清大專區

1. Develop systematic methodology to alleviate design challenges, including FIP development, synthesis, DFT, physical implementation, sign-off, process what-if assessment, system performance evaluation, in advanced nodes or package. 2. Closely work with foundry and EDA vendors to define innovative HPC, Chiplet design methodologies. 3. Explore new circuit architecture, EDA features and define improvement direction from MTK product requirements.

使用者體驗指標定義和品質保證，使用者體驗驗證工程師。 負責定義旗艦/高端/中端/低端的使用者體驗指標，預估未來用戶體驗發展，確保產品具競爭力。分析競品與客戶對接討論，開發測試手法與測試用例。 有Android phone 使用者體驗/功耗性能 設計或測試經驗，尤其有手機大廠相關測試規劃經驗者，將優先考慮。

1. 達成業務目標，包括Rev.、GM、OPM目標 2. 良好的營運管理，包括需求分析、FIN 以及確定差距和實現目標的行動計劃 3. 庫存管理 4. 市場/競爭情報 5. 熟悉AI, AIPC, server,車用市場 1. Achieve the business goal, including Rev., GM, OPM target 2. Well management of the operations including analysis of demand, FIN to identify the gap and action plan to achieve the target 3. Inventory management 4. Market /Competitiveness intelligence 5. familiar with AI, AIPC, Server, automatic related business

1.Digital design (RTL design, Synthesis, integration, verification) 2.SoC Chip design, integration 3.Familiar with VLSI design flow is a plus

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

負責PCIe MAC/PHY系統開發，包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援（熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作） •開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式 •開發自動化驗證（使用C, C++, Python） •與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. CoWoS和2.5D封裝技術開發 2. 3D封裝技術開發 3. CPC/CPO封裝技術開發 4. 封裝技術整合和NTO管理

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

Analog/Mixed-signal circuit design

Analog circuit design, including ADC, DAC, PLL, PGA, OPAMP and analog front end circuit design.

1. 藍芽/802.15.4 通訊協定軟體、驅動程式、測試工具開發與驗證 2. 藍芽/802.15.4 客戶專案功能開發與支持

負責開發5G SOC的軟/韌體並讓產品量產 1. 開發/Porting/優化5G晶片的軟/韌體 2. 開發/維護 5G 網通/網卡/模組等相關功能

1. Write or port device drivers 2. Write hardware module testing program 3.Perform hardware module pre- and post-silicon validation 4. optimize system low power performance and analyze system issues

• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 • 識別、分析及解決系統問題。 • 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 • 軟體開發相關文件的建立。 • 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

1) 移植及建置Linux/Android/Yocto系統與相關軟體至既有SoC平台 2) 負責IC模組驗證，平台開機問題分析與解決 3) 建構及優化Booting流程 4) 系統分析與效能改善 5) 記憶體管理優化任務

裕富數位隸屬於裕隆集團金融事業群，憑藉強大的集團資源與深厚的金融背景，我們致力於成為台灣可信賴的數位金融服務商 。我們不僅提供傳統的融資服務，更積極佈局生態循環經濟，將信用轉換為消費「額度」嵌入客戶生活的各個場景（食衣住行育樂），提升客戶終生價值、實現資金週轉循環。 我們正在打造一個目標達百萬用戶級別的 BNPL（Buy Now Pay Later）平台 。這不僅是一個支付工具，更是落實「普惠金融」理念的核心場景 。我們希望讓更多族群能享有便捷、透明且負責任的消費金融服務，串聯起購物、生活、與夢想的最後一哩路。 此職務將扮演支付場景的關鍵敲門人角色，主要任務涵蓋： 1. 核心通路開發：深入綜合型電商、生活娛樂、交通、旅遊、美容及醫療保健等領域，主導從零到一的合作提案與商務談判 。 2. 流程效能驅動：與技術產品團隊協作，優化商戶接入流程，加速商務落地時程 。 3. 商戶關係經營：不只是簽約，更要透過持續維護提升商戶活躍度，確保長期合作價值 。 4. 策略溝通橋樑：整合市場端回饋與客服痛點，推動產品功能迭代，創造更優質的消費體驗 。

1. 平台電源管理系統架構設計與規格定義, 包含功耗/溫度/性能等系統分析. 2. 系統應用詳細電源需求與控制架構之分析與優化 3. 電源管理芯片規格制定與新技術之開發.

1. 新產品開發討論 2. 電源管理IC及電源管理單元晶片整合 3. 與設計/生產/品保/軟體部門溝通協調 4. 晶片開發滿足智慧手機, IOT, 車用, 以及ASIC的需求