交大專區

【薪資待遇】 具相關工作經驗者試用期間62,000元/月，正式任用64,000元/月以上，待遇依經驗資歷面議。 【工作內容】 1.負責 iOS（Swift）或 Android（Java）原生應用程式的設計、開發、測試與維護。 2.與後端 API 團隊協作，負責行動端資料串接與整合。 3.協助應用程式上架（App Store / Google Play）及企業內部版本發佈（Enterprise Distribution）作業。 4.持續優化既有 App 效能與使用者體驗。

1.封裝製程開發與整合 2.製程異常分析及改善 3.標準化文件撰寫 4.封裝材料開發與應用評估 5.建立封裝材料、打線治工具的作業性評估與測試方法 6.專案工作的執行與導入

1. 熟悉影像處理與機器視覺演算法 2. 具備 AOI 檢測實務經驗（非純 AI 專案） 3. 熟悉工業相機、鏡頭與光源應用 4. 具備 C# Windows 應用程式開發能力 5. 熟悉EtherCAT、TCP/IP、RS232、Modbus 等通訊整合 6. 能獨立完成專案開發與設備導入 加分條件 1. 具備自動化設備或半導體設備經驗 2. 熟悉 Mitsubishi、Keyence 等 PLC 系統 3. 具備運動控制整合經驗 4. 具備多執行緒（Multi-threading）開發經驗 5. 具備現場調機與客戶端支援經驗

職責要求 1.構建和持續集成：設計、搭建和維護持續集成和持續交付（CI/CD）流程。 2.自動化運維：開發和維護自動化運維工具和流程，提高運維效率 3.雲端部署：在公有雲平台（主要 Google Cloud）上配置和管理基礎設施。 4.系統監控：建立和維護監控系統，監測系統和應用程序的運行狀態並及時解決問題。 5.容器化服務管理：透過Kubernetes等容器化管理工具進行容器集群的部署、監控和擴展，以確保系統的高可用性和可擴展性。 6.故障排除、維持系統穩定性、跨單位合作專案等交辦事項。 任職資格 1.監控工具：對常見監控工具有概念或有操作管理經驗(ex: elastic、prometheus、grafana) 2.CI/CD：具有CI/CD流程的設置和管理經驗(GitLab CI 佳，Jenkins也可) -helm k8s管理 -terraform資源管理

1. 菜色研發參與、食材替代材研發 2. 菜色教學技轉與傳遞營運SOC執行 3. 食材操作流程、菜色工具研究 4. 菜色上架流程執行、食材成本計算 5. 門店菜色抽檢與輔導

1、資訊、廠商專案溝通協調。 2、系統需求規劃及優化。 3、系統測試及問題排解處理。 4、其他主管交辦事項。

熟後端.NET framework, .NET 熟前端Vue3, Nuxt3, JQuery 熟MS SQL資料庫 熟CSS3樣版框架 boorstrap, tailwind等

1. 內業事務文件處理 2.工作細心主動及配合度高 3.思考邏輯反應能力快 4.協助工程現場的工程事項處理與行政作業 5.協助主管交辦事項處理

職責要求 1.廠房案件系統設計、空調、給排水、進排氣、工廠公用系統(Utility) 2.機電、空調、給排水圖面繪製 3.工務議題檢討、預算控制及品質管控 任職資格 1.專上,機電/機械/水相關科系 2.能獨立設計繪圖 (Autocad) 3.具無塵室設備經驗者佳

學了一陣子切版的你，不知道哪邊可以練功嗎? 或者想往前端發展的你，想磨練切版功力嗎? 如果你符合以下任何條件，並具有敏銳的視覺能察覺網站怪怪地方的你 !!!就是在找你，歡迎投遞履歷面試!!! 。瞭解熟悉並使用過Figma 。瞭解熟悉並使用過GIT LAB 。1年開發RWD切版經驗 。需具熟悉HTML5、sass、ES6 JS、RWD、boostrap5、tailwindcss 職務內容為 。按照FIGMA或員有視覺產出切版頁面與特效 。協助解決破版與後端工程師合作 。編寫EMAIL TEMPLATE 。製作網頁動畫

1.大學（含）以上，醫學資訊、資訊科學、資訊管理、資訊工程相關科系畢業。 2.工作經驗不拘，有資訊相關產業背景尤佳。 3.具資料庫、演算法知識及資訊技能: Java，,.Net, MSSQL， Oracle，MySQL， Javascript, CSS 。 4.學習能力強， 對程式開發及軟體工程具有熱情，願意嘗試新的技術及架構。 5.具良好的溝通能力，團隊配合度高。 6.工作待遇 月薪37,000~50,000元

1.空調/機電/消防/無塵室/給排水/監控等系統之現場指揮與監督相關管理 2.規劃工程及工安相關事項 3.與業主協調工程事項 4.詢價作業與相關文書報表 5.下包商管理協調、請款計價 6.其他主管交辦事項 7.目前專案在桃園，專案結束後其他工程則視該案需求配合短期出差 ※敘薪將依照個人經驗專長或技術證照而異※

前言 我們誠摯邀請熱愛技術創新、具備跨平台 App 開發經驗的工程師，加入我們的智慧醫療研發團隊。 在這裡，您的程式碼不只是功能實現，更是改善病人照護、提升臨床效率的重要一環。 學歷要求 大學以上學歷 資訊工程、資訊管理、電機工程、互動設計、軟體工程、醫學資訊等相關科系 優先科系 資訊工程（Computer Science / Engineering） 電機工程（Electrical Engineering） 資訊管理（Information Management） 多媒體設計 / UX / UI 設計相關科系 醫學資訊（Biomedical / Health Informatics） 工作經驗 具 2 年以上 App 開發經驗 具 1 年以上 Flutter 開發經驗 曾獨立或參與 App 專案開發、上架及維運者佳 專業技能 1. 精通 Flutter 與 Dart，能開發 iOS / Android 雙平台應用 2. 熟悉 Provider / Riverpod / BLoC / RxDart 等狀態管理框架之一 3. 熟悉 RESTful API / WebSocket 串接，具備後端介接實務經驗 4. 熟悉 Git 版本控制與團隊協作流程 5. 熟悉 UI/UX 規範，能將設計稿精準轉化為互動介面 6. 具備良好程式架構與設計模式概念，能撰寫乾淨、可維護之程式碼 7. 熟悉 App 上架流程（Google Play / App Store）與憑證管理 8. 熟悉 Android Studio、Xcode 或相關開發環境 加分條件 1. 具備 Html5 / CSS / JavaScript 閱讀與整合經驗 2. 熟悉 Kotlin / Java / Swift 等原生開發語言 3. 具 Native 與 Hybrid 開發經驗 4. 曾開發 電子商務 / 智慧醫療 / 數據分析 類 App 5. 具備 作品集 或已上架產品者優先考慮 6. 熟悉 API 安全機制與資安防護設計 7. 對 醫療 App、使用者體驗優化、跨裝置整合 有興趣 工作內容 1. 使用 Flutter 與 Dart 開發跨平台 App（iOS / Android） 2. 根據設計稿與原型，實作高品質、具互動性的使用者介面 3. 串接後端 RESTful API / WebSocket / H5 頁面，確保資料交換順暢 4. 使用 Git 進行版本控管與團隊協作 5. 根據專案需求設計 App 系統架構與功能模組 6. 進行 App 效能優化與問題除錯，確保穩定性與安全性 7. 追蹤新技術並提出改善建議，隨平台更新進行優化 8. （醫療應用專案）與臨床與資訊團隊協作，開發智慧醫療 App 功能模組 個人特質 樂於學習與探索新技術 注重使用者體驗與細節品質 具良好溝通能力與跨部門協作精神 負責任、主動積極，能在團隊中獨立完成任務

1. 架構和數位電路設計 2. RTL實做和驗證 3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試 4. 設計方法和整合流程改善

我們正在尋找在半導體設計實現 (semiconductor design enablement) 領域具備深厚背景的專家，主要負責先進製程與封裝 (如 3DIC, CoWoS) 的 PDK 開發及 RC 萃取開發。

參與先進製程下ASIC及其他產品的開發與導入。 支援新產品線，如CPO、IVR、cHBM......等技術的設計、驗證與量產導入。 與跨部門團隊合作，解決產品開發過程中的技術問題，確保專案順利執行。 持續追蹤先進半導體製程與新穎封裝技術的產業動態，提供技術建議。

1. 無線網通系統, 數位設計 2. Micro Processor, 系統架構, low power/效能分析 3. SOC 整合/驗證 4. 工作地點:竹北/台北

1.開發Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB韌體並實現Bluetooth/ZigBee/Thread最新規格 2.開發Bluetooth, WiFi, ZigBee, Thread, UWB, LTE, 5GNR共存技術 3.與硬體與軟體共同開發 Bluetooth/ZigBee/Thread/UWB系統架構 4.協助手機與消費性產品客戶 最佳化效能 與解決問題

負責智慧電視產品的軟體系統開發與維護，包含： 1. Linux Kernel的整合、驅動程式開發、系統效能優化及問題排除。 2. 需與硬體、應用軟體團隊密切合作，確保產品功能與品質達到市場需求。 此職位亦需參與跨國專案，並有短期出差需求。

我們誠摯招募具高度熱忱且具備一定經驗的製程與元件開發專才，致力於為聯發科技（MediaTek）的內部產品及客製化晶片（ASIC）開發先進製程平台。 在此職務中，您將負責評估最尖端的半導體製程節點（如 2nm、1.4nm、FinFET、GAA/Nanosheet 等），推動設計與技術協同最佳化（DTCO），並確保晶圓代工廠的製程能力與我們的產品藍圖完美契合，以實現最佳的功耗、效能與面積（PPA）表現。 主要職責： 1.技術評估、晶圓代工廠合作對接（Foundry Interfacing）以及製程與元件開發。 2. 元件目標規格設定，以及標準元件庫（Library）／模型（Model）／製程設計套件（PDK）之對齊與驗證。 3. 製程客製化與Post-silicon tuning，以最大化產品效能。 4. 推動製程端之設計與技術協同最佳化（Process DTCO）。 5. 針對良率（Yield）與可靠度（Reliability）開發DFM。 6. 先進製程技術之先期研究（Process technology pathfinding）。