面試經驗談專區

職務概述 本職位負責擔任專案之核心研發單位主管，作為公司與客戶工程團隊之主要技術窗口，統籌產品開發、NPI 建置、工程驗證、試產導入與量產爬坡等全流程工程執行工作。 此角色需具備深厚的 EMS／ODM／消費性電子／運算或網通產品工程經驗，能在高時程壓力與高度不確定環境中，整合機構、電機、測試、製造、品質、供應鏈及客戶團隊，確保產品設計可製造性、良率、可靠度與量產目標達成。 Engineering Lead 亦需主導重大技術風險識別、問題解決與跨部門決策，確保工程議題能被即時升級、追蹤並關閉，以支援產品準時上市與穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 擔任 客戶工程團隊之主要技術窗口，負責技術議題溝通、需求釐清、風險說明與解決方案協調。 • 主導 產品從 NPI build、工程驗證、設計驗證到量產導入之端到端工程執行。 • 整合 機構、電機、測試、製造工程、品質、供應鏈及外部供應商，確保各功能團隊目標一致。 • 確保 DFX、DFM、DFA、DFT 準備度符合量產要求，並推動可製造性與可測試性改善。 • 管理 工程風險、技術問題、root cause analysis、corrective actions 及量產爬坡期間之 issue closure。 • 推動 良率改善、可靠度驗證、製程控制與工程變更管理，以達成客戶與公司內部目標。 • 提供 清楚且即時之工程狀態、風險評估、回復計畫與決策建議予內外部利害關係人。 • 建立 工程執行節奏、問題追蹤機制與跨部門 escalation 流程，提升專案執行效率。

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1. 開發，設計，部署，維護 Server Design Validation and Manufacturing Test Automation Platform，支援 Server Design Phase & MFG BFT、AFT 與 L6～L11 製造測試流程。 2. 開發，設計，部署，維護測試基礎架構（Test Infrastructure） 3. 開發與整合測試自動化工具、測試腳本與測試框架，提升測試覆蓋率與生產效率。 4. 分析製造測試失敗原因（Failure Analysis），協助產線TE進行 Debug 與良率改善。 5. 建立測試資料收集、分析與追蹤機制，支援品質管理與量產監控。 6. 支援 NPI（New Product Introduction）與量產導入，確保測試流程可順利於工廠端落地。 7. 優化測試時間（Test Time Reduction）、系統穩定性與測試可靠度。 8. 提供工廠與跨部門技術支援。 Job Description: 1. Develop, design, deploy and maintain Server Manufacturing Test Automation Platform to support Design Phase and MFG phases of BFT, AFT and L6~L11 manufacturing test procedures. 2. Build, design, deploy and manage test infrastructure. 3. Develop and integrate automated testing tools, scripts and frameworks to improve test coverage and production efficiency. 4. Conduct failure analysis of manufacturing tests, assist production line TE debugging and yield improvement. 5. Establish mechanisms for test data collection, analysis and tracking to support quality management and mass production monitoring. 6. Support New Product Introduction and mass production launch to ensure smooth implementation of test processes in factories. 7. Optimize test duration, system stability and testing reliability. 8. Provide technical support for factories and cross-department teams. ※依學經歷、工作年資敘薪

職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

負責Tier-1伺服器產品專案管理團隊之整體運作，統籌 NPI 至 MP 各階段專案推進，包含客戶需求管理、專案時程規劃、BOM / 料況追蹤、NPI build readiness、試產管理、風險控管、跨部門資源協調、工廠流程銜接，以及量產導入管理。需擔任客戶主要對應窗口，定期與客戶及內部管理層 review 專案進度、open issue、action plan、resource gap 與量產風險，確保產品導入時程、品質、成本與交付目標達成。同時需帶領 PM / PJE 團隊建立標準作業流程、專案追蹤機制與 escalation model。

1.建立供應商的開發、維護、追蹤及評鑑系統，合理控制運輸成本。 2.階段性評析市場原物料或設備供應資訊。 3.管理生管、物管、關務、倉庫單位，達成各項管理指標。 4.物料調度安排，定期審查安全庫存合宜性及補充量，呆滯處理，規劃倉儲作業。 5.精進資訊化作業管理，提供數據報表給上層主管。 6.優化部內各項流程或制度，能制定年度計劃與執行。 7.需配合公司營運與組織安排;配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

Key Responsibilities: • Prepare and execute test plans on vehicles, test benches, or simulation environments. • Install and configure data logging equipment and sensors (e.g., cameras, LiDAR, radar, IMU, GPS, CAN loggers). • Conduct real-world and controlled environment driving sessions for data collection. • Verify and validate data quality, ensuring synchronization and integrity across all sensors. • Support engineers by capturing datasets required for algorithm development, calibration, and validation. • Maintain test vehicles and equipment, including firmware updates and calibration of sensors. • Document test procedures, data collection logs, and findings in a structured format. • Collaborate with engineering and software teams to define data needs and improve collection strategies. • Adhere to safety standards and procedures during all test activities. • Create test cases traced to the system functionality requirements and to the system architecture. • Create the test environment (bench and vehicle) and perform the tests according to the test requirements (including equipping the vehicle with various sensors and tools)

●Lead key C&B projects covering pay strategy, job architecture, and salary structure. ●Lead annual salary review governance, including guidelines, modeling, and calibration. ●Conduct compensation benchmarking studies (Mercer, WTW). ●Develop compensation analytics and reporting (compa-ratio, range penetration, cost analysis). ●Contribute to global payroll governance and cross-region coordination to ensure compliance and alignment. ●Drive ESG-related compensation governance in line with corporate governance standards.

架構設計 (System Architecture): 處理伺服器機殼與組件之整體機構架構規劃與開發。 客戶技術窗口 (Client Interface): 作為全球大廠客戶的主要技術對接，定義產品規格並解決設計爭議。 跨部門協作 (Cross-functional Coordination): 整合 EE、散熱、電源及 DQA 資源，確保系統整合無虞。 模具與成本管理 (Tooling & NRE): 管控 NRE 預算與模具時程，落實 DFM/DFA 設計準則。 技術問題解決 (Problem Solving): 執行公差分析、結構模擬及研發階段之失效根本原因分析。 團隊指導 (Team Mentorship): 指導初階工程師並確保專案設計標準之落實。

1. 聲學元件(Speaker, Microphone, Buzzer,etc...) 規格制定及設計分析 2. 跨部門討論與工廠生產規劃與支援 3. 電氣訊號量測與問題排除

會計部門相關作業與分析、流程與系統優化 1. 協助系統專案與流程規劃作業 2. 管理報表編製： 應付帳款分析 / 年報編制-主要供應商 3. 現金週轉天數分析及彙總相關資料 4. 月結作業協助：客責報廢&調轉售庫 confirm 5. 銷售端 /循環預算編製 6. 年中/年終盤點協辦

1. 專案測試與品質管理：負責 NB／Smart Phone／IoT／5G 等產品之測試策略制定與測試、Test Plan 定義、資源規劃、風險評估及品質管理，確保專案時程與產品品質。 2. 跨部門與客戶溝通：代表 DQA 團隊參與 BU 專案會議，定期向 BU 主管、RD 主管及本部主管報告專案品質狀況，並具備與國外客戶進行英文 Conference Call 及日常溝通之能力。 3. 技術領導與流程改善：評估並導入新測試技術及自動化測試方案，持續提升團隊測試效率與品質，並指導團隊成員技術成長。 4. 團隊管理：管理 4 人以上測試團隊，負責工作規劃、人員培育、績效管理及團隊發展。

1.高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 4.建立零件

- 機構設計課級主管 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 根據技術發展方向，進行新材料與新機構的創新設計與實踐。 7. 負責機構設計團隊之工作規劃、資源分配、技術指導與績效管理，提升團隊技術能力與專案執行效率。 8. 跨部門協調研發、製造、採購及品保等單位，整合技術資源，確保產品順利量產與持續改善。 - 機構設計高級工程師 1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。

1. 負責車用產品ISO 26262功能安全流程導入與維護 2. 執行安全分析與評估：HARA（危害分析與風險評估）、FMEA、FTA 3. 撰寫功能安全核心技術文件(例:Safety Plan, FSR/TSR, Safety Case) 4. 與RD進行架構設計審查, 確保符合 ASIL 等級要求

1. 技術決策與架構主導： 負責移動機器人（AGV/AMR）與機械手臂軟體系統的整體架構設計與技術選型（如：決定選用哪種 SLAM 演算法、規劃 ROS2 節點通訊架構）。 2. 專案時程與風險管理： 負責機器人開發專案的任務拆解、工時評估與進度追蹤，能及時識別技術瓶頸並提出調整方案，確保專案按時交付。 3. 程式碼品質與規範建立： 主導團隊的 Code Review 機制，制定並推行軟體開發規範（如：Git 分支管理策略、C++/Python 編碼標準），確保代碼的可維護性。 4. 跨部門/跨系統整合協調： 負責與機構、電控、硬體團隊對接，並作為技術窗口，處理機器人與上層系統（如：工廠 MES、WMS、PLC 或派車系統 Fleet Manager）的通訊協定制定與整合測試。 5. 人才培育與技術傳承： 指導與培訓課內工程師，協助解決核心演算法或實機部署時的疑難雜症，提升團隊整體技術戰力。

1. 負責車用產品ISO 21434 道路車輛網路安全流程導入與專案執行 2. 執行網路安全威脅分析與風險評估：TARA（Threat Analysis and Risk Assessment） 3. 撰寫網路安全相關技術文件(例: Cybersecurity Plan, Security Requirement/Concept) 4. 定義產品的網路安全防護機制(例: 加密,認證, 安全開機), 並與RD討論與落實

- 系統整合測試品保課級主管 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。 - 系統整合測試品保高級工程師 1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪