1.電(扶)梯保養維修。 2.處理客戶投訴問題。 3.簡易報表製作。 4.參與技術能力之相關訓練。 5.能獨立作業,配合值班勤務。 6.有電梯或手扶梯工作經驗佳。 *依個人工作狀況提供值班/輪班/加班津貼,鼓勵同仁投入與付出 *依據個人績效與公司整體營運成果,發放具競爭力的季度獎金與年終獎金 歡迎相關科系或無證照者加入本公司行列
1.依人力需求排班。 2.負責介紹及銷售門市商品。 3.提供顧客之接待與需求服務。 4.負責貨架商品整理、退換貨處理、調貨處理、銷售處理及庫存處理。 5.負責商品包裝、陳列及促銷品換檔工作。 6.維持店櫃內外之整潔。 7.門市營運事項作業。 8.活潑外向且互動性高、具服務熱忱、負責任、細心者佳,能全心投入工作。 9.活動期間及過年期間需配合營業時間排班。
1. 採購: 執行產品詢價、比價、議價、採購下單流程 2. 庫存管理: 庫存水位監控、下單 3. 交期與供應商管理: 定期追蹤國內外廠商訂單進度、協調物料進貨時間及問題 協助定期評比供應商品質績效 供應商維護及管理,維持良好關係。 4. 跨部門溝通: 與內部團隊緊密合作,滿足採購與工作需求 5. 其他主管交辦事項
塑膠/金屬 加工產線: -加工機台物件上下料。 -正確執行料件加工程序。 -目檢外觀、加工有無異常不良,如:毛邊、刮痕、凹陷..等 -需具備良好目視檢查細部毛邊與瑕疵,高度近視、散光、老花眼會有困難。 -無經驗可學習,有工廠CNC經驗者佳。 塑膠/金屬 檢包產線: -物料加工後清洗、清屑、除毛邊、整理 -目檢外觀、加工有無異常不良,如:毛邊、刮痕、凹陷..等 -需具備良好目視檢查細部毛邊與瑕疵,高度近視、散光、老花眼會有困難。 -無經驗可學習,有目檢經驗者佳。 其他: -環境維持。 -協助主管交辦之廠內工作,如 : 整理、清潔..等。 -工作節奏步調快速,需精細手部靈活。 獎勵優秀人才留任另有年資津貼。
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1.照顧住民、提供一般身體評估並包括打針、協助換藥與衛生教育等護理臨床工作 2.護理記錄及住民用藥記錄和各種品管指標輸入 3.配合節慶活動
1.POS系統收銀機操作、結帳。。 2.接受顧客詢問或主動提供諮商建議給顧客服務。 3.商品管理銷售。 4.陳列商品、清潔櫥窗、維持營業場所的整潔與美觀。 5.清點商品,進、退貨及管理庫存。 6.主管交辦事項…等工作
1.負責市場及產品調查、分析與評估,掌握市場趨勢及客戶需求。 2.負責客戶提案、產品銷售及售後服務,提供專業的產品與解決方案。 3.執行產品行銷與推廣,協助提升產品市場曝光及銷售成效。 4.維繫既有客戶關係,建立長期合作關係並提升客戶滿意度。 5.負責北部地區及桃竹區域之客戶開發與業務推廣。 6.配合業務主管交辦事項,完成相關業務任務。 7.視業務需求機動支援電商提案、提報及相關業務作業。
1.於學生上課前進行學生點名畫位 2.班級秩序管理 3.批改考卷、作業或聯絡本,協助出題、解題 4.補習班環境清理維護 5.安排學生補課事宜 6.協助招生相關事項 7.處理其他班主任交代雜項工作
1. 負責原料、包材、環境、衛生檢驗。 2.完成產品功效及保存檢驗,。 3. 新品開發數據及確效協助。 4. 定期校驗量規儀器檢驗及第三方檢驗公司合作事宜。 5. 處理文件及實驗表單、保存紀錄及品管文件歸檔。 6. 線上採檢。 7. 工作環境清潔維護
兒童體適能助教
1. 協助完成繳費系統管理與記錄 2. 熟悉文書處理,負責辦公室文件歸檔、檔案管理及辦公設備日常維護 3. 處理行政事務,電話接聽、郵件收發及訪客接待 4. 定期進行學生資料管理與更新,並能進行基本的資料統計與報表製作 5. 負責社交媒體管理,協助更新機構相關的宣傳內容及活動訊息公佈 歡迎你加入李奇英文的行列,期待你的加入!
1.於學生上課前進行學生點名 2.班級秩序管理 3.批改考卷、登記成績 4.安排學生補課事宜 5.處理其他班主任交代雜項工作
1. 協助完成繳費系統管理與記錄 2. 熟悉文書處理,負責辦公室文件歸檔、檔案管理及辦公設備日常維護 3. 處理行政事務,電話接聽、郵件收發及訪客接待 4. 定期進行學生資料管理與更新,並能進行基本的資料統計與報表製作
1. 負責影印、掃描、文件歸檔等日常文書處理簡易使用辦公軟體(如Word、Excel) 2. 處理學生報名與繳費事宜 3. 安排教室使用時間 4. 負責晚間訪客接待與電話接聽提供即時協助 5. 學生基本資料管理,進行相關資料的統計與整理 6. 維持櫃台及環境的整潔與秩序,確保工作場所的舒適與整齊 7. 負責簡易行政支援 歡迎加入新竹李奇英文!期待您的加入!
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協助設計階段風險評估報告撰擬 協助職安監督查核計畫撰擬 協助職安預算編列 協助監造計畫撰擬
*薪資:300元/小時 *三班津貼:(白班:500元/天、小夜:600元/天、大夜:800元/天)衛服部津貼另計 *包班津貼:夜班天數滿15天(含),加發小夜2000元、大夜3000元
負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作,依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作,確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責: • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具,參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing,並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作,確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT(封裝 / 測試廠)或基板廠對接,進行 substrate design review,確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果,並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件,確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件: • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗,熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求,並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力,能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目: • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗,能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT(封裝 / 測試廠)或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。