面試經驗談專區

1. 負責車用產品ISO 21434 道路車輛網路安全流程導入與專案執行 2. 執行網路安全威脅分析與風險評估：TARA（Threat Analysis and Risk Assessment） 3. 撰寫網路安全相關技術文件(例: Cybersecurity Plan, Security Requirement/Concept) 4. 定義產品的網路安全防護機制(例: 加密,認證, 安全開機), 並與RD討論與落實

1. 負責 Web 系統前後端功能開發、測試及維護。 2. 依據需求完成系統功能實作、除錯及系統整合。 3. 負責前端介面、後端服務、RESTful API 及資料庫開發與維護。 4. 與產品、UI/UX、QA 及相關團隊合作，完成需求分析與功能開發。 5. 撰寫技術文件，維護程式碼品質並遵循開發規範。 6. 協助系統問題分析、異常排除及效能優化，提升系統穩定性。 7. 配合專案時程完成開發任務，確保功能如期交付。 8. 參與系統模組設計、技術方案討論及開發流程持續改善。 9. 參與雲端平台、AI 應用及相關服務之導入與整合，協助建構可擴充之應用架構。

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1. 負責維護與推動客戶要求的 IATF16949(QS)品質管理體系 2. 主導車用產品開發過程中的品質規劃, 包含 APQP、PPAP 等核心工具的執行與審查 3. 主導年度內外部稽核與換證, 或客戶流程稽核

- 機器人產品經理Product Manager經理 • 熟悉機器人產品主要規格並能分析市場趨勢、競爭對手及其競品分析 (市場區隔、功能及成本) & 銷售分析。 • 主導產品規劃及發展方向。 定期 review 新產品規劃、開發流程、產品成本及專案風險。 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 了解機器人主要上游廠商, 並有導入新廠商的經驗與風險控管 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），協同行銷推廣中心, 針對客戶應用, 提供即時的解決方案 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 需與主流技術supplier定期開會制定新方向並且review - 機器人產品經理Product Manager副理 • 深入研究垂直產業, 如醫療產業（以醫院為主） 的市場結構、法規環境、採購流程與關鍵決策角色 (如院方管理層、IT、醫師、護理、資訊室等） • 負責產品的整體 市場分析與洞察，包含市場趨勢、競爭者分析、客戶需求與產業動態 • 與產品、業務、營運等跨部門合作，依據客戶導入情境，設計並優化 B2B / Solution-based 商業模式（如專案制、 訂閱制、模組化銷售）與 Go-To-Market 策略。 • 定義並持續優化 產品定位（Positioning）與價值主張（Value Proposition），確保產品在目標市場中具備清楚 且具競爭力的差異化 • 規劃並執行產品上市策略（Product Launch Plan），包含訊息策略、定價策略、通路策略與銷售支援素材 • 蒐集並分析市場與客戶回饋，將洞察轉化為具體建議，回饋至產品開發與商業決策 • 追蹤與分析產品行銷成效指標（KPI），持續優化行銷與產品策略

【職務引言】 職務特別說明： 本職位核心在於您的伺服器硬體研發經驗。我們正在尋找一位懂 EE 痛點的專家，作為硬體領域知識與 AI 開發團隊之間的橋樑。您只需具備基礎的 Python 腳本編寫與應用能力（例如：資料邏輯處理、簡單的自動化操作），用來將硬體流程數位化。本職位 【不需要】 深入的軟體架構開發，【不需要】 研發底層的 AI 演算法。 【工作內容】 本職位專注於結合伺服器硬體研發經驗與基礎 Python 自動化應用，協助團隊優化與自動化伺服器產品的研發生命週期。 1. 基礎 Python 腳本應用： 運用基礎 Python 編寫或修改腳本，協助實現硬體開發中的自動化流程（如：伺服器 BOM 表規則檢查、零件資訊自動化比對、研發技術文件之結構化整理）。 2. 設計工具流程優化： 協助評估並結合 AI 工具（如 AI 代理人應用），優化傳統 EDA 工具（Cadence/OrCAD/Allegro 等）或內部系統的日常作業痛點。 3. AI 工具需求定義與架構： 依據伺服器電路設計、高速訊號、電源規劃之第一線實務經驗，定義 AI 輔助工具的任務流程與應用場景，讓 AI 工具更貼近硬體工程師的真實需求。 4. 硬體知識庫建置： 負責將複雜的伺服器技術文件（如設計指南、Intel/AMD/NVIDIA 平台規範）進行系統化整理，引導 AI 開發團隊建置硬體領域的 RAG（檢索增強生成）知識系統。 5. AI 工具功能驗證： 針對開發中的硬體輔具或自動化流程進行專業領域測試（Domain-specific testing），確保 AI 輸出結果在伺服器電路設計上的準確性。 ※依學經歷、工作年資敘薪

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為業務端與客戶之間的主要窗口，定義產品規格、任務流程與導入範圍，並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力，以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查，理解客戶需求 - 產出：SOW、需求文件（PRD / MRD）、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目（Scope Control） 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程（Timeline）、里程碑（Milestones）、交付物（Deliverables） - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 負責產品NPI與成本/風險控管（Project Management） - 建立專案管理清單（Project Management） - 預測潛在風險、資源瓶頸，成本控管等問題，提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序（Prioritization） 4. 醫院端溝通與驗收（Client Communication） - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程（Workflow）與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋，回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理（Team Leadership） - 帶領跨功能專案團隊（Software / Firmware / Hardware / Field） - 促進共識、排除障礙、協助決策

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為工廠與RD之間的主要窗口，追踨NPI產品生產備備料規格、BOM表建立，控管專案生產進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 協助PM與RD的NPI生產需求 - 協助PM進行場域訪查，理解客戶需求 - 產品BOM表建立 - 協助NPI產品生產等相關事項 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 BOM清單、產品規格書收集 - 協助PM建立專案管理清單（Project Management） - 協助安排 PoC、trial run、驗收 - 協助PM NPI產品成功導入量產

職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1. 負責產品硬體配置與電路設計。 2. PCB Layout Review與電路配置規劃。 3. 執行硬體驗證、Debug及問題分析。 4. 配合RD、ME及工廠進行產品開發與Issue排除。 5. 維護設計文件(BOM、電路圖)及協助產品量產導入。

1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。

1. 負責移動機器人（AGV/AMR）自主導航系統（SLAM、路徑規劃、避障）的演算法開發、調校與優化。 2. 負責工業機械手臂或協作手臂的運動學（Kinematics）、軌跡規劃及控制演算法開發。 3. 負責編寫機器人任務邏輯流（Task Sequencing）與行為樹（Behavior Trees），實現多工任務調度。 4. 進行感測器（如 LiDAR、深度相機、IMU、編碼器）的驅動開發、數據融合（Data Fusion）與標定。 5. 負責機器人軟體模組的單元測試、模擬器（Gazebo/Webots）驗證與實機部署調試。

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.依工廠 Forecast 規劃採購下單，追蹤料況並處理交期異常。 2.負責例行性 EM 報表彙整與資料分析。 3.執行月底對帳及帳務確認作業。 4.支援跨部門協作及主管交辦事項。

為因應新事業單位營運與數位化需求，負責資訊設備、系統管理及網站建置等相關工作： 1.負責新事業單位IT設備、帳號及系統權限管理，包含電腦、筆電、網路設備、監視系統及周邊硬體的建置與維護。 2.規劃、建置及維護辦公室與工地現場網路環境，包含Wi-Fi、VPN、網路安全設定及日常管理。 3.協助導入及維護文件管理、知識管理、電子簽核等內部資訊系統，提升作業效率。 4.負責公司網站設計、程式開發及日常維護，能獨立完成RWD網頁設計、前端切版、UI Mockup及網頁動畫製作。 5.處理內部使用者資訊問題（Helpdesk），提供資訊系統操作支援及教育訓練。 6.配合新事業單位發展，執行其他資訊系統建置、優化及跨部門專案。

1.參與後端系統與 API 的設計、開發、測試與維護。 2.與前端工程師、產品經理及 UI/UX 設計師協作，實現各項業務功能與互動邏輯。 3.優化資料庫查詢效能與 API 回應速度，提升系統整體穩定度。 4.撰寫單元測試 (Unit Test) 與整合測試，確保程式碼品質。

1.財務與會計帳務處理：執行日常會計帳務、結帳作業及財務報表編製。 2.股務事宜管理與執行：協助股東會/董事會運作、股權異動維護及股務相關事務處理。 3.轉投資事業帳務彙總：負責轉投資公司之財務數據整合、帳務分析與合併報表彙整。

- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試