交大專區
1.負責制定軟體開發團隊,軟體開發、DevOps流程與工具。 2.開發自動化工具以取代重複性任務,並且使用工具進行配置、佈署管理。 3.建置應用服務性能監控工具,並分析系統健康狀況。 4.與開發、測試和運營團隊合作,推廣 DevOps 文化,指導團隊採用最佳實踐和工具。 5.具有敏捷開發(Agile)與CI/CD實務經驗。
【工作職責】 1. 帶領團隊負責異質計算架構系統整合 2. 帶領團隊針對整合後系統效能與資源利用狀況進行量測與評價 3. 在效能未能達到目標前提出改善的方向 【專業技能】 1. C/C++, Java, Python能力 2. 有車載Linux, Android系統整合與量產經驗 3. Linux設備驅動修改 4. makefile, build script修改與撰寫 5. 基本韌體工程師所需的硬體信號量測能力 6. ASPICE或是CMMI相關系統工程流程概念 7. 加分項: Windows application programming
3DVC相關新產品開發技術主管、 3DVC工程師團隊建立並帶領團隊開發3DVC技術參數、 建立3DVC產品開發參數資料庫、 3DVC製程優化
1.產品EMC評估 2.產品EMC開發與測試執行 3.產品EMC 整改
1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100%完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設,人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善
1.PVD 設備架設和調試,設備標準參數驗證制定 2.日常FA分析與改善對策制定 3.不良數據分析及改善 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report
1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外
1. Design, deploy and maintain large scale AI/HPC cluster virtualization environment (Slurm, Kubernetes, Kuberay, Ray, Helm, HTCondor, LSF, DLRover, LamaFacotry, etc) 2. Orchestra and optimize large scale virtualization enivronment for HA and high performance 3. Security assessment and implementation on the large scale cluster platform 4. Scaling and automation system development
1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution
1. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 程式開發、更新、維護 2. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 研發時程及可行性評估 3. AI PC MCU韌體(Embedded Controller)/FreeRTOS 規格的review與分析 4. 專案執行與相關功能團隊合作 5. 良好的溝通協調能力 6. 具備產品分析與問題解決能力 7. 對工作具備熱誠 8. 具備邏輯思考能力與抗壓性
負責智慧城市企業用戶需求訪談、解決方案設計與專案管理,推動智慧城市專案落地 1. 熟悉B2B產品與解決方案設計 2. 具備跨部門溝通與需求訪談能力 3. 熟悉政府標案與大型企業客戶合作流程 4. 有智慧城市或數位轉型經驗尤佳
主要職責 產品:網路交換機 1.NPI新產品/新工藝導入,熟悉基本的英語交流 2.設備移轉,接收,架設 3.設備相關工作安排,人員管理培訓 4.設備配件請購管理 5.設備異常維修,品質預防跟蹤處理 6.設備保養規劃與執行,含周/月/計/年 7.對設備進行CPK評估,確保設備穩定度 8.對設備進行軟體安裝及參數備份及程式編成 職務需求: 1.具備電子行業相關製程/設備工作經驗,熟悉工程環境,能夠分析產品異常,給出解決方案和對策 2.熟悉電子產品SMT製程 3.熟悉設備維護/操作/保養…等
1. 參與客戶會議,對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬,使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證,失效分析與報告產出。
1.負責PC電磁兼容相關產品設計、開發等工作,對線路原理圖、結構設計圖等進行評審,確保結構硬件設備符合電磁兼容標準,降低EMC風險. 2.負責PC產品的電磁兼容測試工作,制定產品測試計劃,完成產品電磁兼容測試及測試報告. 3.負責PC產品電磁兼容問題整改,優化電磁兼容設計方案,保證產品項目順利進行.
1. 使用者介面開發: 負責開發高品質、高效能、響應式的醫療系統前端應用程式與操作介面。 2. 組件化架構實踐: 設計、開發並維護可複用、可擴展的標準化前端組件庫。 3. API 數據串接: 與後端團隊協作,串接 RESTful API 或 GraphQL 接口,實現前後端數據交互。 4. 應用程式狀態管理: 負責複雜前端應用的狀態管理機制設計與實現(如 Redux, Zustand)。 5. 前端效能優化: 分析並優化應用的載入、渲染與運行效能,提升使用者體驗。 6. 確保程式碼品質: 撰寫單元測試、組件測試與端到端測試,並參與程式碼審查(Code Review)。 7. 前端工程化建設: 維護專案的建構工具鏈(Webpack/Vite)與 CI/CD 流程。 8. 瀏覽器兼容性與調適: 確保應用在主流瀏覽器與不同設備上的兼容性與一致性。 9. 跨團隊協作: 與 UI/UX 設計師、產品經理、後端工程師緊密合作,將產品需求高效落地。
1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求,提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題,確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作,回饋現場使用經驗,優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統
1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進
1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation
1.AI / Compute / Storage伺服器測試軟體開發及相關軟體模組維護(含 板階、系統階、櫃階 測試 2.Compute / Storage伺服器壓力測試軟體開發及維護:主要為系統階測試 3.依伺服器組件、功能、出貨規格 建立 測試計劃,完成測試軟體套件開發後導入工廠端交付測試執行團隊: 依專案 需短期出差美國、墨西哥 (1個月/次,年累積三個月以下)
1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證