交大專區

1.協助圖面發包 2.設備資料(BOM、組立圖、爆炸圖)版次更新 3.協助修改組立圖、零件圖(2D尺寸標註、公差定義) 4.ERP系統資料輸入 5.主管交辦事項 6.繪製機構設計3D/2D圖面及BOM表等相關圖表建立 電腦專長:AutoCAD、Inventor、Excel 7. 附加條件：具加工製程概念者佳 8.工作環境優美、窒內停車場、午休空調床位、氣氛佳。 9. 請參考 〝台灣60 Hz專訪〝影片了解百城機械公司。

【職務定位】 負責公司 IT 基礎架構與伺服器的穩定運行，是公司的系統守門員。 【工作內容】 1. 虛擬化平台維運： 負責 VMware 虛擬化環境（vSphere、ESXi、vCenter）的建置、資源配置與日常管理。 2. 高可用性與災備： 設定與維護叢集的高可用性（HA）與資源動態分配（DRS），並定期執行系統備份與還原演練。 3. 伺服器管理： 負責 Windows Server 與 Linux 系統的安裝、權限設定、安全性更新與日常效能監控。 4. 系統檢修與排障： 處理伺服器與作業系統的異常狀況（Troubleshooting），確保各項服務 24 小時穩定運作。 【條件要求】 * 必備： 具備 Windows 與 Linux 伺服器實際管理與檢修經驗。 * 必備： 熟悉 VMware 虛擬化技術，能獨立操作 vCenter 及設定 HA/DRS。 * 加分： 具備基礎網路概念（Switch、Firewall 設定）與儲存設備（NAS/SAN）管理經驗。 * 特質： 具備強烈的責任感，面對系統異常能冷靜排障。

1.操作CNC走刀車床、熟FANUC控制器 2.可獨立架機、校刀、編輯修改加工程式 3.處理零件量產穩定性、改善加工效率及刀具壽命管理 4.操作送料機、六軸機器手與自動化智能設備 5.協助改善製程、建立作業標準SOP

1.執行5G專案設備及訊號線配置 2.工程現場監工，外包廠商現場施工進度追蹤及協調 3.撰寫施工日誌及業主送審文件整理 4.工程進度推進、驗收相關事項 5.現場工程監工、巡檢稽核 6.與包商溝通協調 7.管理及解決施工問題 8.工程進度掌控及業主溝通協調 9.主管交辦事項 ➱有經驗者佳、無經驗者亦可 ➱可能會需要出差支援

1. 負責工程案機電品管相關業務。 2. 相關計畫書、設備材料送審作業。 3. 施工品質自主檢查及配合監造查驗。 4. 品質文件制定與管理 ※需機電品管證照!!

1.新產品開發。(含審圖、繪圖、拆工程等) 2.模具材料發包、追蹤、跟催。 3.模具維修、調整、組立。 4.其他主管交辦事項。

1.現場施工管理、溝通協調及工程進度安排。 2.施工圖說審查與檢閱，減少錯誤、避開風險。 3.進行進場材料品質之點收、存放、使用查驗及結算。 4.進行對業主與各分包廠商完成工程之驗收與請款。 5.完成現場主管之交辦事項。

1.熟悉安裝Windows系統 2.MS Office 操作流利 3.對網路TCP/IP有概念 4.有寫程式經驗者加分 5.協助管理、維護園區資訊相關事宜

1.飯店內相關設備檢修及維護,如:鍋爐,冷氣,冷熱水系統,消防系統,緊急電源,照明等設備，基礎木工、油漆等項目。 2.需熟悉工作安全規則，了解各設備與機械之基礎架構，執行例行設備保養。 3.緊急狀況時,需配合執行工作範圍以外的事項。 4.輪班制，大夜班額外再給予夜間津貼。 5.有經驗或有相關證照者薪資可談。 6.月休8~12天

1、廠商請款文件彙整及核對、工程進度彙整、回報業主。 2、會議記錄撰寫整理、自檢資料統計彙整。 3、施工日誌彙整撰寫、修正。

工作項目： 負責Serdes PHY與PCIe/SATA PHY的開發與維護工作。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具USB、SATA、PCIE、HDMI、DisplayPort等APHY相關電路設計經驗者為佳。 (MD17C0009)

工作項目： 1.高速 PLL 與 Serdes 的類比電路開發工作。 應徵條件： 1. 碩士以上，研究題目為PLL或 Serdes相關領域者佳，歡迎應屆畢業生投遞。

徵才條件： 1. 碩士，大學&研究所均為電子電機相關科系畢業 2. 具3年以上相關工作經驗 3. 具備元件物理相關課程學分 4. 熟悉電子學或電子電路設計 5. 具積體電路 ESD 相關問題處理經驗或 I/O 電路設計經驗者尤佳 工作項目： 1. IC ESD、Latch up Review與改善 2. I/O Pads Design

工作項目： Linux / Android系統各功能測試與認證測試。 應徵條件： 1. 學士以上; 資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具 Android或 Linux平台測試經驗者佳 相關經驗者為佳。 3. 具 C語言或其他程式語言撰寫能力者佳。

職稱：微處理器設計工程師(Processor Design Engineer) 徵才條件： 1. 碩士以上電機資訊相關科系畢 2. 熟悉 Verilog RTL 及 Synthesis, Simulation 等相關 IC Design Flow 3. 熟悉 Computer Architecture 4. 有下列經驗者更佳： (1)Microprocessor或DSP相關硬體設計 (2)On-chip Bus, DDR/Flash Memory Controller, PCIE, USB等設計

工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 2. CP/FT pattern for MP. 3. Customer issue and RMA處理。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

1.負責 ERP 系統與周邊系統之維護、整合、優化與異常處理。 2.負責關鍵模組開發，包含需求分析、設計、開發。 3.主導 ERP 與 MES、WMS、BI、簽核、報表平台、外部客戶或供應商平台之資料串接與整合。 4.分析 ERP 模組資料流、主檔／交易資料邏輯與跨系統介接需求，規劃可落地之整合方案。 5.獨立處理 API、Web Service、批次交換、資料匯入匯出、資料同步與介接異常問題。 6.配合主管進行需求確認、程式修改、文件整理與上線支援。 7.維護既有系統穩定運作，並配合開發規範進行版本管理。