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  • 日期
  • 職務名稱
  • 工作地區
  • 9/14
  • 【廠務】值班工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • (1) 電力/消防/弱電/空調/氣體/FMCS/廢水/排氣/集塵/供水/土建之運轉及維護。 (2) 協助進行機電/空調/環工等系統之擴建工作。

  • 9/14
  • 【R&QA】供應商品管(資深)工程師(NPI SQE)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 新產品導入風險評估及改善。 2. 封裝材料與基板關鍵因子驗證手法建立。 3. 封裝材料供應商製程能力評估。 4. 管理原物料品質,並使用品管手法改善原物料品質異常事件。 5. 稽核供應商,確保供貨品質穩定。 6. 熟悉封裝材料相關開發經驗尤佳。

  • 9/14
  • 【技術中心】先進封裝工程師(Advanced Assy Eng )
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • ●FCB/TCB/UF/HS/SMT/AOI/Compression Mold process relating machine implement. 1.​NPI Process Development: Study machine parameters to establish NPI product build-up. ​2.Machine Capability Study: Conduct Machine Capability studies and provide improvement solutions. ​3.Data Analysis: Design DOE and perform statistical analysis to define Key Factors. ​4.Evaluation & Verification: Evaluate and verify the introduction of new equipment and materials. ​5.Abnormality Analysis: Perform production process abnormality analysis and establish specifications. ​6.Project Management: Execute and manage technical development projects. ​7.Equipment Application: Hands-on experience with FC Bonder, Reflow, or Flux Cleaner operation and maintenance.

  • 9/14
  • 【設備工程】測試設備專案工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 38,200~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 測試設備校正、維修 2. 設備異常分析、改善 3. 需具備繪圖能力(AutoCAD 2D及Solidwork) 4. 專案執行能力,跨部門溝通,準確掌握專案時程 5. 具測試廠(FT和CP)工作經驗尤佳

  • 9/14
  • 【SSI】IE(資深)工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 38,000~80,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 重要專案設備投資評估流程管理 2. 配合廠內需求, 協同採購針對設備與Tooling交期管理 3. 設備投資流程自動化

  • 9/14
  • 【工程研發】光電與微機電研發工程師 (MPE)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. BOM 新材料、新製程及Roadmap評估及開發 2. 新產品進料新規格訂定 3. 客戶材料/製程需求回覆及對應,提供製程、封裝結構proposal 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 針對產品異常進行材料分析及製程改善

  • 9/14
  • 【營運支援】物流主管
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 3年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.成品包裝與品質管理 2.自動化專案與設備管理(Auto packing line/Robots/ASRS/AGV...etc) 3.外包管理(Drop ship/Logistic 物流運輸/DHL...etc)

  • 9/14
  • 【工程研發】故障分析FIB工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

  • 9/14
  • 【設備工程】設備(助理)工程師 ★★擴廠急徵!招募100名人才加入★★
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,月薪 40,650~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • \無經驗可!月薪40K起,上看65K/ ★★擴廠急徵!招募100名人才加入★★ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

  • 9/14
  • 【設備工程】設備維修工程師_研磨(Grinding)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 40,650~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制:12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

  • 9/14
  • 【設備工程】覆晶封裝廠_FCB設備工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 40,650~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

  • 9/14
  • 【設備工程】覆晶封裝廠_HS設備工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 3年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 40,650~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

  • 9/14
  • 【設備工程】覆晶封裝廠_點膠設備工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 40,650~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

  • 9/14
  • 【SSM】數據系統工程師 (SD)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1.依照部門單位需求,進行需求訪談,彙整系統需求進行歸納設計。 2.整理系統流程與規畫功能邏輯,撰寫相關規格書文件。 3.執行專案與各單位溝通協調。 4.設計測試案例,並驗證產出的系統符合需求,協助需求單位進行驗收。

  • 9/14
  • 【設備】WLCSP 保養工程師 (常日班)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 2年以上工作經歷,學歷不拘,月薪 38,200~60,000元0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 生產設備機台維修、點檢。 2. 生產設備機台改機調機、一般保養。 3. 設備保養規範撰寫及修訂。 4. 擁有設備保養經驗2年以上者。 5. 熟悉 ball mount、Laser、wafer saw、AOI、PnP 等站別者為佳。

  • 9/14
  • 【製程工程】輪班製程(資深)工程師(Bumping/CoWoS)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • \無經驗可!月薪41K起,上看80K/ 【半導體產業龍頭,技術先行者】 ★薪優福利多!年薪上看14~24個月,再享員工分紅 ★安心好食在!免費供餐,多元美食任你挑選 ★暖心好照顧!豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店! Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

  • 9/14
  • 【廠務】水務工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷,學歷不拘,面議(經常性薪資達4萬元或以上)0 ~ 10 人次主動應徵
  • 1. 水務系統運轉參數調整 2. 水務系統設備維護運行 3. 水務系統優化/自動化改善 4. 水務系統擴建或整改規劃 5. 節水專案評估規畫執行 6. 外部溝通改善協調