交大專區

1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。 3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。 4. 置件機程式撰寫、優化。 5. 評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線。 6. 建立、管理並撰寫設備的標準使用規範。 7. 規劃、維護自動控制系統，並將系統與生產設備整合。 註：此職缺為關係企業徵才

1.維護新人類BPM系統 2.撰寫開發表單流程 3.WEB ISO系統維護工作

1.生產設備機械保養、維修、改善作業。 2.生產設備日常點檢作業。 3.其他主管交辦事項。

1.提供電機設備生產、裝設、使用、保養及維修等技術之協助。 2.協助發展電機設備的業務。 3.估算生產及裝設所需工料量價。 4.廠區電力設備及消防設施之協助點檢作業。 其他條件需求： 1.動作能力強、工作積極性高。 2.團隊協作。 3.邏輯分析力強。

需配合輪班作業(二班制)。負責生產線機器設備之操作，並維持機台正常運作。填寫生產報表。

1.漆包線生產技術研究、打樣，制定生產工序、指導書。 2.協助新材料開發、測試，產出測試報告。 3.其它與生產技術相關之工作事項。 4.環保相關事項 5.上級長官交辦事項。 ※具備漆包線生產相關工作經驗者佳；須能接受高溫、有機溶劑氣味 (不影響健康)之作業環境、刻苦耐勞、肯學習(工廠偏向師徒制)，無誠勿試。

製程執行及人員管理

1.無經驗可，會指導教學 2.具文書作業能力，會美工者佳 3.需管理網頁、網站 4.製作報價單及繪圖，會指導教學 5.整理倉庫及備品和採購，會指導教學 6.查驗及盤點日本進口貨櫃，進出貨管理，會指導教學 7.會日文尤佳

1.鋁合金表面處理開發與改良 2.表面處理製程SOP規範及檢驗建立 3.製程問題分析與解決 4.主管交辦事項 5.依學經歷條件敘薪，最高可達5萬以上

1.CNC車床機器操作，進行金屬或塑膠原料的車床加工 2.負責產品量測，協助改善製程品質與追蹤 3.車床操作機器設備之保養與維護 4.需能獨立作業

1.CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 2.CNC銑床機台的維護包含故障排除、保養等 3.負責產品與量測，協助改善製程品質與追蹤

1.CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 2.CNC銑床機台的維護包含故障排除、保養等 3.負責產品基本量測，協助改善製程品質與追蹤

1. 產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.負責全廠MES系統功能新增或改善之分析、評估與程式開發 2.負責全廠MES系統異常原因分析 3.負責全廠MES新功能之上線測試 4.排程系統功能開發

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.廠內晶圓測試機/針測機/晶圓目檢機..等機台異常維修與保養作業。 2.廠內產品換線調機、與針測卡保養等工作。 3.廠內測試良率監控作業。 4.外包廠FATC CP機台異常問題回覆與維修support作業。 5.外包廠FATC/TPW/PTI針測卡異常處理、送修與產品調配之收/送卡作業。 6.需輪班 『具工作經驗者，薪資另議』

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.可以輪替值班為佳，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. In-line/Final WAT 值班. 2. 異常case 及線上機台分析比較. 3. 實驗分析及導入提升良率. 『具工作經驗者，薪資另議』

(OPC/Simulation 軟體操作與應用, 配合任務需求,可能需要收集WAFER DATA) 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』