1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup) 2.文書彙整與報表建立 3.協助工程業務執行 4.其他主管交辦事項
(1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。
1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質,並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商,確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。
●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. 2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. 3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. 4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. 5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. 6.Project Management: Execute and manage technical development projects. 7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.
1. 測試設備校正、維修 2. 設備異常分析、改善 3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 4. 專案執行能力,跨部門溝通,準確掌握專案時程 5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳
1、Final Test生產線異常處理、異常分析、良率改善專案。 2、擁有半導體測試廠異常排除經驗尤佳。
1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化
1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 2. 新產品進料新規格訂定 3. 客戶材料/製程需求回覆及對應,提供製程、封裝結構proposal 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善
1.成品包裝與品質管理 2.自動化專案與設備管理(Auto packing line/Robots/ASRS/AGV...etc) 3.外包管理(Drop ship/Logistic 物流運輸/DHL...etc)
1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)
\無經驗可!月薪40K起,上看65K/ ★★擴廠急徵!招募100名人才加入★★ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班
1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制:12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。
1.依照部門單位需求,進行需求訪談,彙整系統需求進行歸納設計。 2.整理系統流程與規畫功能邏輯,撰寫相關規格書文件。 3.執行專案與各單位溝通協調。 4.設計測試案例,並驗證產出的系統符合需求,協助需求單位進行驗收。
1. 生產設備機台維修、點檢。 2. 生產設備機台改機調機、一般保養。 3. 設備保養規範撰寫及修訂。 4. 擁有設備保養經驗2年以上者。 5. 熟悉 ball mount、Laser、wafer saw、AOI、PnP 等站別者為佳。
\無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項
1. 水務系統運轉參數調整 2. 水務系統設備維護運行 3. 水務系統優化/自動化改善 4. 水務系統擴建或整改規劃 5. 節水專案評估規畫執行 6. 外部溝通改善協調