清大專區
我們在找這樣的你! (每位應徵者最多可投遞 5 個職缺,提供研發替代役名額) 如果你是 2027 年應屆畢業之碩士或博士生,具備電機、電子、資訊、資工、資管、電信、通訊、電控等相關背景,並對半導體技術、AI 運算、無線通訊、智慧裝置、多媒體平台等領域充滿熱忱,歡迎加入聯發科技,與我們一起打造影響全球的創新科技。 我們期待你樂於學習、勇於挑戰,能主動思考並提出想法,重視團隊合作,面對困難保持好奇心與解決問題的能力,持續突破自我、追求卓越。 在聯發科技,你將與來自世界各地的優秀人才攜手合作,參與全球領先晶片產品的研發,將創新想法轉化為改變世界的技術,共同迎接每一項挑戰。
• SoC FPGA/ASIC 驗證和驅動程式開發 • 在Windows和UEFI平台上進行SoC SDK平台開發 • 在ARM平台上進行Windows系統分析和性能改進,系統相關開發,調整和測試 • 解決Windows系統穩定性和性能問題 • 通過Windows driver/system相關認證 • 與3rd party MW 合作Windows 系統整合 • 協助其他團隊解決 Windows系統層相關問題
1.網路系統安裝及建置。 2.網路設備解決方案安裝及建置。 3.網路設備售後異常、故障排除。 4.機房伺服器維護及故障排除。 5.VM虛擬機系統維護及故障排除 6.備份系統維護及故障排除。 7.網路系統維護、維運。 8.歡迎對IT產業有興趣的您加入我們的團隊。 9.熟悉Linux系統佳。
1. 負責筆電產品之軟體品質驗證與測試規劃,包含 BIOS、EC、OS(Windows / Linux)、Driver、Utility、預載應用程式等項目。 2. 依據產品規格書與設計文件,撰寫測試計畫(Test Plan)、測試案例(Test Case)、測試報告(Test Report),並確保測試覆蓋率與品質。 3. 針對筆電相關功能進行詳盡測試與問題分析,例如: 3-1 開機 / 關機、睡眠 / 喚醒、重開機等電源行為 3-2 電池續航與充放電行為、充電模式設定 3-3 熱機 / 散熱策略、風扇轉速控制與溫度保護機制 3-4 顯示與輸出(內建螢幕、外接螢幕、亮度調整、切換顯示模式) 3-5 無線網路(Wi-Fi / BT)、攝影機、音效、觸控板、指紋辨識等周邊裝置 3-6 I/O Ports(USB / Type-C / HDMI / DP / RJ45 等)功能與相容性 4. 能以英文撰寫測試文件、缺陷報告(Bug Report)、風險評估報告,並以英文與海外客戶或團隊進行溝通(會議 / Mail)。 5. 對測試過程中發現的問題進行根因分析(Root Cause Analysis,與 RD 合作)、提出改善建議,持續優化測試流程與品質標準。 6. 規劃並執行自動化測試者尤佳(如:使用 Python / Shell Script / PowerShell 等撰寫簡易測試工具或自動化腳本)。 7. 協助新機種導入與量產前的整機驗證,包含回歸測試、相容性測試、壓力測試與長時間穩定度測試。 8. 針對客訴或市場反饋問題,進行問題重現、測試驗證與改善追蹤。
1. 應用於I/O 小晶片的 SerDes 設計驗證工作. 包含從原型測試到量產晶片, 並與類比, 數位, 演算法設計團隊和系統應用團隊合作. 2. 負責實現測試腳本或設計測試韌體, 以驗證SerDes 類比IP和物理層效能. 3. 負責建立自動化測試程式和資料分析, 以測試SerDes 類比IP和物理層效能的特性和失效分析
1.線上產品品質管理 2.品質系統執行追蹤、報表製作 3.具備EXCEL數據分析與SPC管制經驗尤佳 4.具SPC分析、製程改善及半導體封裝工作經驗尤佳
The successful candidate will be responsible for DFT and DFM methodologies, design, and implementation for our advanced automotive system-on-chip (SoC) designs. The candidate will also collaborate with the design and layout teams to integrate DFT/DFM requirements. • SoC testing architecture design • Support project NPI(new product introduction) to MP(mass production) (test program development, coverage enhancement, yield improvement, cost reduction) • Cowork w/ IP, test engineer, process team, board design to fulfill CP/FT/SLT test requirement. 將負責公司先進汽車級系統單晶片(SoC)設計的DFT(可測試性設計)與DFM(可製造性設計)方法學、設計及實施工作。 此外,入選者也將與設計及版圖(Layout)團隊合作,整合DFT/DFM相關需求。 • SoC測試架構設計 • 支援專案從NPI(新產品導入)到MP(量產)的完整流程(包括測試程序開發、覆蓋率提升、良率改善及成本降低) • 與IP、測試工程師、製程團隊及板級設計團隊合作,滿足CP(晶圓測試)、FT(成品測試)及SLT(系統級測試)的測試要求。
1.負責次世代無線連網技術的 PHY/MAC 架構與系統設計,聚焦於 Wi-Fi、Bluetooth 與 UWB 等技術及相關功能開發。 2.推動新興無線技術的創新與研發,包括無線感測(Wireless Sensing)、多無線電共存(Multi-Radio Coexistence),以及 Sub-7 GHz 與毫米波頻段的先進通訊技術。 3.代表公司參與國際標準組織(如 Bluetooth SIG、IEEE 802.11 與 Wi-Fi Alliance),參與未來無線通訊標準的制定、提案與技術推動。 4.與 PHY/MAC、硬體及跨部門研發團隊合作,進行系統架構定義、演算法開發,以及高價值智慧財產權與專利布局。 5.為業務開發與行銷團隊提供技術願景與產品技術路線規劃支援,協助制定策略性技術投資方向並強化客戶合作與市場拓展。
1. Write or port device drivers 2. Write hardware module testing program 3.Perform hardware module pre- and post-silicon validation 4. optimize system low power performance and analyze system issues
1. WCDMA, LTE, NR(sub-6 and mmW)和NTN射頻應用 2. 協助客戶主被動前端元件比較 3. 主導內部與外部溝通,完成前端射頻客製化設計與相關AI coding 4. 全球客戶量產支持 (規格檢視,原理圖與電路布局審視,量產校準與測試,協助產品通過所屬區域法規)
1. Responsible for high-speed UCIE development, including architecture definition, verification, and customer support (familiar with architecture, firmware, debugging, optimization, and testing tasks). 2. Define architecture and specifications through simulations. ( Matlab ) 3. Develop test automation. 4. Collaborate with the team to establish system prototypes and optimize performance. 5. Achieve product integration for clients and support mass production.
1. 在MediaTek VPU上設計與實作AI及電腦視覺SDK。 2. 使用MediaTek VPU開發應用導向的手機、XR及車用產品參考設計。 3. 撰寫技術文件。 4. 協助客戶將AI及電腦視覺演算法移植至MediaTek VPU。 5. 領導並協調團隊順利完成專案。
1.在無塵室內以自動化設備生產微小型電子元件 2.熟悉電腦操作,能適應4班2輪定期日夜調班作業 3.能配合加班
1.門禁、通信、監控設備安裝維修。 2.網路、電話佈線工程施工。 3.專案工程管理。 4.主管交辦事項。
1.一般文書及電腦資料處理。 2.竣工資料維護及整理。 3.AutoCAD繪圖。 4.主管交辦事項。 ※需配合專案執行出差至北、中、南分公司※
1.一般文書及電腦資料處理。 2.竣工資料維護及整理。 3.AutoCAD繪圖。 4.主管交辦事項。 ※需配合專案執行出差至北、中、南分公司※
1.從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護。 2.從事相關系統程式開發、管理與維護,及客戶服務,客戶教育訓練及專案支援、技術文件撰寫。 3.主管交辦事項。
1.設備安裝(軟硬體安裝/系統測試) 2設備異常狀況排除 3.定期設備保養維護 4.專案配合協作 5.跨部門協調溝通 6.主管交辦事項 7.遵守各項安全規範確保個人健康及安全 8.跨部門協調溝通
1. 專案前期 協助業務與客戶需求訪談及方案規劃 • 協助業務於導入規劃時的相關設計文件產出 2. 專案執行 對內及對外溝通協調及時程跟進,包含供應商溝通、時程管 理、資源協調、風險控管及客戶溝通 • 系統整合測試 • 需求變更管理 • 專案執行期間文件處理 3. 專案收尾 協助業務與客戶整合驗收流程 • 操作手冊、驗收文件製作及教育訓練 • 保固期間問題排除協調,包含故障初步排除、問題受理、遠端協助及服務窗口支
1.現場環境及安全巡視之任務。 2.進場表單申請作業。 3.協助製證資料及表單整理。 4.主管交辦事項。