1. SMT相關製程生產異常分析及追蹤 2. 產品PCBA板異常分析 3. 產品生產異常分析及追蹤 4. 產品良率改善及優化 5. 產品治工具設計及製作 6. 零件異常分析
1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決
1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 微型基站硬體設計研發 4. 產品試產 & 量產導入
1. Server system development engineering feasibility assessment. 2. Server MB/system board design. 2. System debug. 3. Signal measurement. 4. CPLD coding.
1. 研究光電元件、光電物理及技術、積體光學系統特性及理論。 2. 設計固態光電元件 3. 針對光電材料、元件產品之製作、管理及設備採購作業,提供技術性建議及相關諮詢。 4. 瞭解雷射特性及其應用規格,分析雷射晶片後工程序的封裝測試及失效模式。 5. 設計、開發電子電路系統。 6.進行PCB板電路設計及分析
產品:Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入
1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 2.按照時程完成專案所需驗證 3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 4.相關國際法規的研讀與了解 5.與客戶討論並確定相關測試要求 6.開發與產品有關之可靠度驗證技術
1.新產品客制芯片失效分析 2.新產品硬件電路及系統設計失效分析 3.新產品維修手冊撰寫及產線工程師培訓 4.協助量產維修良率提升
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. OLED顯示器光學設計及電路驗證和試產 3. Touch sensor電路設計、驗證和試產 4. 負責Display/Touch失效分析與技術驗證 5. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 6. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證
1. 全球交易模式與損益管理. 2. 各項營運KPI與成本管控: 營收/應收帳款/存貨/費用 3. 須配合出差美國/墨西哥. 4. 其他主管交辦專案
1. 系統架構可行性評估。 2. 電路設計。 3. 偵錯除錯。 4. 與各function team合作完成測試。
負責產品:IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目
1. BOM製作 2. 尋找component 2nd source 3. 與工廠協調物料問題
1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證
1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核
1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項
1.車用ADAS 攝影鏡頭、光達、雷達相關應用 2.建立感知融合策略經驗(Camera Radar/Camera 3.點雲物件辨識模型建立 4.串接自動駕駛模擬器與系統驗證開放式平台之軟硬整合 5.配合開發流程撰寫相關文件 6.熟悉以下語言/ 一項或多項)):C++/Python/TensorFlow/PyTorch 程式開發能力,具ROS2 相關開發經驗尤佳 7.主管交辦事項
1.根據產品需求,設計電池管理系統、電力轉換系統等儲能硬體電路 2.指導並監督PCBA板的測試驗證,確保產品硬體品質穩定可靠 3.分析和解決產品故障,提出硬體優化方案,完成硬體變更設計
1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計