清大專區

-Communication bridge between Taiwan Headquarters and US branch office. - Liaise with customers and handles customer requests such as quotations. -Order management including processing customer orders, monitoring order status and arranging deliveries. - Liaise with different departments in the factory. -Handle customer complaints and RMA management. -Handle customer visits. -Perform other duties assigned by the supervisor. -Business trips to the US branch office or overseas customers. - 台灣總公司與美國分公司之間的溝通橋樑。 - 與客戶聯絡並處理報價等客戶要求。 - 訂單管理，包括處理客戶訂單、監控訂單狀態和安排交貨。 - 與工廠的不同部門聯絡。 - 處理客戶投訴及RMA管理 - 處理客戶拜訪。 - 執行主管指定的其他職責。 - 到美國分公司或海外客戶出差。

1.產品銷售及B2B客戶服務,新市場之開發 2.報價,送樣,確認交易規格,異常貨款催收 3.客訴的基本處理 4.與客戶端共同work新規格(客製品) 5.客戶VS原廠聯繫與溝通 6.Maintain客戶，對產品之銷售及客戶服務 *另有季達標獎金、業務用手機配發、公司業務用車 *公司重視教育訓練、創造學習文化，希望您是樂於學習的 *發明家科技官網：https://www.invnitech.com

工程背景為佳

☑ 須至客戶端(銀行/公家單位)產品安裝、保養、維修及客訴等問題的改善工作。 ☑ 針對客戶有問題之故障品有維修處理等送修工作。 ☑ 體能佳 (與同事幫忙搬重物，Ex: 約10公斤機器/文件)。 ☑ 其它主管交辦事項。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ※ 具備以下技能尤佳(無亦可): 作業系統基本操作、資料備份與復原、電腦設備裝配、資訊設備操作檢修、資訊設備環境設定。 ★此職缺為【外勤維護工程師】，公司提供油資補助。 ps.須有汽車駕照及開車經驗

1.衛星計畫品保，含任務規劃、本體發展、衛星整測、發射場、自製元件與酬載發展品保 2.採購品保，採購與計畫邀標書審查，履約品質督導與稽核 3.衛星與元件現場稽核作業、稽核報告與缺失改善稽催等。 4.其他主管交辦事宜

1.協助主管規劃品保制度之建立，並執行與監控 2.協助建立各項品保需求表單、文件 3.協助建立與維護品質管制文件(如:QCP、SIP…等) 4.依公司規定執行品保檢驗工作(IQC、PQC、FQC)並進行品質改善 5.不符合情況管控與進行持續改善 6.供應商品質管制 7.主管交辦事項

1.負責火箭結構設計、分析、最佳化。 2.協同火箭機構/結構工程師共同設計開發。 3.使用有限元素套裝軟體進行結構或機構設計分析，並進行輕量化 4.負責火箭結構實驗規劃、測試並進行實驗模擬比對。

1.負責火箭機構結構設計。 2.協同火箭模擬分析工程師共同設計開發。 3.負責火箭結構實驗規劃、測試。

1.協助火箭推進系統設備採購 2.協助火箭推進系統組裝及地面測試 3.協助測試場地建構、更新及設備維護 4.依照火箭各節推進及反應控制系統需求與規格，協助製造與測試 5.協助火箭飛試準備、發射、飛行任務與文件整理

1.液態火箭引擎機構、結構設計（如燃燒室、噴嘴、渦輪泵等次系統） 2.金屬加工與組裝圖面製作 3.與製造單位協作零組件加工與組裝 4.結構與熱應力初步分析 5.支援推進系統整合與測試作業

工作內容: 作為 TASA 的系統工程師，您將與多領域團隊合作及協調，這些領域通常包括結構、推進、電子電路、軟體、測試、品質工程和專案管理，在平衡系統功能性能並確保品質與計畫目標的前提下執行以下工作： 1.制訂需求 2.設計系統架構與進行型態管制 3.協調技術細節並監督發射載具的整體設計 此職位涉及高層次的載具設計（定義系統功能和架構）和參與解決問題，這需要深入了解某一領域或數據分析。

撰寫FPGA code.

撰寫MAC層軟韌體架接實體層與網路層，設計並執行相關的整合測試。

1. 酬載電腦(PLC)之軟體承接、修改與測試。 2. 本體與酬載通聯(TT&C)之實現與驗測。

1. 執行各發展階段所需之大量、長時測試。 2. 廠商遞交之模組層級及酬載層及驗收測試。 3. 支援酬載與本體之整合測試。 4. 測試結果之比對整理，協助分析與偵除錯。

1. 製作電路板(PCB)、上件與測試板子。 2. 協助選料與偵除錯硬體實現。

發展UT與酬載用地面驗測設備。

1. 通訊系統整體規劃與執行、鏈路分析。 2. 協助關鍵技術開發。 3. 承辦委託給學界或業界之研發案。

1. 射頻模組之架構規劃、規格確立、參與設計和審查，挑選重要零件。 2. 射頻模組之整合測試(射頻與基頻，酬載與本體)設計與執行。 3. RF電路與模組之驗證測試 4. 承辦及參與委託給學界或業界之研發案。