交大專區

√ 職務說明: 1.協助並執行認證處理，確保燈具通過認證 2.執行車燈光學設計及修改，確保光學裕量度及光型與CAD設計符合法規或廠規需求 3.執行成品燈具配光確認並依據法規及廠規要求進行測試，確保符合初期光學設計 4.主管交辦事項

到客戶家安裝市話裝機、ADSL、MOD、FTTH、光纖、整修..等架設 【新手不用怕】有專門人員教導至獨立作業 諳電腦操作會電信配線者尤佳 需自備筆電至客戶家測試網路/自備機車 獨立作業。 薪資採論件計酬，速度決定薪資。 士林師父，114年9月至114年11月平均薪資大約4萬8仟元。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- ↓面試需知↓請事先來電預約面試 1中華電信線路大樓(不可隨意進出)：台北市士林區中山北路6段53號；莊經理0911901921 2總公司：新北市中和區板南路667號14樓；電洽02-82287272

1.產品結構技術建構與開發。 2.產品設計電性模擬。 3.失效品分析與解決。 4.Switching/BJT/CRD/REED/TVS/SKY產品設計。

1.半導體設備維修及保養 2.每三個月輪一次班

1.機台設備維修及保養 2.每三個月輪一次班。

1.使用壓力計、溫濕度計、流量計及其他測試裝置檢查測試氣流、冷卻壓力、電路等以及其他組件以測試現場空調設備之運轉效率。 2.撰寫每次測試報告結果(如: 使用測試方法、時間、測試狀況及結果等)。 3.主要做現場測試工作協助及儀器使用管理整理。 4.需搬梯子及輔助測試。 5.需要配合各測試地點不同出差。

1.EMC檢測服務 2.RF檢測服務 3.Function 4.學習測試專業與法規認證 5. 公司提供中餐 7.基本起薪至少33K↑。

「在兆利，我們相信 好的設計能改變產品的價值。 無論你是剛踏入職場，渴望一個能發揮與學習的舞台， 還是已累積多年經驗，期待挑戰更高層級的專案與影響力， 這裡都有屬於你的舞台。✨ 我們正在尋找熱愛機構設計的你，一起把構想從草圖變成實際產品， 讓創意真正走進市場！」 【工作內容】 1. 協助新產品(支架、轉軸Hinge)外觀設計、機構零件開發與改良。 2. 使用繪圖軟體，完成設計與出圖。 3. 協助產品試產、驗證與量產導入。 4. 跨部門團隊合作，完成專案需求。 5. 針對測試與品質問題提出改善方案。 【必要條件】 1. 熟悉 3D/2D 繪圖軟體 (ProE / Creo / AutoCAD)。 【加分條件】 1. 具備模具概念、射出成型知識，包含基本塑膠、金屬壓鑄成型、板金沖壓。 2. 曾有產品專案或實習經驗。 3. 對產品開發有熱忱，樂於學習與團隊合作。 ※面試當天會使用Creo2.0版本進行繪圖操作測驗，若為新鮮人可先至網路下載免費Creo2.0軟體進行練習。

1.電路圖護貝 2.圖面送審製作 3.銘牌標示 4.協助設計/繪製盤體結構及控制線路

1.雷射加工作業 2.主管交辧事項處理 *具雷射加工經驗 *可配合加班

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****