本機構設計概念(公差、配合、材料),能進行設計評估與優化 4.能配合產品開發、試作及設計修改,並持續進行問題改善 5.能與現場製造、組裝單位溝通,確保設計具備可製造性與可組裝性 6.具備基本問題分析能力,能針對設計或現場問題提出改善方案 7.細心負責,能依時程完成設計與圖面作業 *完成主管交辦有關事宜 *依業務需求配合加班
1.具備電路圖識圖能力,能依圖進行配線作業 2.具備機械圖、組立圖識圖能力,能依圖進行設備組裝與零件安裝 3.熟悉電氣配盤、線材加工與接線作業 4.具備機構組立能力,能進行設備組裝、零件安裝與基本調整 5.具基本電學概念,了解控制系統與IO配置 6.熟悉基本組立與裝配工具操作(如電動起子、扭力工具等) 7.能依SOP執行作業,具品質與安全意識 8.具備基本異常判斷與問題排除能力 *完成主管交辦有關事宜 *依業務需求配合加班
1.安裝及設定Windows、門禁、CCTV及相關監控平台系統。 2.現場安裝資訊設備。 3.基本電腦文書作業。 4.主管交辦事項。
1.負責硬體功能驗證及系統測試,包含 Debug、問題分析與改善追蹤。 2.撰寫、審查及確認驗證與測試報告。 3.與硬體設計、韌體工程師合作,針對產品設計及測試問題提出改善建議。 4.協助新產品開發及量產導入前之測試驗證作業。 5.管理及維護實驗室測試設備、量測儀器及測試治具。 6.帶領硬體驗證團隊,負責工作分配、進度管理及技術指導。
1. 客訴狀態掌控 (處理進度、改善對策、進度追踪、客訴8D回復) 2. 客戶品質對應窗口、日常聯繫 2.1 客戶月報,客户月會參加和彙報 2.2 客戶QBR/Workshop報告整理,參與和彙報(季度) 2.3 RMA處理、管理、TAT管控滿足(每月提供數據報告) 2.4 RMA FA 執行、報告整理、分析、改善(每月提供資料報告) 2.5 RMA專線管控 (專線重工、翻新、組測包、出貨安排) & RMA 專線維修、翻新材料預估備料,材料庫存管控 3. 新產品NPI符合度確認核實 4. 客戶稽核主導(客戶來廠稽核) 5. 製程異常處理改善跟進 6. 持續品質改善推動 7. OQC出貨檢驗執行管控、成品特采審核 8. KPI行動計劃開展和達成 9. 週報、月報、季報整理提報
聯發科提供涵蓋各式裝置的完整晶片組解決方案,包括智慧型手機、平板、電腦等。晶片的高功耗效率與高效能是其價值的關鍵因素。隨著製造技術持續增進、效能需求不斷提升,開發能同時最佳化功耗與效能的解決方案至關重要,團隊將承擔這項重要責任。 • 在多元平台上開發電源與熱管理相關的軟體與韌體。 • 在多元平台上進行電源與熱管理的最佳化,效能量測(benchmark)與剖析(profiling) • 在多元平台上分析與電源、熱相關的問題。
1. 主導 tier1 電信商的 5G NR 數據效能分析及 issue triage 2. 設計並實作 AI 驅動的自動化分析工具與儀表板 3. 調查客戶回報問題並執行根因分析 4. 善用 AI 工具(Claude Code、GitHub Copilot、LLM)加速開發
1. Protocol design or debug on NR/LTE 2. Experience in IOT/field test 3. US, JP Chipset certification project management
1. 開發 4G/5G/6G 實體層軟體 2. 開發射頻 (RF) 與數位前端 (DFE) 韌體及驅動程式 3. 通訊系統設計、實作與分析
規劃並執行高速介面(如 PCIe, USB, DP)IP PHY 驗證。 建立並維護測試平台,進行 System 與 Electrical 測試。 使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 分析測試結果,協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 設計並開發硬體 PCB 評估板,支援系統驗證。