清大專區

1. 新產品開發討論 2. 電源管理IC及電源管理單元晶片整合 3. 與設計/生產/品保/軟體部門溝通協調 4. 晶片開發滿足智慧手機, IOT, 車用, 以及ASIC的需求

於IC開發前/中/後期，開發IP及System level model。

聯發科技以先進多媒體技術聞名，數位視訊解碼更為多媒體技術中之重要一環，如果您對Multi-format Video decoder架構設計 / RTL implementation / 整合驗證有興趣，聯發科技誠摯邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

1. AI ISP 硬體架構設計 2. 系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規劃 5. 車用安全規劃

1. 從事實體設計化，設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局，時序規劃，擺置及繞線，確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。

無線通訊設計驗證 包含 Test plan 規劃, Bench, VIP 建立, test case 撰寫, 完成coverage等相關驗証工作

SoC Power/IR/PI 專家，可以處理與 IR 相關的主題和問題，例如專案執行過程中 IR drop 發生原因、熱點解決以及改進 IR 分析和預防流程。 同時具備SoC，封裝，及系統版電源分析知識

• 新產品導入量產 (IC 封裝部分) • 良率持續改善 • 解決製程異常, 工程問題 • 技術開發與製程改善

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。

1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor UI與周邊相關應用的開發 4. 可配合出差

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

As an Digital IC Design Intern, you will collaborate with our researchers and worldwide colleagues and develop applications and algorithms that make a real difference in everyday devices. Your developments would significantly enhance the experience of numerous end users across our product range.

1) 開發針對本公司類比晶片設計所使用的EDA工具或CAD設計流程,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題 4) 研究與探求最佳的類比設計流程(前後段)

Analog circuit design, including ADC, DAC, PLL, PGA, OPAMP and analog front end circuit design.

1. IC bring up和驗證相關工作 2. Linux Kernel Driver、系統軟體開發 3. Android 底層系統整合開發 (該職缺可於新竹、台北據點任職)

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)

影像編碼器硬體架構規劃與電路設計實現

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1. Modem and AP SOC product planning, market analysis and technical feasibility evaluation. 2. Product go to market planning, product marketing. 3. Business engagement and project execution with Worldwide tier-one customers.