面試經驗談專區

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.

1. 實驗室熱流及溫度量測與驗證 2. 3D /2D圖面繪圖與確認 3. 專案文件撰寫及管理

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design) 2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion) 3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement) 4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.) 5. 專案週期管理 (Project Mileston control)

1.協助資深工程師設計、開發與維護 ETL (萃取、轉換、載入) 資料管線。 2.執行日常資料清洗、轉換與格式化，確保資料品質與一致性。 3.監控現有資料作業的執行狀況，並在發生異常時進行初步排查與回報。 4.協助編寫與更新資料流程、資料庫結構及相關技術文件。

1.主導中大型軟體系統與產品模組的架構設計，確保系統的可擴展性、高效能與高可用性。 2.參與核心業務邏輯的技術評估、技術選型 (技術堆疊) 與概念驗證 (PoC)。 3.制定並推動程式碼規範、系統設計標準及最佳實踐 (Best Practices)。 4.跨部門協作，將產品需求轉化為具體且具前瞻性的技術架構藍圖，並指導初中階工程師。

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Study RFQ spec並提出RFQ proposal給客戶 2.RF design review與RF對策導入，帶領並協助工程師NB產品開發之RF相關問題釐清與解決 3.指導工程師專案執行與教育訓練 4.Report專案進度給內外部客戶並釐清客戶疑問 5.新技術的研究與創新提案study ※依學經歷、工作年資敘薪

1.團隊管理與領導:能激勵團隊，凝聚同仁向心力,依據公司和本部策略方針設定團隊目標與KPI，並追蹤執行成效協助團隊成員技術與職涯成長，進行績效評估 2.主導智能數位化系統的整體架構設計、模組拆分與技術方案制定，結合業務需求優化系統流程，保 障系統穩定性、擴展性與數據交互效率，匹配智能決策研發處的業務目標 3.負責系統核心功能模組的研發把關、程式碼審核與技術難點攻克，協調解決研發過程中的技術瓶 頸，確保系統研發品質符合企業標準與行業規範 4.跟進系統開發、測試、上線與優化全流程，聯動測試團隊、業務團隊完成系統驗收，持續收集使用 反饋，推動系統迭代升級與性能優化 5.關注行內智能數位化、大數據、AI決策相關技術趨勢，引入合適技術框架與工具，優化研發流程， 提升團隊研發效率與技術競爭力 6.跨部門之密切合作與工作協調,向上管理(回報處級主管進度與資源需求)撰寫文件與工作匯報目標工作導向：能適應快速本部策略快速變化的工作內容，並快速執行上級交辦任務 備註: 1.此缺需配合出差

1.主導 FP&A 專案與資源管理 負責推動 FP&A 相關專案，例如年度預算平台導入、ERP 系統升級或財務流程優化，並能有效協調資源，確保專案如期交付並提供準確的財務洞察。 2.優化財務分析流程與報表自動化 檢視並改善現有財務分析流程，導入 BI 工具或自動化報表機制，提升財務分析的準確性、效率與即時性。 3.規劃年度預算與滾動預測機制 統籌年度預算編製及季度滾動預測流程，建立定期檢視機制，追蹤各事業單位預算執行情形、差異分析及改善方向。 4.跨部門溝通與經營決策支持 與各事業單位主管密切合作，釐清財務限制、營運目標及數據落差，協助管理團隊在成本控管與業務發展之間取得共識。 5.帶領 FP&A 團隊並培育分析能力 領導 FP&A 團隊，指導團隊成員運用 ERP / SAP 等系統資料，轉化為可支持管理決策的分析洞察，並定期提供工作指導與績效回饋。

1. To facilitate, drive and enhance relationships with selected accounts and opportunities. 2. To have the potential/ability to articulate / demonstrate company value and strategy with regards to products, operation, business development. 3. To have the potential/ability to handle RFQ through carrying out cross function coordination, proposal/BOM review, cost analysis and negotiation with business counterpart 4. To have the potential/ability to handle sustaining projects in the administration of margin review, forecast tracking, operation support and urgent issues ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪