交大專區

1. 機房、伺服器、個人電腦及網路設備設定、管理、維護。 2. 規劃網路管理、系統架構與維護。 3. 分析、解決網路通訊傳輸與機器設備問題。 4. 具 HPE SimpliVity 及 ESXi虛擬化相關維護經驗尤佳。 5. 具 EMC Storage 相關維護經驗尤佳。 其他： 1. 需能配合機房維修時間上班及臨時緊急維修作業出勤。 2. 三年以上相關工作經驗。 3. 可配合出差尤佳

1. 負責管理專案開發流程，擬定專案範疇、規劃時程、協調驗收。 2. 負責協調專案人力，分派專案任務與提供資源協助。 3. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 4. 進行軟體測試與修改。 5. 專案風險控管，監控專案進度，問題追蹤及彙整分析。 附加條件： 1. 熟悉ASP.NET網頁框架、JavaScript/CSS/HTML語言基本操作尤佳。 2. 熟悉資料庫語言和工具，如：MYSQL、MSSQL等, 有實務開發經驗尤佳。 3. 需配合出差，一年累積時間約三個月以下。 4.五年以上相關工作經驗。

1.編製物料清單/BOM表單建檔。 2.機械圖面繪製、拆圖、修改，及圖面檔案管理。

1.疫苗及其他藥品調劑作業 2.疫苗及其他藥品充填、包裝作業 3.確效執行、疫苗生產儀器設備驗證及預防保養 4.作業環境無菌相關準備維護 5.原物料、設備等製程相關請領作業 6.制定GMP規範相關文件與定期審閱 7.其他主管交辦事項 *另有其他獎金、津貼並依實際工作狀況另計 1.排班津貼 2.夜班津貼 3.連續夜班津貼 4.職場津貼 上述獎金、津貼依公司規範章程現況為主

1.定期維護、保養生產設備機台 2.生產機台故障排除及異常查修 3.設備問題改善及異常分析與追蹤處理 4.維持生產機台設備的正常運轉 ※ 無經驗可(完整在職訓練) 薪資條件： 工作20天(含5天加班天) 早班50,000~55,000元(含早班津貼及加班費) 夜班60,000~65,000元(含晚班津貼及加班費)

1.機電設備保養及維護：園區電力、消防、弱電、給排水、噴灌..等系統常態性保養與維修。 2.園區緊急搶修作業。 3.專案活動支援。

1.弱電系統(監視.門禁.防盜.電信)配管配線、低壓電氣設備安裝 2.UPS不斷電設備安裝現場施工 3.停車場管理系統施工

1.基本識圖。 2.尺寸量測。 3.部品上下料。 4.成品去毛邊 , 研磨拋光及機台生產基礎操作。 5.機台故障排除。 6.無經驗可。

1. 電腦設備運轉操作、監控、設定 2. 二線式照明系統，電腦設備運轉操作、監控、時程設定 3. 廣播設備操作、監控 4. 修繕作業列控，報修單簽認追蹤 5. 消防及各項設備異常操作、監控、設定 6. 協助人員通報、連絡、代通知事項 7. 弱電設備維護 8. 其他主管交辦項目

1. 百貨賣場大樓主要設備保養(機電、給排水、空調..等) 2. 一般例行性工作(照明、維修) 3. 協助樓面進行改裝與其他工務事宜 4. 維護館內正常運作(設備) 5. 工程進度督導、溝通協調、材料控管、品質要求 6. 外包商(機電維保)人員管理 7. 主管交辦任務

1. 設計與開發產品電路板，確保符合設計需求與效率標準。 2. 進行配電系統的規劃與布線設計，提升系統穩定性。 3. 執行產品加工測試，確保產品品質與功能表現的可靠性。 4. 負責產品組裝過程，檢查零件與模組的精確性。 5. 安排客戶端安裝施工，確保設備正常運行並提供技術支持。 6. 執行自動化控制系統的檢查及維護，以提升操作效率。 7. 編寫與優化PLC程式，改善設備自動化運行效能。 8. 與團隊合作進行技術研發，推動新產品設計與創新開發。

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪