面試經驗談專區

1. 新產品成本評估與報價，並分析合理成本 2. 競標標案，以及NPI階段之執行、監控與推動 3. 提出量產品產出報告，其中包含良率、效率、投入產出等數據 4. 主導工廠端新產品試產計劃，直至量產階段，並協調工廠資源以滿足試產需求，與負責工程變更作業 5. 有效率的進度管理，以增進跨部門團隊合作和資源整合，並設定明確目標來吸引及激勵團隊成員，使團隊達到高績效水準 6. 了解高階專案報告，並與主管及客戶進行簡報

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Study RFQ spec並提出RFQ proposal給客戶 2.RF design review與RF對策導入，帶領並協助工程師NB產品開發之RF相關問題釐清與解決 3.指導工程師專案執行與教育訓練 4.Report專案進度給內外部客戶並釐清客戶疑問 5.新技術的研究與創新提案study ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 領導BMC韌體的開發與系統整合工作，設計並優化BMC架構，確保系統穩定性與效能達標。 2. 負責BMC韌體更新，實現IPMI、Redfish等標準協議，用於遠程監控與管理。 3. 規劃和執行創新專案，推動產品技術迭代與升級 4. 與硬體、軟體、測試及產品管理等部門進行高效的跨部門溝通，協調資源，確保項目順利進行。 ***依學、經歷敘薪***

1. 求職者工作經驗不拘，職務內容將依專長媒合合適職缺 2. 請有意者透過1111主動投遞 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

1.Mechanical Design for test fixture & automation. 2.Issue analyze & Solution Capability. 3.Cross Function Communication. 4.Issue translates to lesson learned, Travel to Overseas Factory for NPI build. 5.Perform process activities following IATF 16949 & other automotive standard. 6.Analyze thermal dissipation for automotive electronic module and structure, perform early stage thermal simulation and thermal dissipation design. *** 依學、經歷敘薪 ****

1.協助工程師產品開發及料號申請流程。 2. 協助研發材料申樣至完成生產及實驗室管理與儀器送校。 3. 協助部門會議舉行等事項。 4. 流程文件(申購/零件承認書)協助送簽。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1. SMT生產設備管理：制定與檢討設備管理之KPI，使OEE得以改善提升 2. SMT產線管理：制定與檢討產線管理之KPI 3. SMT製程管理：檢視並解決設備和製程異常，確保YR 4. 廠區線體規劃及年度預算編列 5. 與相關部門合作，優化生產，提升品質，確保產出最佳化

1. SAP System Management. 2. User Troubleshooting 3. Performance Tuning 4. Data Archiving 5. Project Management

1.協調和管理複雜和大型跨team、跨function技術資源 2.與開發團隊合作，評估工作效率，訂出時間表，整合資源並帶領團隊按表時程完成工作 3.從新產品階段到量產，與跨團隊合作，定期報告結果 4.追蹤進度、解決問題、評估Risk，能以目前資訊分析結果下決策以防止產線停線持續發生 5.撰寫技術文件、定義流程，整理提供lesson learnt及解決方案

1. Windows 軟體系統開發 2. 大數據應用系統開發 3. 專案系統問題分析及解決 4. 網路應用系統開發(network protocol) ※依學經歷、工作年資敘薪

理級主管 1.設立團隊年度規劃及策略制定，主導自動化設備機型選用及安排部屬人力。 2.掌握客戶需求，確保達成自動化製程目標及服務質量，有效掌握關鍵問題，使專案順利推行。 3.統籌自動化排程及各部門運作報告，規劃可執行的策略方案，明確引導團隊實際應用及規劃。 4.整合公司團隊資源，確立生產需求，且使自動化設備符合量產進度及NPI導入進展。 5.引領自動化團隊妥善掌握製程進度，評估產品開發的優先順序，指導可執行的策略方案。 課級主管 1. 輔助設計自動化檢測系統與設備性能分析，以利設備問題分析及擬定改善對策。 2. 執行工廠自動化機構裝配運作，配合專案時程，達成專案完成率及有效進行資源分配。 3. 即時跟進自動化流程，掌握專案動態狀況，製作自動化設備說明書，階段性統整匯報給上級主管。 4. 增進跨部門團隊合作和資源整合，並設定明確目標來吸引及激勵團隊成員，使團隊達到高績效水準。

1.產品品質檢測及分析 2.品管相關文件之撰寫及整理 3.實驗室設施維護及管控 4.設備驗證/SOP相關文件製備 5.分析方法開發與確效 6.主管交辦事項

負責IPC之機構設計; 1.負責產品機構設計、製圖、委外加工。 2.負責產品包材發包，監製，檢討，修改。 3.負責機構 BOM 表建立及變更、設計文件撰寫。 4.協助新專案產品機構設計與結構評估。 5.協助新專案產品模具評估(塑膠/金屬沖製/金屬壓鑄……)。 6.協助各專案工程師試模、檢討、修改模具。 ※依學經歷、工作年資敘薪

★ 招募對象：全台原住民菁英們 ★ 招募職務： 研發單位：硬體/軟體/機構/專案/軟韌體測試/品保工程師 製造單位：製造/SMT/PE/TE工程師/資材管理師 ★ 工作地點：台北/林口/平鎮/高雄 ※依學經歷、工作年資敘薪 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。