交大專區

1.Digital design (RTL design, Synthesis, integration, verification) 2.SoC Chip design, integration 3.Familiar with VLSI design flow is a plus

1. 電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3. 混合訊號數位 IP 設計: voltage regulator, ADC, system clocking and start-up, TOP infra/bus, peripheral designs 4. 電源管理晶片整合: front-end and back-end integration

1. AI ISP 硬體架構設計 2. 系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規劃 5. 車用安全規劃

1. 從事實體設計化，設計方法開發及簽核工作 2. 執行布局，時序規劃，擺置及繞線，確保時序收斂及實體驗證。 3. 需參與團隊, 合作完成專案。 4. 須具備程式技巧以完成工作。 5. 使用到的工具有: ICC2, Innovus, Formality/LEC, PrimeTime, Calibre 等等。

1. 數位設計GAI IDE平台架構需求分析、設計與整合。 2. 數位設計GAI應用開發與測試。 3. 數位設計GAI prompt engineering/RGA/AI-agent框架開發與測試。

As an Digital IC Design Intern, you will collaborate with our researchers and worldwide colleagues and develop applications and algorithms that make a real difference in everyday devices. Your developments would significantly enhance the experience of numerous end users across our product range.

1) 開發針對本公司類比晶片設計所使用的EDA工具或CAD設計流程,工作內容包含:需求分析,演算法設計,資料處裡,與使用者介面設計 2) 推廣與嵌入新的流程到未來開案的晶片,目標是提升晶片開發的效率與品質 3) 透過設計演算法或以AI技術來定義與解決IC設計流程遇到的難題 4) 研究與探求最佳的類比設計流程(前後段)

Analog circuit design, including ADC, DAC, PLL, PGA, OPAMP and analog front end circuit design.

1. IC bring up和驗證相關工作 2. Linux Kernel Driver、系統軟體開發 3. Android 底層系統整合開發 (該職缺可於新竹、台北據點任職)

Wi-Fi架構和數位電路設計 整個晶片的時鐘、測試和重置規劃 低功耗數位設計 從RTL到閘級的SoC晶片整合，包括時序收斂和可測試性 設計方法和整合流程改進

1. 撰寫或移植裝置驅動程式 2. 撰寫硬體模組測試程式 3. 進行硬體模組測試及驗証 4. 分析系統問題 5. 分析及改善系統功粍效能

• Linux/Android 系統軟體的設計、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • Linux/Android BSP (Board Support Package) 的訂製、開發、整合、測試、除錯、交付及維護。 • 將Linux/Android移植到不同的硬體平台(FPGA, real chip, …)及bring up。 • 識別、分析及解決系統問題。 • 進行系統效能分析、優化系統效能與資源配置。 • 軟體開發相關文件的建立。 • 與世界各地進行跨部門及跨公司的合作。

As deep sub-micron process requires longer research cycle and higher manufacture cost, DV(design verification) has become an inevitable part of design group in Mediatek chip development flow. CDG DV is in charge of development and implementation of smart phone, TV, and ASIC product line verification plan. It included: integrated simulation/verification env development, big data analysis and efficiency improvement, bus fabric / EMI (External memory interface ) / Low power functions verification plan and implementation Need to build up verification plan/bench and continuously improve methodology, and you will understand both detail scenario and global view of cell phone/ASIC operating schemes Need to leverage the latest EDA tool and concept to accomplish the verification plan Work location: Hsinchu/Taipei

1. Conducting quality check procedures to ensure high-quality deliverables.​ 2. Coordinating product quality issue to provide best-fit disposition for quality event impact material.​ 3. Ensure lessons learned from prior projects are used to improve quality management process.​ 4. Customer quality communication and RMA/FA management.

!需要長駐越南子工廠! 1.負責CNC加工機及其他現場加工機監督。 2.協助廠內開模與打樣，並管理委託件之加工進度。 3.負責製模加工技術之提升訓練。 4.負責加工現場安全督導與管理。 5.協助改善製程品質與成效追蹤。 6.可獨立作業，可用軟體製作機械程式(AUTOCAD/MASTERCAM) 7.可獨力設計夾治具 8.如有相關專業證照優先錄取

1. CAD 電腦繪圖 2. 經設計人員指導,合作繪製機台圖面 3. 機台外殼板金圖面繪製、下料並追蹤 4. 機台管路圖繪製 5. 其他主管交辦事項 6. 機械相關科系畢業者佳

1.負責線電視（有線／弱電）相關系統的工程圖與架構圖之繪製與修改 2.使用 AutoCAD（2D）進行圖面製作 3.協助現場丈量、工程師需求溝通，以及與客戶／供應商協調 4.處理工程相關文書，包括 Excel 報表、Word 文件、PowerPoint 簡報等資料整理與歸檔 5.支援專案進度管理及主管指派的其他工作事項

職責要求 1. 設計模具，並參與模具製造、加工、組立、送樣、試模及驗收工作。 2. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 3. 與團隊以及供應商合作，確保模具能夠在目標時間內製作完成 4. 繪製3D的沖壓模具設計圖。 5. 負責開模前之規劃及開模後之進度掌控。 6. 進行模流分析。 7. 負責模具估價及成本分析。 8. 評估新產品模具開發的可行性(負責模具技術開發)。 9. 執行主管交辦事項。 任職資格 1.學歷 : 大學 2.必備AutoCAD、Pro/E、SolidWorks

職責要求 1.空調/機電工程之專案開發、推動、執行、管理等 2.與客戶和利益相關者良好的溝通，定期匯報專案狀態 3.工程專案備標及執行 4.主管交辦事項 任職資格 1.需自備小客車 2.熟AutoCAD

隨著科技的進步，人類的生活與手機及其他行動裝置越來越密不可分。AI、雲端服務、IoT 等技術都大大提升了數據分析與儲存的需求，不僅刺激著全球伺服器相關產業持續突破成長，也為川湖帶來更多與相關產業合作的機會，保持產業領先地位。在疫情期間，川湖 2021 年業績成長 32％；2022 年成長 23％、2024 年成長 76％、2025 年成長 72％。我們清楚知道伺服器與科技的需求只會逐年增加，因此我們歡迎對軟體設計有興趣的你/妳加入川湖團隊，在未來共創佳績。 1. 專案應用軟體作業系統整體規劃分析 2. 資訊整合架構及規劃 (ERP) 並可做提案報告 3. 維護管理資料庫 4. 編寫系統作業程式開發