交大專區

### 關於團隊 (About the Team) 聯發科 IOT 事業群正在打造下一代 Arm SoC 平台軟體基礎架構，涵蓋晶片早期 Bring-Up、開機流程、安全韌體，以及完整 Linux 系統整合的端到端軟體堆疊，並長期與合作夥伴、開源社群及 upstream maintainers 協作，打造可維護、可擴充，且符合標準 Linux 生態系的 Boot Firmware、Kernel，以及 Yocto、Ubuntu 與 Debian 解決方案。 我們正在尋找一位 Senior Embedded Platform Software Engineer。你將與硬體設計、系統架構、驗證及作業系統團隊緊密合作，負責讓 Arm 平台從 bare-metal 階段穩定啟動，並逐步整合至可量產的系統軟體環境。 你也將持續推動軟體標準化、參與 upstream 活動，讓系統軟體能在 mainline 上長期維護，以因應 IoT 產品在市場多樣性與長生命週期上的挑戰。 如果你期待與一群充滿熱情且才華洋溢的團隊合作，共同打造世界一流的 Arm-based Linux 系統軟體，這將會是絕佳的工作環境與挑戰。 ### 你將負責的工作 (What You‘ll Be Doing) - 負責 Arm SoC 平台早期 Bring-Up，從 bare-metal 程式、記憶體初始化、UART/Timer/Interrupt 等基礎周邊開始建立可除錯環境。 - 整合與客製化 Arm Trusted Firmware-A (TF-A)，包含 BL1/BL2/BL31 開機流程、secure monitor、exception level 切換與平台相關初始化。 - 移植、設定與除錯 U-Boot，支援儲存裝置、網路、Device Tree、開機參數與 Linux kernel 啟動流程。 - 整合 Linux kernel 與平台支援，包含 Device Tree、driver bring-up、SMP 啟動、power management 與系統穩定性驗證。 - 實作與驗證 Arm PSCI 介面，支援 CPU on/off、system reset、suspend/resume 等電源管理與多核心控制功能。 - 分析低階開機問題，使用 JTAG、trace、serial log、logic analyzer 等工具進行除錯與 root cause 分析。 - 與硬體、韌體、OS 與驗證團隊合作，定義平台啟動流程、除錯策略與量產前軟體品質標準。 - 推動 TF-A drivers upstream，讓平台支援能與開源社群及 mainline 長期同步。 - 負責 SoC 內建 RISC-V firmware 的架構設計與開發。

職責要求 1.辦理資安專責業務與相關缺失追蹤、查核作業。 2.辦理內部資安教育訓練與宣導。 3.資安日誌分析、事件監控與通報。 4.日本母公司聯繫、溝通與通報之資安窗口。 5.主管交待事項。 任職資格 擅長工具：Firewall、TCP/IP、VPN、IPS 證照：ISO 27001資訊安全管理系統主導稽核員 1.具備2~3年以上網管及資安相關工作經驗者佳。 2.具ISO 27001資訊安全管理系統主導稽核員證照尤佳。 3.具ISMS文件控管、專案管理經驗者佳。

熟3D/2D立體圖拆解板金&骨架 能獨立作業，鈑金/架台展開圖繪製

職責要求 1.建置並維護企業內部AI應用 2.整合內部資料來源 3.將部門實際流程(業務、工程、管理)轉化為AI可輔助的工作方式 4.設計Prompt、流程邏輯與簡易操作畫面 5.具Web及後端服務功能開發/資料庫、排程、第三方API整合/建立監控與效能追蹤機制經驗尤佳 任職資格 1.具備 Web 與後端服務開發經驗。 2.熟悉資料庫、排程機制與第三方 API 整合。 3.具監控機制、效能追蹤與系統維運經驗尤佳。 4.對生成式 AI、LLM、AI Workflow 有實際應用經驗者佳。

職責要求 1.與業務單位溝通需求，轉化為清楚可執行的系統規格文件（BRD、FRD、流程圖）。 2.協助專案需求分析、功能設計與系統驗收（UAT）。 3.與開發團隊、測試團隊協作，確保系統符合業務與法規需求。 4.參與系統優化與流程改善專案。 任職資格 必備條件 • 具備 BA（Business Analyst）或系統分析相關經驗。 • 具程式背景佳，能理解系統架構與技術溝通。 • 熟悉需求分析、文件撰寫與跨部門溝通協調。 加分條件（優先順序） 1. 熟悉財務或會計流程者優先（如總帳、應收應付、報表等）。 2. 具保險業 BA 經驗尤佳，熟悉保單、理賠、再保、帳務等流程者更佳。 人格特質： • 邏輯清楚、善於溝通與協調。 • 具備責任感、能獨立作業，也能團隊合作。 • 對流程優化與系統改善有熱忱。

1.建安工程/申報行政準備作業 2.建築使用執照核准圖說調閱與圖面整理 3.隨行工程人員現場拍照及記錄 4.工程文件收送、蓋章、文件遞送 5.簡易圖面繪製（無經驗可、提供教學） 6.工程驗收報告製作及申報書請款作業 7.零用金報支、費用申請與行政庶務 8.協助工程人員彙整文件、整理相關資料 【職務需求】 1.具備基本電腦操作能力（Word、Excel），可進行文件處理與資料整理。 2.做事細心負責，能配合主管交辦事項並確實執行。 3.具備機車駕照，能配合外出辦理文件送件或簡易行政事務者佳。 4.願意接受職務技能培訓，具備學習意願與成長動機。 5.對未來職務發展有興趣，願意接受培訓並朝職務晉升發展。

1.弱電系統設備器材安裝、線路配結線、測試設定及現場施工。 2.具現場獨立作業能力，能適應工地作業環境。 3.維護據點系統設備定期保養、檢測、查修、材料更換等工作項目。 4.需能接受公司依案件安排出差以及工作指派 5.智慧建築相關弱電工程施作 (門禁,監視器... 等設備)

1.安裝及設定Windows、門禁、CCTV及相關監控平台系統。 2.現場安裝資訊設備。 3.基本電腦文書作業。 4.主管交辦事項。

1 協助內外部專案相關工作之溝通、行政庶務與協調 2 協助專案文件產出 3 其他主管交辦事項處理 4 熟悉了解本公司系統功能與操作方式。 5 整理與收集客戶交付資料。 6 協助客戶整理、提交相關服務申辦文件。 7 協助客戶服務與客訴例行處理 8 協助同事測試，書面文件編寫。

1.立方衛星電力次系統研發與測試 2.立方衛星電力次系統元件研發與測試

職責要求 1.負責小水力發電廠PLC、HMI、SCADA（WinCC）控制系統之規劃、程式開發、測試及建置。 2.執行發電設備、自動控制設備及監控系統之設計、整合與導入作業，確保系統穩定運行。 3.規劃水輪機、發電機、閘門控制及相關機電設備之控制邏輯與自動化流程。 4.負責PLC控制程式、人機介面(HMI)及監控系統(SCADA)畫面開發與功能優化。 5.建立設備運轉監控畫面、歷史資料報表、警報管理及遠端監控系統功能。 6.執行現場設備通訊整合與測試，包括Modbus、Profibus、Profinet等工業通訊協定。 7.撰寫控制流程圖、I/O List、操作手冊、技術文件及相關系統設計文件。 8.配合專案執行設備選型、規格制定、採購評估、系統測試（FAT/SAT）及現場試車作業。 9.負責PLC、HMI及控制系統之日常維護、異常分析、故障排除及預防保養規劃。 10.分析設備運轉數據與發電效能，提出系統優化、節能改善及提升發電效率方案，並完成主管交辦事項。 任職資格 1.3年以上PLC控制系統設計及程式開發經驗 2.具SIEMENS PLC、WinCC、HMI程式開發經驗 3.具工業自動化、能源系統、電力系統或機電整合經驗尤佳 4.具再生能源、發電廠、水處理或公共工程經驗者優先考量

CNC機台相關操作經驗佳 有經驗者起薪35,000~45,000 無經驗者起薪30,000~35,000 因個人資歷或績效而定,

1. 負責一般文書資料處理及歸檔工作。 2. 協助處理庶務性行政工作。 3. 協助會議安排。 4. 負責外出送件、物件寄送。 5. 負責接待訪客。 6. 主管交辦事項

職責要求 1.半導體晶圓廠設計管理 任職資格 1.大學以上，日文N2具溝通能力 2.具半導體工廠設備設計實務經驗（電氣、給排水、空調任一設備設計） 3.熟悉CAD(3D CAD佳)及BIM系統操作

鐳射雕刻加工流程作業，超音波熔接-熱熔埋釘加工流程作業，平面鑽切加工流程作業

職責要求 1.半導體晶圓廠施工管理 任職資格 1.專科以上，日文N2具溝通能力 2.具3年以上半導體工廠施工管理經驗 (電氣、給排水、空調等） 3.具電腦文書操作能力熟悉AutoCAD、CAD軟體及Word、Excel製作資料

職責要求 1.辦理電力系統相關工程技術，需熟悉電驛保護協調、電力相關標準，並執行型態管理，以確保設備設計功能正常、維持營運安全。 2.協辦電力系統升級、置換等相關工程之技術研擬及現場管理作業，包含招標及技術文件撰稿、現勘、監工、測試、點移交作業等。 3.系統性設備異常營運與維修技術支援，需與採購、設備介面單位及契約承商等協作，執行專案工程履約管理作業，確保工程契約符合安全準則。 4.協助評量施工與測試作業風險，規範風險減輕需求。 5.分責承辦部門工程合約之設計審查、意見彙整與澄清、介面與排程協調、施工與測試監察進度管控與彙報等合約執行作業項目。 6.依公司政策，辦理與其他機關單位之技術協助與相關業務。 任職資格 1.大學以上，電機電子工程相關系所，英文中上可溝通及閱讀英文文件 2.具高考電機工程技師尤佳 3.熟悉工程專案管理作業與一般採購合約流程與管理 4.熟悉軌道供電系統相關子系統包括：變電系統、輸電系統、電力監控系統、配電系統及道旁機電系統等

鐳射雕刻加工流程作業，超音波熔接-熱熔埋釘加工流程作業，平面鑽切加工流程作業

職責要求 1. 負責新產品開發策略規劃與執行，確保時程、品質與成本達成目標 2. 領導研發團隊（設計/工程），進行專案管理與資源整合 3. 建立與優化研發流程，確保符合 ISO 與產品開發規範 4. 審查產品設計圖面、規格書與 BOM，確保設計正確性與量產可行性 5. 跨部門整合業務、市場與生產需求，推動產品落地 6. 負責供應商技術管理與外部資源整合 7. 推動產品創新與技術優化 8. 建立團隊人才培育機制，提升整體研發效能與績效 9. 規劃專利佈局與技術資產管理 10. 主導各國法規符合性、產品測試與認證專案 11. 負責新產品導入量產（NPI），確保開發順利銜接製造端 任職資格 1.工作經歷:8年以上、其中3年設計主管經驗(帶過2人以上團隊) 2.工業設計、商業設計、產品設計相關科系優先，具備產品設計與開發實務經驗 3.熟悉ISO9001或其他品質管理流程者、及具PLM產品管理系統經驗者佳 4.具備良好溝通協調能力與跨部門合作經驗 5.邏輯清晰，具備創新思維與問題解決能力 6.對工作有責任感，態度正向積極、抗壓性佳、負責、企圖心、持續學習力 7.具良好溝通協調能力。 8.擅長工具: AUTO CAD、CREO

船舶塢修與修理工程