面試經驗談專區

付款與轉嫁作業，相關銀存管理報表製作 1. 付款憑單(E-form)-(不含測試與認證) 2. 銀行存款利息收入、支出估列與管理報表製作 3. 保證金保證票據入帳 4. 銀行調節表編制 5. 補助款專案 6. 匯兌報表、兌換損益比較表 7. 代收代付、子公司費用轉嫁 9. 長期借款（專案籌資） 10. 作業流程改善與異常反應

1. 負責車用產品ISO 26262功能安全流程導入與維護 2. 執行安全分析與評估：HARA（危害分析與風險評估）、FMEA、FTA 3. 撰寫功能安全核心技術文件(例:Safety Plan, FSR/TSR, Safety Case) 4. 與RD進行架構設計審查, 確保符合 ASIL 等級要求

1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。

1.財務與會計帳務處理：執行日常會計帳務、結帳作業及財務報表編製。 2.股務事宜管理與執行：協助股東會/董事會運作、股權異動維護及股務相關事務處理。 3.轉投資事業帳務彙總：負責轉投資公司之財務數據整合、帳務分析與合併報表彙整。

- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化

SMT (PCBA) 1. SMT line set up and bring up on time in order to fulfill milestone schedule. 2. Ensure all SMT related equipments (Fuji/ASM/Reflow/Router/WS/Pressfit...etc) operates as expected, monitor equipment performance, and achieve MFG OEE 3. Assist new equipment and automation to be introduced into production. 4. Preventive maintenance and overhaul, formulate and implement preventive maintenance plans to reduce equipment failures and downtime. 5. Equipment upgrades and modifications, evaluate equipment performance 6. Team management, work shifts, and ensuring resources to support production goals 7. Prepare and manage equipment maintenance and repair budgets 8. Analyze maintenance and repair costs to save costs and improve efficiency 9. Safety and compliance, ensure that equipment operation and maintenance comply with safety standards and specifications to prevent accidents. 10. Train cadres, complete talent cultivation, and accelerate production line management 11. Performs other related duties as assigned.

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts

•Quality System Operation and Maintenance: Responsible for the maintenance and continuous improvement of the quality management system. •Product Inspection and Standard Formulation: Formulate detailed and compliant product acceptance criteria by reviewing design specifications, and establish perfect inspection standards and processes for raw materials, semi finished products and finished products. •Quality Problem Analysis and Handling: Take the lead in analyzing various quality abnormalities and defects in the production process. Assist production/quality departments in test yield improvement. •New Project Quality Control: Participate in the quality risk assessment of new product, new process, new equipment and new material introduction, and formulate corresponding quality control plans and inspection standards. •Customer Complaint Handling, Cooperate with the sales department to handle customer quality complaints, conduct in depth analysis of returned products, coordinate relevant departments to formulate improvement plans and track the implementation effect.

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

付款與轉嫁作業，相關銀存管理報表製作 1. 付款憑單(E-form)-(不含測試與認證) 2. 銀行存款利息收入、支出估列與管理報表製作 3. 保證金保證票據入帳 4. 銀行調節表編制 5. 補助款專案 6. 匯兌報表、兌換損益比較表 7. 代收代付、子公司費用轉嫁 9. 長期借款（專案籌資） 10. 作業流程改善與異常反應

1.EOL/LTB Task 2.Report Management 3.Forecast Review 4.Demand Trend Analysis

本職務負責集團人員任用與組織管理相關業務，透過完善的人事資料維護、組織異動規劃與HCM系統管理，確保整體人事流程的精準性與合規性。 此角色將與招募、薪酬、資訊及各事業部密切協作，確保新進報到、員工在職文件申請與離職流程順暢執行。同時負責人事令製作、年度組織與人力盤點，為公司人力策略提供重要支持。 1.執行新進人員資料建立流程：核對新人上傳資料、製作模板、完成HCM人事資料建檔。 2.離職流程管理：製作離職證明、協調薪酬與勞健保退保並提供轉出文件。 3.提供在職證明：審核申請、開立證明文件並完成公司用印。 4.管理人事資料：員工基本資料建檔、維護、更新及人事文件歸檔。 5.組織管理業務：組織異動、人事令製作、晉升/調任流程與年度組織及人力規劃。 6.HCM系統帳號與權限維護：帳號新增、移除及權限控管。 7.與招募、薪酬、資訊部門及各事業部協作，確保人事流程準確無誤。 8.協助主管進行流程優化、制度改善及專案推動。

我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試，並與韌體、軟體及機構團隊合作，完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行，確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。

1.負責筆記型電腦主機板（BGA）維修、更換及功能確認。 2.執行維修報表製作、資料彙整與異常紀錄。 3.進行產品故障分析、問題排除，並回饋改善製程。 4.撰寫及維護 BGA 維修／更換 SOP、不良分析報告，配合客戶稽核完成缺失改善與矯正措施。 5.配合主管交辦事項，支援產線維修、品質改善及跨單位協作。

1. Cost evaluation and analysis for MP/NPI Projects 2. Cross-functional team coordination for general tasks 3. Data collection and maintenance ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Pre-sales and Post-sales technical support 2. Product Presentation/Training 3. Customer Relationship Management 4. Cross Function Communication *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. 研發、設計server及storage等系統散熱 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用 3. 依系統所需制定散熱器之規格 4. 開發新的散熱技術 5. 進行熱傳分析及溫度量測 6. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1. Develop and maintain the BIOS/UEFI program 2. Initialize platform design and team up with cross-function 3. Issue reports and support debugging with customers 4. Research new technology and develop new features 5. Cross Function Communication 內湖廠：台北市內湖區陽光街385號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 *須配合出差(歐美/中東/韓國/日本等等)

1、客戶RFQ Review，解答聲學方面疑問，並提供聲學提案報告 2、電聲產品設計研發包含麥克風 /speaker/Amplifier 選型 3、聲學系統設計、音頻相關晶片驗證、音頻參數調整及問題分析改善 4、協助工廠產線試產並制定各項Audio相關規格 5、其他主管交辦事項 ※依學經歷、工作年資敘薪