交大專區

1. 依業務需求，規劃、設計與開發內部或外部系統 2. 資料庫管理 3. 撰寫系統架構與維護手冊 4. 有負責大型專案經驗者佳

車用IC 於座艙系統的硬體PCB module應用開發事項，針對SOC system on module board 的PCB 開發。負責PCB Module 的電路設計，Layout 相關的review, 並基於Module 的DFM rule產出相關的設計文件。

在系統級封裝（SiP）與 PCB 佈局的極早期階段，就將 EMC 對策融入設計中。您將與 IC 設計、封裝、軟韌體及功能安全（ISO 26262）團隊緊密合作，確保我們的產品能一次性通過全球最嚴苛的 Tier-1 與車廠認證標準。 關鍵工作內容 (Key Responsibilities) 1. 系統設計 (Board Co-Design for EMC)： • 設計與優化電源分配網路（PDN），制定去耦電容（Decoupling Capacitor）的佈局與選型策略，從源頭降低電磁輻射（EMI）與提升耐受性（EMS）。 2. 先進電磁模擬與預測 (Advanced EM Simulation)： • 在投片（Tape-out）與洗板（PCB fabrication）前，利用 3D 電磁模擬軟體（如 Ansys, CST）進行系統級的輻射與傳導雜訊模擬分析，提前發現並消除潛在的 EMC 風險。 3. 車規標準合規與驗證 (Automotive Standard Compliance)： • 確保產品符合全球車規 EMC 標準，包含 CISPR 25, ISO 11452, ISO 7637, ISO 16750 以及各大車廠（OEM）的客製化規範。 • 將系統級（System-level）的車規要求，向下拆解並定義為 IC 與 SiP 模組級（Component-level）的設計規格。 4. 實驗室除錯與跨部門技術指導 (Debugging & Cross-functional Leadership)： • 帶領團隊在無響室/電波暗室進行產品測試。當面臨 EMI/EMS 挑戰時，能迅速進行根因分析（Root Cause Analysis）。 • 提出軟硬體整合的解決方案（例如指導韌體團隊設定 Spread Spectrum Clocking, SSC 展頻技術，或調整硬體濾波器），並驗證其有效性。

1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。

1. TOP 設計包含：微架構、設計、模擬、測試 - DFT top, PAD top 2. TOP 和感測器的整合和模擬包含： - eFUSE - PVT 感測器和 aging 感測器 - 整合 IO 到晶片中並滿足客戶需求 3. 測試流程、環境和程式開發

1. 數位 IC 設計（RTL/電路合成/整合/驗證） 2. SoC 層級晶片設計/整合 3. DFT 相關設計/規劃/整合 4. 靜態時序分析以及收斂 5. 設計流程開發與最佳化 6. 工作地點：台北/新竹

- Optimize GPU performance, area/power for representative workloads (graphics and compute) from the perspectives of memory sub-system, low-power design/policy and implementation strategy. - System modeling framework to simulate hardware with different accuracy/throughput tradeoffs at different stages of the design; supervise Performance/Power/Area investigation/validation and facilitate architecture/design decisions

About the Role: Bring your GPU driver expertise and work closely with our Architecture and Micro-architecture teams. In this role, you will contribute across the GPU software stack and help extract maximum performance from the silicon while supporting the development of our next-generation GPU designs. This is not a siloed driver role. You will have opportunities to work across industry-standard graphics and compute APIs, kernel-mode drivers, GPU firmware, performance optimization, and hardware/software integration. What You‘ll Do — The Full Stack: • API Layer: Develop, debug, and optimize features for industry-standard APIs including Vulkan, DirectX, OpenGL ES, and OpenCL. • Kernel & Firmware: Work on kernel-mode drivers and GPU firmware to improve hardware control, stability, scheduling, memory management, and execution efficiency. • Performance: Analyze and optimize bottlenecks across the stack, including driver overhead, memory bandwidth, GPU scheduling, compute throughput, and power/performance tradeoffs. • Cross-Team Collaboration: Work closely with Architecture, Micro-architecture, Compiler, and GPU Model teams to validate GPU behavior, debug complex issues, and improve software/hardware interaction. • System-Level Debugging: Investigate issues across user-mode drivers, kernel-mode drivers, firmware, and hardware models to improve stability, correctness, and performance. Why This Role? • No Silos: You are not restricted to only one layer of the stack. You will have the opportunity to work across APIs, drivers, firmware, and performance. • Hardware-Software Impact: Your work will help the software stack fully utilize GPU hardware capabilities. • Next-Gen GPU Exposure: You will collaborate with architecture, compiler, and modeling teams on technologies that shape future GPU products. Ready to work across the entire GPU stack? Apply today.

1. CPU system design and performance analysis 2. AMBA System bus architecture and integration 3. IP and system design and verification

職位與職責： 1. 定義 GPU 編譯器軟體架構及介面。 2. 開發/實作 GPU 編譯器流水線、連結以及各種最佳化/轉換。 3. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，實作新的 API 與硬體功能。 4. 與驅動程式團隊及硬體團隊合作，改善/調整效能與功耗。 5. 執行並交付專案，以達成里程碑與進度要求。 6. 分析並除錯程式碼生成相關問題。 7. 分析並影響未來 GPU 架構的設計。 8. 與內部及外部團隊建立可靠且值得信賴的合作關係。

1. ARM Mali GPU 性能, 功耗優化與穩定性相關問題解決 2. Linux kernel driver and microprocessor firmware 開發, spec reading. 3. Android系統, 圖形知識, 及相關的driver 程式開發

1. 負責筆電產品之軟體品質驗證與測試規劃，包含 BIOS、EC、OS（Windows / Linux）、Driver、Utility、預載應用程式等項目。 2. 依據產品規格書與設計文件，撰寫測試計畫（Test Plan）、測試案例（Test Case）、測試報告（Test Report），並確保測試覆蓋率與品質。 3. 針對筆電相關功能進行詳盡測試與問題分析，例如： 3-1 開機 / 關機、睡眠 / 喚醒、重開機等電源行為 3-2 電池續航與充放電行為、充電模式設定 3-3 熱機 / 散熱策略、風扇轉速控制與溫度保護機制 3-4 顯示與輸出（內建螢幕、外接螢幕、亮度調整、切換顯示模式） 3-5 無線網路（Wi-Fi / BT）、攝影機、音效、觸控板、指紋辨識等周邊裝置 3-6 I/O Ports（USB / Type-C / HDMI / DP / RJ45 等）功能與相容性 4. 能以英文撰寫測試文件、缺陷報告（Bug Report）、風險評估報告，並以英文與海外客戶或團隊進行溝通（會議 / Mail）。 5. 對測試過程中發現的問題進行根因分析（Root Cause Analysis，與 RD 合作）、提出改善建議，持續優化測試流程與品質標準。 6. 規劃並執行自動化測試者尤佳（如：使用 Python / Shell Script / PowerShell 等撰寫簡易測試工具或自動化腳本）。 7. 協助新機種導入與量產前的整機驗證，包含回歸測試、相容性測試、壓力測試與長時間穩定度測試。 8. 針對客訴或市場反饋問題，進行問題重現、測試驗證與改善追蹤。

1. 開發並整合 AI 智能體框架 2. 開發並整合軟體工程系統，以優化軟體開發生命週期 3. 蒐集與分析系統需求及系統設計 4. 支援緊急系統功能或效能問題處理

您將擔任面向關鍵客戶的 AI 架構負責人（Architecture Owner）與主要窗口（Directly Responsible Individual），與客戶及內部研發/產品/平台團隊密切協作，推動 AI 相關需求定義、系統架構設計、效能與品質目標落地、以及問題閉環。此角色需要同時具備深度技術能力與跨組織推動能力，能將客戶需求轉化為可交付的技術方案與量產路徑。

1. 無線區域網路/GNSS演示板設計、系統整合和驗證。 2. 具備PCB電路佈局/調試/開發能力。 3. 處理電磁幹擾問題。 4. 處理高速數位介面問題。

1. Make test pattern plan to cover system bring-up for MP (CP/FT, system test, DVT, HQA, correlation, DPPM reduction) 2. Debug post-silicon issue to identify design weakness and solution finding 3. Correct post-silcion measurement vs. pre-silicon simulaiton, including process, performance, power.

1. 系統開發高速訊號測試計畫, 環境, 驗證與除錯. 2. 研究分析比較與效能評比. 3. 制定系統驗證機制與強化重複性測試環境 4. 負責在計畫時程規劃內完成系統驗證與除錯. 5.全球客戶專案技術支持

1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

1. USB3 Controller Maintainess/Development 2. Leading the new USB3 design team 3. Short term =＞ Handle the USB3 Controller for different projects and adding new features. Long term =＞ Co-work with USB4 team to co-develop the next gen USB4 controller

1. 角色定位：位於 PMO 核心樞紐，推動內部數位工具演進，提升跨團隊協作與營運效率 2. 主要任務：開發/維護專案管理工具、流程自動化、AI（生成式 AI）整合與數據儀表板 3. 工作比例：全端/AI 70％｜專案協作 20％｜流程/文件 10％