研發替代役

學習專業機械技術，並操控管理排程

1.注塑或板金件開發 2.生產製造 3.機構類產品NPI項目管理

1. 參與產品的設計與討論，包含功能的發想、規劃。 2. API 規格的制定，分析 API 與相關資料使用情況，優化服務效率。 3. 後端技術規劃與提升，強化開發流程和規範。 4. 維護舊的後端程式碼修正 bug，協助解決問題。 5. 中等英文能力以上，撰寫及閱讀英文技術文件。 6. 實作 Restful API 及串接第三方服務，並完成開發文件。 7. 執行產品測試，並配合測試流程。

1. 負責Server / Storage 產品的電源開發設計 2. 可承接並獨立完成客戶新機種開發 3. 掌握設計成本並可與客戶討論產品規格 4. 協助工程問題與解決對策

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review, 除錯, 驗證

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝

1. 負責帶領團隊規劃與建置Layer 2 Ethernet Switch系統整合測試 2. 測試人力分配、測試涵蓋度與測試時程規劃與掌控 3. 規劃建立自動化測試及改善研發驗證流程 4. 團隊測試技術提升與規劃 5. 跨部門溝通與協調

1.熟悉IC ATE 測試機台, 如 ETS 800 等 2.熟電源產品測試相關經驗 3.具備Digital, high speed interface testing 與debug 的實作經驗

主要負責： Network main board power design, the desing technology on the Buck converter and flyback converter and forward converter in switch main board 1. 設計交換機產品開發階段的電源規劃與設計 2. 設計架構為多項降壓式/反馳式和順向式轉換器設計 3. 產品開發階段的電源驗證與除錯 4. 產品開發階段的bring up 5. 協助HW解決系統問題關於電源設計方面 6. 協助客戶提供相關的電源設計建議與討論

1. Design, develop, and maintain test automation codebase such as Python/Bash/Powershell scripts 2. Experience in manual/automation testing of server centric/rack-level validation 3. Extensive communication and collaboration with stakeholders from firmware/BIOS/BMC/Silicon-Vendor teams for planning and developing solutions.

1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1. 車載產品(IVI, Cluster, Telltale)零件選用、成本評估、電路設計。 2. PCB layout規劃及review。 3. 產品訊號量測、硬體電路除錯、問題分析與驗證。 4. 產品工程文件撰寫與維護(ECN、BOM，DFMEA...)，需工作細心，態度積極負責。 5. 協同軟體、機構工程師、QA…等相關單位進行產品開發驗證。 6. 熟悉CAN Bus相關協定以及應用者佳。 7. 了解車用認證/法規測試要求(ISO26262)。 8. 有車用產品設計經驗者佳，無經驗亦可，歡迎對車用電子有興趣的人員加入。

1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 2. IOT 無線相關產品開發

1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1. 新產品開發 2. 新產品制造分析 3. 新工藝制程應用 4. PTD會議召開與主導 5. 客戶圖面檢討與研究; 6. 主導產品規格確認與確定; 7. 專案開發進度掌控與跟進; 8. Quaification plan 確認與跟進; 9. 量產移轉說明會召開; 10. 制程問題點檢討 11. 客戶Design review 回覆與建議等;