交大專區
1.對空調有熱忱 2.能用心學習 3.熟悉一對一空調安裝流程 4.學習拆.洗保養空調
1.協助工程管理:協助工務主管跟進施工進度、檢查工地現場,確保各項工作按計劃進行。 2.資料整理與報告:整理工程相關資料、製作報告及文件,並進行文書處理。 3.協助採購物資:協助工程所需材料、設備的訂購與管理。 4.現場檢查與測量:進行現場的基本檢查或測量工作,確保施工品質。 5.工程識圖及繪圖。
1. 機械工程之相關設計工作。 2. 依客戶要求,進行設備之設計、改善、評估等相關工作。 3. 進行新設備開發與專利申請之相關工作。 4. 學習塗佈製程,對設備進行最佳化設計。 5. 專案之規劃與領導。 6. 需配合國內外短期出差。
1.設計書圖檢核 2.施工圖、工程材料、設備整合審查 3.辦理材料、施工等鄉關品質查驗,工程進度管控 4.客戶變更、設計變更之整合及追加減帳報價 5.承包商之計價、施工介面協調、執行各項主管交辦事項 6.連外管線單位各階段查驗、勘驗業務 7.辦理機電工程查驗、工程結算、竣工書圖彙整及點交作葉
軟體工程師-PLC設計人員 懂相關職能 1年以上軟體設計經驗(三菱PLC)會簡易AutoCad
💼 【電機工程技術員|配電盤安裝與自動控制配線|無經驗可|周休二日|年終獎金|員工團保】 🎯 想學專業電機技能,又享有穩定福利嗎? 加入正麒電機,我們提供你:穩定薪資、完整訓練、舒適工作環境,還有滿滿福利! 📍 工作地點:台中市大雅區振興路41-2號(近中科、環中路/西屯區) ⏰ 上班時間:日班 08:00~17:00 💰 薪資待遇:月薪 28,590~35,000 元 📝 工作內容 ✅ 依照圖面安裝與組裝配電盤,確保每個配電箱運作正常 ✅ 配製技術與自動控制配線安裝,讓電力系統順暢安全 ✅ 協助測試、檢查配線,確保品質與安全 ✅ 使用基本電工工具與儀器操作,累積實務經驗 ✅ 學習配電盤組裝及自動控制系統的專業技能 ✅ 其他主管交辦事項,提供多元學習與成長機會 💡 條件與工具 🎓 學歷:不限 🏫 科系要求:電機電子維護相關,或有上過職訓局工業配線課程亦可 🛠️ 技能:電機相關基礎知識或手動配線操作優先 🏃 經驗:無經驗可,歡迎新人 🎁 公司福利 ✅ 無經驗也可應徵,我們提供完整在職訓練 ✅ 周休二日,工作生活平衡 ✅ 年終獎金,努力就有回饋 ✅ 員工團體保險,工作更安心 ✅ 學習專業技能、升遷機會多 📌 應徵方式 請先投遞履歷,合乎條件者將電話通知面試 聯絡人:許小姐
1.設計控制半導體測試機臺運作之應用程式介面及測試機編譯軟體的研發 2.協助客戶開發客制化軟體需求 3.提供客戶精準的半導體特性分析及測試之軟體工具。
1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication
1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需,制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠:台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠:桃園市平鎮區南東路8號
1.Manage the development of multiple projects. 2.Lead the design and implementation of BIOS/UEFI, prioritizing Reliability, Availability, and Serviceability to enhance overall system performance. 3.Provide technical leadership to the team, introducing and implementing best practices to optimize development processes. 4.Collaborate with clients to gather and analyze project requirements, and conduct thorough risk assessments to identify potential challenges. 5.Coordinate collaboration across various departments to achieve the project goal.
1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪
•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪
1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪
1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall system performance verification and process analysis 4.Overall RF certification debugging and solution 5.LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6.Desense debugging and solution 7.Product production on site support 8.Related BOM&Document preparation
1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪
1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪
1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪
1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪
1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃,提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪
1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪