清大專區

1. 電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3. 混合訊號數位 IP 設計: voltage regulator, ADC, system clocking and start-up, TOP infra/bus, peripheral designs 4. 電源管理晶片整合: front-end and back-end integration

1. 新產品開發討論 2. 電源管理IC及電源管理單元晶片整合 3. 與設計/生產/品保/軟體部門溝通協調 4. 晶片開發滿足智慧手機, IOT, 車用, 以及ASIC的需求

聯發科技以先進多媒體技術聞名，數位視訊解碼更為多媒體技術中之重要一環，如果您對Multi-format Video decoder架構設計 / RTL implementation / 整合驗證有興趣，聯發科技誠摯邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

1. AI ISP 硬體架構設計 2. 系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規劃 5. 車用安全規劃

1. 從事實體設計化，設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局，時序規劃，擺置及繞線，確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。

無線通訊設計驗證 包含 Test plan 規劃, Bench, VIP 建立, test case 撰寫, 完成coverage等相關驗証工作

- 負責⼿機或modem模組的參考設計 - 設計開發驗證平台(EVB/phone)，產出相關設計和⽣產文件(線路 圖、物料清單、⽣產文件)，與CAD團隊實現PCB設計。 - 驗證平台製作與測試 - 提供技術⽀持，協助客⼾進⾏產品開發和⽣產。 - 分析客⼾需求或問題，以提供技術指導或解決⽅案，及後續產品的設計參考。

Analog/Mixed-signal circuit design

1. 主導解決客戶生產品質異常 2. 客戶端品質問題溝通協調與不良分析 (FA/8D report) 3. 推動廠內品質流程改善

Develop advanced package technologies for MediaTek‘s HPC business

1) 開發針對本公司類比晶片設計所使用的EDA工具或CAD設計流程,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題 4) 研究與探求最佳的類比設計流程(前後段)

Analog circuit design, including ADC, DAC, PLL, PGA, OPAMP and analog front end circuit design.

1. IC bring up和驗證相關工作 2. Linux Kernel Driver、系統軟體開發 3. Android 底層系統整合開發 (該職缺可於新竹、台北據點任職)

1. 企業/家用WIFI AP路由器 開發經驗者尤佳 2. 高速介面應用, 驗證及除錯 e.g. USB, PCIe, xGMII, Ethernet, DDR 3. 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be WiFi SoC及Ethernet SoC驗證, 公板設計及驗證 4. Power/Thermal/EMI 防治對策 5. 支持客戶應用及量產導入 6. 熟悉HW設計的TOOL 如OrCAD, PADS, Allegro

影像編碼器硬體架構規劃與電路設計實現

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1. 參與無線通訊系統（如 WiFi or Modem baseband）之數位電路設計、開發及驗證 2. 負責數位通訊模組設計、RTL coding、模擬、整合、除錯、功能驗證及效能優化 3. 與系統、演算法、實體設計等跨部門團隊合作，確保整體設計達成規格、效能與時程目標 4. 參與設計問題分析與除錯，持續優化功耗、效能與面積（PPA）

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1. 無線通訊系統韌體開發 2. 無線通訊系統驅動程式開發 3. 無線通訊系統軟體穩定性 4. 無線通訊晶片驗證

此(資深)職缺需以軟體/韌體設計的角度，進行聯發科技無線通訊網路相關IC設計方案的韌體白盒測試，包含WiFi、Bluetooth相關的功能。 需要負責與MAC、PHY、System、SW 等工程團隊合作，進行韌體白盒測試的開發、建置，與問題的除錯分析。 需要設計與開發不同的韌體測試方法，包含自動化測試的開發與建置，並且不斷的精進改善，以期軟韌體的品質能夠符合內部開發及外部客戶的要求。