台大就業專區

1.櫃臺人事物接待處裡，以及人員進出管理、費用收支處理、電話接聽、等。 2.主管交代業務處理。

1. 接受顧客詢問或主動提供諮商建議給顧客 2. 陳列商品、清潔櫥窗、維持營業場所的整潔與美觀 3. 向顧客說明貨品的性質、特徵、品質與價格 4. 向客戶示範操作方法，顯示商品的優點，以協助顧客選擇 5. 在成交後，包裝商品、收取款項、交付商品、開發票或收據，完成交易手續 6. 在當天結束營業前，統計銷售情形、盤點貨品存量及撰寫當日業務報表

1.接受顧客詢問或主動提供諮商建議給顧客 2.陳列商品、清潔櫥窗、維持營業場所的整潔與美觀 3.向顧客說明貨品的性質、特徵、品質與價格 4.向客戶示範操作方法，顯示商品的優點，以協助顧客選擇 5.在成交後，包裝商品、收取款項、交付商品、開發票或收據，完成交易手續 6.在當天結束營業前，統計銷售情形、盤點貨品存量及撰寫當日業務報表

1.接受顧客詢問或主動提供諮商建議給顧客 2.陳列商品、清潔櫥窗、維持營業場所的整潔與美觀 3.向顧客說明貨品的性質、特徵、品質與價格 4.向客戶示範操作方法，顯示商品的優點，以協助顧客選擇 5.在成交後，包裝商品、收取款項、交付商品、開發票或收據，完成交易手續 6.在當天結束營業前，統計銷售情形、盤點貨品存量及撰寫當日業務報表

1. 設計與規劃人機介面，撰寫可程式控制器程式並進行調試與優化。 2. 開發與維護電機、訊號處理系統的自動控制解決方案。 3. 進行機械電機系統控制的程式設計及測試驗證。 4. 協助執行技術資料整理、專案問題分析與技術文件撰寫。 5. 支援現場設備校驗、控制系統安裝及後續維護。 6. 優化與改進控制系統架構，提升設備運行穩定性。 7. 提供技術諮詢與內外部溝通協調解決控制技術要求。 8. 配合主管完成其他技術支援與專案性任務。

1. 調查研究AI產業趨勢, AI供應商方案現況及AI產品發展。 2. 與AI方案商偕同進行產品整合。 3. 依據產品規格方向，進行產品研發與優化。 4. 其他主管交辦事項。

1.直/間接員工招募人力規劃、人才選育用留，薪資及人力費用管理、離職率管理、員工關係、政府關係。 2.配合集團及公司政策，完善及推動人力資源管理體系及作業(包括招募與任用、訓練與發展、績效管理、薪酬福利、管理規章制定及修改、維護員工關係)。 3.監督執行當地法令政策和制度，確保公司管理程序符合法規，且依法進行申報與核備。 4.具調解勞資爭議、工會協商談判經驗佳。 5.行政管理，包括(1)辦理護照、簽證、工作許可、暫住證等作業。(2)出差人員管理。(3)宿舍安排及宿舍管理稽核。(4)預訂酒店、餐廳、購買機票等。(5)舉辦公司活動(旅遊、聚餐、尾牙等)。 6.總務管理，包括(1)總務行政、資產管理與事務設備維護管理。(2)總務庶務用品與OA設備驗收及庫存作業(如耗材、文具用品、機器設備及設備零件等)。(3)清潔人員及司機管理及稽核。(4)公務車輛管理、電信郵務、交通及保險等 7.RBA社會責任稽核與顧戶驗廠因應工作

1.產品安規safety設計,review測試及修改 2.產品安規safety送測、驗證與報告 3.申請暨取得各國安規測試認證 4.協助業務回應客戶安規要求與認證申請評估資訊 5.符合新產品開發流程安規制度建立，前期申請歸化、審查及預防機制 6.專案安規safety/EMC/國際證認進度管控 7.產品安規safety/EMC認證報告法規版本與證書有效期限彙整、管控、追蹤與更新 8.主管交辦事項

1.負責東碩新一代 AI 衍生產品的定義、規劃與執行 2.與技術團隊共同探索軟硬整合創新應用，定義 MVP 與開發 roadmap 3.蒐集市場需求、競品分析，撰寫需求規格書 (PRD) 4.管控時程、資源、驗收標準，確保產品如期落地 5.作為團隊與客戶/內部高層間的橋梁，傳達清楚的產品方向與價值 6.國內外參展規劃與執行，與客戶進行Pre-Sale工作部署 7.主管交辦事項

1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台（如 Jetson Orin、NXP、MTK 等） 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作，完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.

1.參與新產品的系統設計、元件選型、電路圖與 PCB layout 2.執行樣機製作、調試與測試，包括電源、I/O、相機模組與效能測試 3.分析與解決硬體問題，優化電路與設計成本 4.撰寫技術文件並參與生產導入與技術支持 5.主管交辦事項

1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7.EMC測試週邊裝置,設備與場地的定期校對和維護 8.主管交辦事項

1. 分析/驗證/解決客戶所反應之問題 2. 回覆產品相關之技術諮詢與服務客戶 3. 歸納客戶問題並撰寫技術支援文件以及更新維護 4. 協助部門主管交派事項 5. 對產品技術有意學習者

1、PCB Layout design : PLACEMENT、ROUTING/SPLIT/MIX PLANE、DRC/GERBER OUT 2、PCB Layout modify : 機電整合與EMC規範 3、PCB Manufacture matter : 工程問題回覆 4、PCB Layout evaluation : 評估可行性與PCB尺寸 5、專案報告與文件輸出 6、主管交辦事項

【職位概要】 您將負責東碩資訊AI旗艦軟體產品的海外業務拓展與經銷體系建立，主力開發市場為 北美，並逐步擴展至其他區域。該產品為結合 AI 視覺分析與智慧攝影機控制的軟體解決方案，屬高潛力的創新產品。 【發展空間】 •AI 軟體與AI裝置產業第一線發展機會 •高自由度的策略空間與區域開發主導權 •未來有機會擴編業務團隊，擔任全球各區通路負責人角色 【主要工作項目】 《業務拓展與通路建立》 1.探索並建立北美地區的經銷與合作夥伴體系 2.規劃並執行區域銷售策略，設定業績目標與通路 KPI 3.洽談代理、授權、聯名合作等多元商業模式 《經銷商管理與支援》 1.負責與優質客戶/現有代理/合作夥伴的溝通、教育與績效追蹤 2.擬定經銷商獎勵機制、年度合作計畫、銷售預估與推廣資源安排 《銷售流程與授權推動》 1.負責軟體授權模式的推廣、價格策略與合約談判 2.協助客戶評估部署方式（佈建環境、設備整合、軟體設定） 《參與展會與簡報行銷》 1.參與國際展會（如 CES, ISE, ISC），執行現場銷售與產品簡報 2.協助撰寫英文簡報、白皮書與客戶建議方案 《跨部門合作與回饋》 1.與 PM、研發部門協作，調研市場需求與產品反饋 2.協助制定市場進入策略、競品分析、價格定位、價格調整、激勵策略

1.物料入庫上架,工單備料 2.材料出口作業 3.成品打棧板捆膠膜 4.操作電腦SAP/MES作業 5.盤點作業 6.裝/卸櫃作業 7.主管交辦事項

1. 負責軟韌體開發專案執行與追蹤，管控專案進度，確保開發時程 2. 規劃和審查專案團隊進度、整合確認開發技術及文件 3. 確認釐清專案需求，進行內、外部及客戶之專案相關工作之溝通協調 4. 溝通協調跨部門問題，並提供所需支援 5. 確保專案交付品質 6. 定時回報主管及客戶目前進度與專案狀況即時回報 7. 主管交辦事項

1.公司各部門人員招募與任用，協助甄選適合人選，擴展招募管道 2.報到與離職管理，辦理入/離職手續 3.公司組織及人員異動等作業 4.員工教育訓練與需求分析 5.人資相關專案業務執行 6.主管交辦事項

1.Lead quotation and RFI/RFQ processes, perform cost analysis, and provide decision-making recommendations. 2.Coordinate cross-functional resources (RD, PM, Procurement, Manufacturing) to ensure smooth project execution. 3.Apply project management skills to lead the sales team and collaborate with RD/PM teams to fulfill customer requirements. 4.Develop business growth strategies, manage customer development, and drive new opportunities and revenue growth. 5.Possess OEM/ODM business model knowledge and develop competitive strategies based on market and customer needs.

1.負責ERP有關需求訪談,系統解決方案討論並提出. 2.開發規格書撰寫 3.系統整合分析 4.軟體整合測試 5.系統異常問題處理 6.處理突發狀況 7.主管交辦事宜