交大專區

The candidate will design, supervise layout, help characterize transceiver front-end circuits for WiFi and Bluetooth production.

In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory. Furthermore, through collaboration with worldwide colleagues, you will have the rare opportunity to apply advanced Deep Learning theories to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.

• 負責高速SerDes的開發，包括韌體設計與演算法實現、IC功能驗證、系統效能優化以及客戶支援（熟悉架構、韌體、除錯、優化及測試相關工作） • 開發自動化驗證（使用C++、Python、C#和MATLAB） • 與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1) 訂定通訊系統使用的CPU及系統架構 2) 開發RTOS、記憶體管理等系統相關服務 3) 開發CPU及平台模擬器 4) 分析軟體行為並增進系統效能 5) 開發CPU及系統相關的驅動及開機流程 6) 開發自動診斷系統問題的工具

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

負責PCIe MAC/PHY系統開發，包括軟體/韌體設計、IC功能驗證、系統效能優化、軟體驅動程式/SDK及客戶支援（熟悉架構、軟韌體、除錯、優化及測試相關工作） •開發PCIe Linux或嵌入式作業系統驅動程式 •開發自動化驗證（使用C, C++, Python） •與類比/數位團隊合作，從原型設計到量產共同開發晶片 •協助客戶設計導入並支援量產

We are looking for experienced ML/DL candidates to join our team of PhD-level researchers and interns. The ideal candidate is open-minded, passionate about pushing learning theory, and keen on the opportunity to challenging convention. In a flexible and supportive environment, one of your major responsibilities is to push the state of the art of learning theory, to obtain insights beyond mythical theories as well as to apply the right solution to novel application areas such as AI-designed IC and General Intelligence Conversation. Furthermore, you shall actively engage with worldwide colleagues and academics to nurture and build a collaborative and effective R&D environment. We welcome all ML/DL backgrounds, including computer vision, speech and NLP, and robotics.

Android平台相關軟體問題，SCM, Code line管理等...主要客戶聯絡窗口。 分析、釐清並解決或轉交客戶回報的系統層級問題。 進行問題根因分析，並提供即時解決方案或替代方案。 與內部工程團隊協作，確保問題有效解決 進行Android系統的性能分析與優化。 支援Android平台的整合，包括問題排查、除錯與驗證。 撰寫問題分析、解決方案及實踐文件，供內外部參考。 與國內外客戶（包含美國）有效溝通，了解需求並提供技術支持。 參與客戶會議、技術討論及專案檢討等相關活動。

• Plan Wndows/UEFI software and system development plan • Analyze and benchmark SW key performance factors • Optimize, benchmark and profile Windows on ARM platforms • Familiar with OEM ecosystem

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation

1. 先進製程技術製程開發 2. 先進封裝技術開發

. Familiar with ISO26262 safety software requirement breakdown for Cockpit and ADAS SoC, especially focus on SoC safety island . Customer Support: Provide technical support to customers and cross-departmental collaboration to ensure driver function development . Capable for the software architecture design and software safety analysis based on RTOS operating systems

職缺說明 我們是聯發科技IT MLOps平台團隊，致力於打造高效、可擴展的MLOps平台，提升企業AI模型開發、部署與運維自動化能力。團隊積極導入最新技術並持續學習成長，尋找具備MLOps平台架構設計與實踐經驗的菁英，一同推動公司AI數據驅動轉型。 歡迎對雲端/地端AI平台、機器學習自動化與大型系統架構有熱情的你加入我們！ 工作內容： 1 規劃並設計企業級MLOps平台架構，負責專案規劃、目標訂定、技術選型與落地執行。 2 與跨部門團隊AI合作，協助把商業問題拆解為可自動化實現的AI工作流，支撐AI模型端到端生命周期管理。 3 主導平台核心模塊建置：模型訓練/部署管線、CI/CD for ML、資料流通與版本控管、模型監控與資產管理等。 4 推動企業級MLOps標準化、流程自動化與最佳實踐，優化模型運營效能、穩定性及安全性。 5 參與平台持續優化與技術創新，導入新技術·新工具如Kubeflow、MLflow、Vertex AI等，提升平台功能。 6 協助建立團隊技術文化，分享MLOps相關知識、推動內部技術培訓與交流。

1. 針對電視晶片開發影像與視訊處理演算法 2. 針對電視晶片開發畫質演算法之韌體. 3. 針對AIPQ, 插幀, 超分, denoise 有經驗 4. 與硬體設計工程師共同實現演算法於IC. 5. 與客戶共同開發客製化畫質演算法

1. 數位電路設計 2. 多媒體電路設計 3. 系統整合

【職務概述】 我們正在尋找具前瞻視野與創新精神的工程領導者，加入生成式 AI 應用平台團隊，打造企業級 GenAI 平台，協助內部團隊快速開發 AI 應用與智能代理，推動數位轉型。您將領導團隊建構關鍵能力，包括 RAG 框架、多代理分析平台與 HyperAutomation 模組，並推進多代理協作、模型路由、LLMOps 標準化與負責任 AI 治理。 【主要職責】 策略與領導：帶領跨領域團隊，制定技術藍圖與 KPI，導入 RAG 2.0、知識圖譜、AI Agent 協作等技術。 平台研發：設計與維運 RAG 框架、多模態分析 Agent、AI 自動化模組，導入 MCP、LangGraph 等前沿技術，強化平台效能與治理。 利害關係人協作：作為技術策略夥伴，協助事業單位導入 GenAI，與資料、業務、安全團隊共創 AI 解決方案，推動開發者生態與負責任 AI 架構。

1. CPU/GPU STA, high-speed & low-voltage timing signoff/ timing closure 方法流程設計 2. STA 流程開發及應用 3. high-speed/low-voltage timing signoff criteria開發及應用 4. 針對project的STA/timing signoff問題進行分析及改善

設備助理工程師： ◆ 工作內容 1. 例行設備保養與維護 2. 設備異常排除 3. 相關科系畢業者（電子、電機、機械） ◆ 工作時間：做四休二，2~3個月輪班，月休9-10天，每日工時10小時 (正常工時8小時+2小時加班)(依單位需求安排班別) 【日班】08:30~20:35 【夜班】20:30~08:35 做四休二需輪班，依營運需求須配合班制調整 固定加班將視需求安排調整之 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– CAM助理工程師： ◆ 工作內容 1.CAM程式及底片製作 2.客戶產品規格資料讀取及查核 ◆ 工作時間：做五休二，2~3個月輪班，每日工時10小時(正常工時8小時+2小時加班) 加班則依實際工作需求安排 【日班】08:30~20:35 【夜班】20:30~08:35 (依單位需求安排班別) ●無經驗可培訓 ●需要配合加班 ●薪資依實際職務核定 ●華語文檢定須達A2以上等級 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ☛☛☛☛面談時間☚☚☚☚ ❤【每週一、三、五】 14:00PM~16:00PM ~隨到隨面談~ –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ◆ 年終獎金、員工分紅另計 ◆ 景碩科技備有員工宿舍，員工汽機車停車場，歡迎各地求職者應徵(宿舍僅供外縣市同仁申請)