面試經驗談專區

1. 業務開發 / 關鍵客戶管理 - 開發潛在客戶與合作夥伴，拓展新業務機會 - 建立並維護與關鍵客戶及合作夥伴的長期合作關係 - 制定客戶經營計畫、營收預測及業務成長策略，確保符合區域發展目標 2. 解決方案銷售與產品定位 - 清楚傳達產品價值主張與差異化優勢 - 主導端到端的銷售流程：客戶需求評估、方案提案、報價談判、合約簽署 3. 專案管理與交付支持 - 監控客戶產品導入專案進度（POC、樣品測試、量產導入）、交期排程與品質，確保專案進度及品質達標 4. 市場情報與競品分析 - 定期蒐集並分析市場趨勢、客戶洞察及競爭對手動態、提出市場切入策略及產品優化建議 5. 財務與合約管理 - 定期檢視成本結構及毛利率，確保專案收益 - 銷售預測、營收管道及年度預算規劃 - 商務條款、價格模式及合約內容談判，並確保合規 - 監控應收帳款進度，確保款項按期回收

1.執行NB特案機種的系統熱傳與噪音工程設計 2.建構TPE & VN團隊與人員培訓 3.建構TPE & VN熱傳與噪音設計實驗室

1.負責 PCBA 生產製程優化，降低不良率，提高直通率（FPY）。 2.負責系統組裝製程優化，提升組裝效率，減少返修。 3.主導新產品導入（NPI），優化 DFM、DFA，制定標準作業程序（SOP、WI、FMEA）。 4.鋼板&治具設計，驗收等管理 5.處理生產異常，分析資料並提出改善方案（8D、PDCA）。 6.推動自動化生產，提高 SMT、PTH，系統組裝自動化程度。 7.負責製程教育訓練，提升第一線技術員和作業員的技能水準。 8.監控關鍵製程指標（KPI），如 OEE、FPY、UPH、PPM，並持續優化。 9.組織跨部門改善專案，提升生產效率，降低成本。

1. 醫療產業相關之新客戶或生意機會開發與接洽;公司/客戶產品生意評估&分析。 2. 醫療產業/產品市場分析包含具潛力醫療相關公司之市場調查評估。 3. 明確了解項目目標、完成目標任務以及責任分配。 4. 制定合理的計劃和步驟來實現項目目標。 5. 評估專案或新生意機會並量化目標項目。

1. 報價相關談判與議價 2. 報價策略精算與分析 3. 智能手機全球市場銷售狀況、實際成本、策略經營之大數據分析 4. 專案任務管理與執行進度跟進 5. 新產品及新產業調查與發展預測分析

1. 根據公司安排，可以接受國外出差，執行失效分析相關工作 2. 檢查整機功能和失效症狀，定位並分析失效信息 3. 完成整機和內部元件分析(包括 MLB_AP/RF, Display, OTA, Audio、Camera、Face ID module, etc.) 4. 熟練使用各種分析工具，如電腦斷層掃描(CT)、數位三用電表(DMM)、基恩士顯微鏡(OM)、示波器(OSC) 5. 與內外團隊緊密合作，進行及時溝通，進一步完成失效分析並找到失效根本原因 6. 無經驗非相關科系可

1. Responsible for Windows driver management for assigned projects 2. Windows driver issue analysis 3. Cross-team and company collaboration

CESBG-產品線Server 1. 伺服器BIOS軟體開發及維護 2. 客戶規格審閱 3. 專案問題分析及解決 1.BIOS development engineering feasility estimation 2.BIOS product specification definition 3.BIOS engineering specification creation 4.BIOS development 5.BIOS debug and mantainance

1. 維護既有國際客戶。 2. 擔任客戶與公司工程單位之間的溝通橋樑，確保客戶需求和反饋能被快速且有效地傳達。 3. 國際市場的接洽與陌生業務開發。 4. 蒐集與分析客戶或產品相關情報，以瞭解市場動態與產品需求。 5. 收集與回報市場動態、商品行情

1.專案規劃執行 2.進度控管與風險評估 3.溝通協調及整合資源 4.AI Server智慧工廠與數據中心建置

1.設備程序開發、調試 2.電氣線路設計規劃 3.電控元件選用/安全規範設計 4.自動化軟件撰寫

1.BU現場調研，Layout規劃 2.專案方案設計與檢討 3.專案3D設計及2D出圖與發包 4.協助現場線體調試

1. NPI & MP階段收集整理分析廠內所有工程相關Issues與客戶Review 2. 產品生產異常分析, 數據收集 3. 各工程問題 issue highlight

1.負責自動化設備之組立、安裝、測試與現場調適。 2.執行設備控制系統升級、參數調整與功能優化。 3.針對設備異常進行原因分析、問題排除與改善追蹤。 4.依現場實際需求進行設備修改、調整，並回饋改善方案。

1. SMT 新廠評估及layout設計 2. 人力組織規劃 3. 產線生產管理 4. 新產品導入量產 5. 與客戶溝通協調 6. 整體進度掌控與協調

1. 玻璃陶瓷材料設計開發、規格制定、驗證導入 2. 制定驗證方法、驗證計畫 3. 輸出: 驗證結果、IS、SOP等管制文件 4. 收集新材料訊息，含規格性能、檢測方法、應用評估 *因工作需要, 本職務須長期出差

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署

1.負責數據中心與智慧工廠之弱電系統（如 CCTV、門禁、消防、網路佈線等）規劃與設計。 2.協助弱電系統建置、安裝與驗收，確保施工品質與專案進度。 3.撰寫技術文件，包括系統架構、點位圖表、需求書及結案報告。 4.與承包商及供應商協調，負責現場技術支援與工程問題解決。 5. 執行現場勘查、系統測試與故障排除，提供技術優化建議。 6.負責將環境監控數據點（如溫濕度、電力、水流量、設備狀態等）整合並串接至 EMS（能源管理系統）或 BMS（建築管理系統），含通訊協定設定、點位配置與整合測試。 7.配合專案需求進行技術評估、設備選型與報價分析。

1. Product management & schedule control. 2. Familiar to promote analog‘s product. 3. Cross department communication with R&D, Inside sales, and Logistic. 4. Build relationship with vendors. 5. Visit the potential customer and dig out new opportunities.