清大專區

Hi ! 我們正在尋找有興趣硬體研發及實現自我挑戰的硬體工程師加入團隊。 主要服務歐美 Casino 博奕大型客戶提供完整的標準品或客制硬體平台，與部門內的工程專家BIOS, FW, ME, PM, SW彼此協做，以做出符合市場及客戶需求的產品。 工作可接觸到 X86 , ARM , MCU , FPGA ,Video Mixer 等不同的產品架構，也有當下最火紅的 Edge AI 相關應用，以增進視野及自我能力。 相關產品訊息 (不包含客制品)，請參考以下網址； http://gaming.axiomtek.com/ https://www.axiomtek.com.tw/Default.aspx?MenuId=Products&FunctionId=ProductInfo&Cat=342&C=SMARC 職務內容: 1. 完成新產品開發，從設計、除錯到量產技轉 2. 使用X86，ARM 或 FPGA等各類型 solution 來開發產品 3. 技術問題處理與排除 4. 與公司同仁或客戶共同研發及解決問題 5. 舊專案維護或改良，BOM變更與維護 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.執行設備日常保養、點檢與維護，分析異常原因並實施改善。 2.依乾式/濕式製程進行產品製作，遵循作業程序。 3.特定站點需穿著無塵衣、使用顯微鏡進行精密作業。 ★【無相關經驗者可培訓】 ★【工作時間與薪資】 做四休二，一天12小時(實際工作10小時)，月休9-10天 日班：08:00~20:00，月薪43,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 夜班：20:00~08:00，月薪52,000以上(含固定加班費與津貼，國定假日與休息日加班另計) 年薪14個月，另有分紅與績效獎金(視公司營運狀況發放，未滿一年獎金依比例計算) ★【優質福利】 附有員工餐廳，上班時段免費供餐 免費汽、機車停車位(平鎮廠區) 生日全薪假及專屬電子禮券 尾牙與高額獎項摸彩

1.機構設計與研發：負責產品的機構設計、3D 建模、2D 圖面繪製。 2.實驗規劃與驗證執行：設計實驗流程，執行產品的功能性、可靠度與應力驗證。 3.測試數據分析與優化：針對產品測試結果進行數據分析，找出異常原因並提出改善對策。 4.新技術開發：評估並導入前瞻技術，提升產品競爭力。 5.專案分析報告撰寫：撰寫階段性專案分析報告、設計規範與相關技術文件。 6.跨部門溝通與協作：與其他部門密切配合，確保專案順利推動。 7.主管交辦事項。

客戶連繫、品質管理、客訴處理、專案事宜 生產線品質管理 品管規範修訂與執行 品質異常事項處理

1. 負責開拓國內外市場，開發新的OEM/ODM合作夥伴。 2. 負責維護現有國內外客戶。 3 負責市場資訊蒐集分析，擬定銷售策略及相關事宜之規劃統整。 4. 負責參加並統籌規劃國內外展覽各項事宜。 【必要條件】 * 具消費性電子／IC行銷／IT產業業務管理經驗尤佳。 * 具策略思維與團隊溝通領導能力。

1. 負責 Linux 平台上軟體與韌體模組之開發與維護。 2. 管理並審核 GPIO、I2C、SPI 等底層控制功能開發品質。 3. 協助團隊導入新技術、建置內部開發流程與測試工具。 4. 規劃與追蹤軟體專案時程，並負責跨部門溝通與協作。 5. 執行影像產品功能整合與穩定性優化。 【必要條件】 * 熟悉 Embedded Linux、驅動開發、核心除錯與軟體架構設計。 * 具備嵌入式平台系統整合與產品化經驗（IoT、影像裝置尤佳）。

1. 開發國內外新客戶，拓展 OEM／ODM 合作與品牌通路商。 2. 參與國內外展會，執行客戶拜訪、簡報與產品推廣。 3. 推廣 360 度全景攝影機及相關智慧影像解決方案，擴展應用市場。 4. 協助達成年度銷售目標，定期彙整並回報市場情報與競品動態。 5. 建立與維護穩定的客戶關係，持續提升客戶滿意度與合作深度。 【必要條件】 * 具電子／消費性電子／IT相關產業業務經驗。 * 積極主動，具備獨立開發與談判能力。

1. 協助組裝與鏡頭擦拭作業，並執行產品包裝作業。 2. 協助處理生產後續相關流程，包括產品測試、組裝與包裝等。 3. 參與樣品試作、功能測試、外觀檢驗及成品出貨等相關技術支援工作。 【必要條件】 * 可配合重複性工作流程，態度細心負責，能遵循作業規範操作。 * 願意學習、配合度高，具良好工作紀律與團隊合作精神。 * 具烙鐵、熱風槍經驗 or 具測試相關經驗 優先錄取*

1. 參與影像處理相關 SoC／ASIC／FPGA 系統之數位電路設計與 RTL 撰寫。 2. 負責模組級功能設計、模擬與驗證，確保設計邏輯與時序穩定。 3. 實作影像處理演算法（如 Scaler、Noise Reduction、3D Image、ISP）於硬體架構中。 4. 協助高速傳輸與記憶體介面（如 DDR Controller、MIPI、USB2.0/3.x）與系統總線設計整合。 5. 與韌體／軟體／硬體工程團隊合作，完成整體系統之功能驗證與效能調校。 6. 具備良好團隊合作與問題分析能力，能獨立作業與配合開發時程進度。 【必要條件】 * 熟悉 Verilog / VHDL 等 RTL 設計語言，具 FPGA 或 ASIC 實務開發經驗。 * 熟練 C / C++，具備將演算法轉化為硬體架構的實作能力。 * 熟悉影像處理模組設計（如 Scaler、Noise Reduction、3D Depth、ISP）。 * 熟悉高速傳輸與通訊介面（如 DDR、MIPI、USB、SPI、I2C）。 * 具 SoC 系統架構理解與模組整合實務經驗。

1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。 2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。 3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。 4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。 5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。 6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。 【必要條件】 * 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。 * 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。 * 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。 * 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。

1. 負責 Android 平台應用程式之開發與維護。 2. 熟悉 Android Studio 開發環境。 3. 熟悉 Java程式語言，具原生 App 開發實務經驗。 4. 能獨立進行 App 架構設計、UI 介面實作與效能優化。 5. 熟悉 API 串接與第三方服務整合（如 Firebase、Google Map、支付模組等）。 6. 配合專案需求，與產品、設計及後端團隊協作完成開發任務。 7. 撰寫與維護技術文件，並定期進行程式碼重構與測試。 【必要條件】 * 具 Android 原生 App 開發經驗至少 1 年以上 * 熟悉 Git 版本控制工具與基本 CI/CD 流程 * 具良好跨部門溝通與問題解決能力

1. 操作FB、IG等社群平台行銷，編輯行銷內容與廣告投放。 2. 負責Google Ads、Meta廣告成效分析與優化。 3. 執行SEO文案、網站內容策略與推廣。 4. 製作行銷素材（圖文、美編、短影片），撰寫活動文案與行銷簡章。 5. 負責電商通路經營與維護。 6. 協助整合跨部門行銷需求，完成主管交辦事項。 【加分條件】 * 具電子／科技產業行銷或電商實務經驗尤佳。 * 會操作剪輯工具、Canva、Photoshop 或影片後製工具者佳。

1. 領導機構設計團隊，統籌新產品的機構設計與驗證作業。 2. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge，能獨立進行3D建模與2D圖面繪製。 3. 負責產品結構設計、結構強度與散熱等機構整體評估與優化。 4.協助產品開發流程，根據需求制定設計方案與技術規格。 5.審核工程圖及BOM表，確保設計資料正確性與生產可行性。 6.協同跨部門（如電子、韌體、業務）進行設計評估與量產導入。 7.擔任技術指導角色，提升團隊機構研發技術深度與效率。 【必要條件】 * 團隊管理或專案主導經歷。 * 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等加工製程。 * 具備良好結構設計邏輯與實務驗證能力。 * 熟悉產品從開發到量產流程，並具備量產導入經驗。

1. 負責影像前／後處理模組開發與演算法優化（如降噪、色彩校正、畫面穩定等）。 2. 參與 ISP 調校與 Sensor 整合，提升影像成像品質與系統效能。 3. 實作 YUV／RGB 資料處理與色彩空間轉換演算法。 4. 協助進行畫質評估與驗證，執行 IQ tuning 與參數優化。 5. 配合跨部門開發團隊，完成產品整合、測試與調校作業。 【必要條件】 * 熟悉 ISP 架構、Sensor 成像流程與成像影像路徑。 * 具影像前後處理經驗，熟練 Denoise、Enhancement、Gamma 等演算法應用。 * 具備影像品質優化與調校經驗（IQ Tuning），熟悉相關分析與驗證流程。 * 熟練 C/C++ 或 Python，具基礎演算法開發與實作能力

1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。

1. 熟悉FPGA (XILINX/ALTERA)設計。 2. 數位電路設計、驗證與模擬。 3. 影像系統或數位影像處理演算法設計與實現。 ***歡迎應屆畢業生投履歷***

1. 負責產品硬體研發。 2. 負責電子電路設計、驗證與除錯。 3. 用 OrCAD 設計電路圖，滿足規格需求。

1. 使用 C／C++ 開發 Linux 平台上的軟體與韌體功能模組。 2. 實作並維護 GPIO、I2C、MCU 等底層介面功能。 3. 協助影像產品之軟韌體整合與影像串流處理模組開發。 4. 進行功能測試、問題分析與除錯（Debug）作業。 5. 撰寫測試程式並參與系統穩定性驗證。 【必要條件】 * 熟悉 Linux 作業系統與嵌入式平台開發。 * 熟悉 C／C++ 程式語言與相關編譯環境。 * 具備通訊介面整合（I2C、SPI、UART）與 MCU 實作經驗者佳。 * 有實際參與過影像產品或嵌入式設備者佳。

1. 使用 C／C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。 2. 熟悉嵌入式系統平台架構，參與功能模組整合與測試。 3. 開發與調試各類 IC 驅動程式（I2C、SPI、UART 等）。 4. 支援硬體平台整合，協助開機流程與功能驗證。 5. 參與新平台導入與量產支援。 【必要條件】 * 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。 * 具嵌入式平台開發經驗，能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。 * 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。 * 有 MCU（如 STM32、NXP）或通訊模組整合經驗者佳。

1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。 2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。 3. 整合與測試 MCU／Sensor／通訊晶片等模組功能。 4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。 5. 具跨部門整合與技術支援能力。 【必要條件】 * 精通 C／C++ 程式設計，熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。 * 有嵌入式系統實務經驗，能獨立開發與除錯。 * 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。