交大專區

1. 生產資訊系統維護 2. 支援產線生產資訊系統問題之解決與新功能導入 3. 生產資訊系統資料庫-資訊查詢/修改 4. 確保生產資訊系統及周邊設備運作正常以使產品順利生產出貨

1.管理產品驗證部門，包含訊號量測，電源量測等驗證工作。 2.合理安排以上驗證項目在車用專案的工作分配，並進行資源最佳化。 3.跟RD設計團隊密切合作，並進行良好的溝通，以利產品驗證工作的順利進行。 4.帶領團隊持續進步，因應不同車用客戶的各式驗證要求。

1. Designing, implementing, testing, and maintaining application services and modules. 2. Building automated deployment architectures to support CI/CD and model deployment. 3. Optimization algorithm development and test in

1.設備程式撰寫 2.視覺程式應用 3.Robot應用 4.設備AI應用

1. 負責架構設計與規劃，協助AP與業務單位移轉或導入。 2. 掌握技術趨勢，據以提出創新解決方案。 3. 負責地、雲中介平台管理規劃工作，如資源管理、服務發布、系統升級、資訊安全等。 4. 負責地、雲中介平台運營相關工作，如營運數據分析、異常排除、協同廠商解決產品技術問題等。 5. 負責地、雲中介平台自動化規劃工作，如自動化流程規劃、工具導入與整合等。

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1.Supply Chain System development (ASP.Net Core, RPA tools). 2.To use citizen development application to develop applications and teach internal users how to use or develop by themselves. 3.Web server/DB maintenance.

1. 負責北美First Tier CSP客戶之Rack相關專案 2. 與客戶討論並規劃Server與Rack相關系統設計 3. 負責Rack系統配置與整體架構規劃 4. 建立與維護Server和Rack組裝相關文件 5. 與工廠合作執行Rack Pilot Build組裝相關作業

1.伺服器相關系統板卡硬體規劃與設計 2.AI加速卡JDM/ODM 專案硬體設計 3.硬體線路分析與debug 4.客戶需求分析與規劃

1.規劃、建置與維運企業雲端平台（涵蓋 PaaS / SaaS / Hybrid / Multi-cloud），確保高可用性與擴展性。 2.撰寫雲端架構藍圖與標準文件，並落實治理與維運流程。 3.協助業務單位導入雲端解決方案，提供技術評估與最佳化建議。 4.建立 DevOps、IaC（Infrastructure as Code） 與自動化部署流程，提升交付效率與安全性。 5.制定並執行運維規劃 SOP，涵蓋 監控、告警、容量管理、災難復原 (DR)、異常處理流程，確保服務持續性。 6.參與內部審查與合規性設計，確保雲端平台符合 金融業法規、資安標準與內控要求。

1.車用電子產品機構設計 2.車用開發品質流程

1.負責銀行數位資訊系統開發案，其專案生命週期管理作業 2.管理專案內部IT與外部廠商資源，能識別專案議題並提出對應解決方案進行溝通，確保專案如期進行 3.定期提供專案利害關係人專案進度與風險評估報告 4.依公司ISO執行專案與完成專案文件，確保專案品質及流程符合規範 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/-PM-_JR5395

1. 主要負責海外區域（美洲、歐洲、日、 韓、東南亞及中東）的技術支援。 2. 在客戶機房或實驗室，可支援樣機上架，調試， 改配與debug，保障產品正常運行。 3. 主導灰度機器的資料中心故障分析，識別共性問題，協調內部重視並協助RD 找到解決方案。 4. 主導批量問題分析 a. 協調內部資源，儘快找到根因及解決方案 b. 召開會議，向客戶報告及組織內部討論 c. 每日向客戶更新當日分析匯總 d. 故障複現 5. 快速回應客戶需求， 能及時回饋給客戶，消除客戶疑慮。 6. 學習新機型，新技術和debug 方法，並能輸出產品培訓文檔及開展產品培訓 。

1. 建置自動化部門數位化系統網頁平台（Web / Database / Dashboard） 2. 開發設備資料收集、報表、視覺化與資訊平台 3. 建立跨系統資料介接（設備 ↔ MES ↔ ERP ↔ Database） 4. 設計外包商設備管理平台、任務追蹤與專案進度系統 5. 自動化流程文件數位化應用 6. 撰寫系統操作說明、管理規範與數位化 SOP 7. 協助自動化設備之資料結構標準化與系統架構設計

參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

1. NB產品之主機板、排線與連接器設計整合 2. NB產品試產SMT與排線試產問題驗證除錯 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題 4. 研究及開發新技術及新連接器材料及應用。 5. 機構設計相關_PCB & 連接器 6. 在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 7. 工作時間：每周一~周五 (一天工時:8小時)

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 2.須具備基本電子零件/電路概念。 3.燒錄策略與技術規劃。 4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

1.協助-雲平台管理維運-InStella系統穩定運作 2.參與-InStella前後端開發-InStella新功能上線 3.協助-API管理-API穩定與內外部系統串接 4.參與-CI/CD導入-提升團隊開發效率

1.具光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 保養維護及不良檢修相關經驗. 2.具光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 程式製作、調整優化及測試涵蓋率提升相關經驗. 3.具光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 測試不良分析、測試良率提升及人員訓練相關經驗. 4. 具 光學檢測設備(SPI/AOI/AXI) 設備/製程/測試改善規劃、制定測試標準 及 導入檢測相關相關新技術 的 能力. 5.具主管管理3年以上經驗及英文能力佳, 有能力與客戶及ww工廠溝通. 6.可配合海外出差及支援需求.

負責法人金融海外核心系統銀行業務之規劃、開發、維運作業及海外當地系統AP管理。 ※請至中信官方招募網站投遞履歷： https://ctbcholding.wd3.myworkdayjobs.com/zh-TW/External/job/––-_JR225