交大專區
1. Review and provide the technical recommendations for CMC documentation and Common Technical Document(CTD) dossier from a regulatory perspective. 2. Interpretation and Handling the regulatory technical query’s responses that were asked by Client and Authority during the due diligence or submission deficiency phase and provide the action plan or solution and scientific justification. 3. Responsible for evaluating the registration feasibility and mapping the global registration strategy for assigned new R&D products. 4. Cooperate and teamwork with R&D, technical, and RA PM on new R&D project technical challenges and complete the dossier till product approval. 5. Responsible for regulatory registration for export products and make sure all the documents are meet the authority‘s requirements. 6. Responsible for deficiency response preparation to ensure our response meets the authority’s requirements. 7. Accurately follow the update of the registration regulation, and provide the regulation update to the team and training.
1. Support and facilitate business user‘s requirement to seamlessly running at corporate SAP system in the landscape via analyzing, designing, and developing. 2. Work closely with the team (other SAP developers, infrastructure & system teammates) to understand business needs and deliver features in good quality at timely manner. 3. Be capable of creating and assessing software architecture/designs with multiple stakeholders. 4. Manage overall change request and/or incident backlog for the owned topics and ensure the high quality of corrections and notes for the owned topic areas and of stable assist packages with no regressions. 5. Exhibit learning agility by quickly upskilling on new tasks and concepts. 6. Assist our business users during product deployment, critical operations, and system rollout via standard infrastructure, creating maintenance notes and documentation. 7. Will be providing presentations and workshops.
1.協助主管規劃廠房、設備、生產、Artwork、品質制度等運作落實,以提昇部門績效。 2.協助各類專案之規劃與執行。 3.完善人才培訓體系及晉升發展管道。 4.100%藥廠CGMP訓練。
散熱設計與系統規劃 • 負責 Laptop、Panel PC、Nvidia series 等產品散熱設計評估與風險分析。 • 進行 CPU/GPU 等熱源管理與 Thermal Solution 規劃。 • 設計與開發 Heat Pipe、Vapor Chamber、散熱片、風扇模組等散熱方案。 熱模擬與分析 • 執行 CFD / Thermal Simulation 熱流模擬分析,優化系統散熱效能。 • 建立熱源模型、網格設定及模擬分析,並使用 Flotherm、SolidWorks Flow Simulation、ANSYS Fluent 等工具驗證。 • 比對模擬與實測結果,提高熱分析準確度。 Thermal Validation 與測試驗證 • 規劃及執行產品溫升、風洞、背壓、高溫環境等散熱驗證測試。 • 進行 IR 熱影像、Airflow 分析與測試數據整理。 • 確認產品符合客戶需求與散熱規格。 Thermal Issue Debug 與改善 • 分析並解決散熱問題。 • 根據模擬與量測結果提出改善方案,提升產品散熱性能。 散熱技術開發 • 研究與導入先進散熱技術,如 Liquid Cooling、新材料散熱方案。 • 建立散熱設計規範、資料庫及開發流程。 跨部門協作 • 與機構、電子、軟體、製造協同合作,推動產品開發與問題改善。 • 提供熱模擬結果與驗證數據,支援設計決策與產品導入。
1.電焊機維護、廠內配電維護、電機設備裝配和電子設備裝修 2.發電機設備安裝、電纜架、匯流銅排設備安裝、電話、對講機設備安裝 3.照明燈具、開關插座安裝、火警消防設備安裝、UPS不斷電設備安裝 4.按照藍圖進行高低壓配電線路施工、電路維修及電器設備安裝 5.水電消防配管配線、高低壓電氣設備安裝 ※公司另有環境津貼.伙食津貼. ※大里每日會發交通車前往龍井上班
1.半導體晶圓清洗設備維修保養。 2.電機/機械/化工相關科系,具半導體晶圓清洗設備經驗者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』
1. Spice model parameter extraction and verification 2. Device characterization and test key design 3. Co-work with designer and process technology team during product development for model generation, device/circuit and design debug 『具工作經驗者,薪資另議』
1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 2D工程圖繪製。 2.流程規劃及設計SOP。 3.模具、治具開立設計。
1.現場的ATV整車、機車整車及引擎組裝作業。 2.填寫生產報表,以檢視與生產目標的達成。 3.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 4.須配合加班。
【太陽能結構設計工程師】工作說明 1. 規劃與設計太陽能結構工程,確保其穩定性與效率。 2. 繪製太陽能設備配置圖,精確呈現系統布局與細節。 3. 優化與調整工程設計圖、施工圖、排布圖及支架結構圖,確保符合技術規範與施工需求。
鈑金折床技術員、熟日本東洋TOYO折床 或天田AMADA折床尤佳 NCT 沖床
大樓、住宅、學校等、消防或發電機安裝、 維修與安檢.備證照.或消防設備士證照者 1.有消防或機電相關經驗者尤佳 2.歡迎應屆畢業生/夜校生皆可 3.週休二日 4.具消防設備士執照或技術人員及有一年以上經驗日薪1700~3000 5.相關科系畢業無經驗者或一年以上工作經驗者皆可,歡迎有意願者加入本公司
需有消防弱電配管配線工程一年以上經驗,薪優,請電洽陳先生
師 傅:小月薪資43000,大月薪資77000(含加班、獎金及津貼) 半技師:小月薪資37000,大月薪資65000(含加班、獎金及津貼) 學 徒:小月薪資33000,大月薪資56000(含加班、獎金及津貼) 需配合加班 ; 具相關經驗、可獨立作業者佳。 1. 掌握各種壓鑄機及周邊設備,現場調機調模,並以合理的效率生產出合格產品。 2. 與電工、機修工一起排除設備故障,並指導模修工保養、維護、修理及改進模具。 3. 制訂壓鑄生產工藝,並貫徹執行。
現場進度協調,施工品質控管,基本繪圖,追加減帳計價等工程管理。
1. 專用機械結構設計,負責零部件選型及功能改良。 2. 零件採購規劃,確保符合設計及生產需求。 3. 機械設備組裝,負責試機與性能測試。 4. 產品機構研發,提升產品品質與競爭力。 5. 評估與開發新供應商。 6. 製程管理文件編制及流程優化,確保生產效率。 7. 參與專案管理,制定目標與管控進度。 8. 提供技術支援,分析並解決生產技術問題。
1. 執行主管交辦事項 2. 協助產品研發工作 3. 維修或測試電路版(需會操作三用電表,示波器,電源供應器) 4. 工程樣板PCBA製作 5. 進行主管交辦之PCB Layout及線路圖(AD)工作 6. 對電子電路有概念
1.監督各項工程相關事宜,與業主協調工程事項。 2.巡視現場工地狀況。 3.規劃工程及工安相關事宜。 4.協助工程預算之編列,排訂施工進程。 5.施工圖判讀、修改、繪製。 6.具備圖面清圖、施工圖繪製及變更設計規劃能力。 7.具備整合電氣、給排水、弱電、消防工程施作及圖面套繪能力。
1.機械機構設計及機械外型之開發設計&新品之開發 2.需機械科或相關科系畢,對機械非常有興趣 3.熟solid edge或solid works, 或者對學軟體能快速進入狀況者 4.製作機械的裝置、工具及控制器之詳細設計圖及說明。 5.檢閱及分析規格、草圖、藍圖、想法和相關數據,以評估組件設計的影響因素及所須遵照的程序和指示。 6.提供零件或機器設計。 7.修改設計以改良操作缺點或生產問題