交大專區

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1.帶領團隊制訂與管理新產品開發策略 2.引導團隊創新思考與專利佈局 3.研發預算管理與研發成果價值分析 4.研發流程管理與人員成效評價 5.參與業務和客戶端定期討論會議 6.專案進度執行及追蹤 7.與跨部門的協調與溝通

1. 負責產品追蹤和品管系統，分析生產、品管、維護和其他操作報告，以檢視生產問題。 2. 工件與零件圖面審查確認。 3. 制定供應商進料檢驗規範。 4. 設計規格標準訂定及技術文件撰寫。 5. 主管交辦事項。 【必備條件】 1. 配合加班需求 2. 具備相關設備零件繪圖經驗者尤佳 3. 具備相關設備零件加工經驗者尤佳

1.物料進料檢驗及產品出貨檢驗 2.需使用顯微鏡及相關儀器進行檢測 3.DCC系統文件管理與維護作業 4.儀器管理與維護作業 5.其他主管交辦事項 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

★因應公司快速成長，組織擴編，歡迎投遞您的履歷★ 1.VPC產品機構設計與訂單評估 2.依客戶需求進行產品設計與內容變更 3.生產治夾具設計 ※ 月薪待遇外，加班費、保障年薪、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。※

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 儲存平台監控與維護： 負責偵測及處理平台異常狀況，並在緊急時迅速反應、追蹤並回報進度。 2. 應用系統資源規劃與支援： 根據需求進行資源配置，與廠商協作解決產品技術挑戰。 3. 備份系統異常處理： 主導備份平台異常事件的排查與修復，及時介入緊急狀況並回報處理情形。 4. 跨部門技術協調： 協助應用系統團隊調整資源配置，與外部合作夥伴共同解決技術問題。 5. 專案推動與自主執行： 依據主管指示獨立推動各項專案，包括設備EOS等。

1.負責新製程開發、導入及實驗規劃與執行 2.負責產線建置，導入製程設備 3.協助量產追蹤及製程改善 4.負責市場產品、技術情報蒐集分析 5.完成主管之交辦事項與單位間之溝通 6.完成製程文件編撰

1. 電鍍相關生產排程規劃及執行進度確認。 2. 監控電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 達成各項生產指標 4. 協助電鍍站製程設備建置與改良 5. 生產相關報表製作。 6. 人員教育訓練及5S管理。 ※具備從事電鍍相關工作3年以上，有電鍍藥水配置與藥水檢驗等實務經驗者佳。

1. 自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2. 提昇設備產能稼動率與生產效率 3. 市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4. 治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善

1.自動化設備、專用機、機構設計開發、須具獨立執行開發作業能力。 2.提昇設備產能稼動率與生產效率 3.市購件評估與選用、加工廠商之評估、精通材質選用與各加工系統。 4.治工具設計 , 組裝治具製程改善 , 有設計製圖能力 , 製程改善

1. 雷射源（如光纖雷射、CO2雷射、固態雷射等）性能評估與選型。 2. 設計光學鏡組（聚焦鏡、掃描振鏡、光學濾波器等）在雷射加工應用。 3. 整合雷射源與光學系統，並設計穩定的光路架構以滿足加工需求。 4. 分析與改善雷射參數（脈衝、能量、波長等）對複合材料（如碳纖維、玻璃纖維、金屬基材等）的切割和鑽孔效果。 5. 協助自動化控制系統與機械結構的整合，開發高精度雷射機台。 6. 解決研發及製程中相關的技術問題，確保設備的可靠性與穩定性。

(1) 主管交辦事項 (2) 調查並處理生產製程的異常狀況，分析根本原因，設立矯正和預防措施 (3) 負責SOP之撰寫與維護 (4) 持續改善優化現有生產製程

1.開發 PC 端自動化設備控制軟體：流程設計、運動控制、異常處理、UI 介面與參數化。 2.規劃與實作 AOI 自動檢測：取像/光源設定、影像前處理與檢測演算法、良率統計與報表。 3.產線通訊與整合：PLC／機器手臂／量測儀器等設備連線（OPC UA、Modbus、TCP/UDP、Serial、I/O），協定設計與除錯。 4.IoT／MES／資料庫串接：裝置資料上報、歷程紀錄(Log)、告警與儀表板，API/服務開發與維運。 5.現場導入與維護：系統佈署、參數調校、效能與穩定度優化，撰寫操作文件與跨部門協作。

1. CNC 生產線人員管理與排程統籌 2. 生產異常分析與品質改善推動 3. CNC 製造流程與加工方法優化 4. 專案改善規劃與執行 5. 作業標準建立與製程紀律管理 6. 現場人員教育與技能培訓 7. 生產現場 5S 與安全管理 8. 主管交付與跨部門協作事項

1. 設備前期調機與導入：依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 2. 電控配線與盤內作業：弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 3. I/O 與訊號整合：I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 4. 周邊設備整合與通訊控制：伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 5. 文件與交付：配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 6.（加分）電控/PLC/HMI 開發：具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳，可參與功能優化與新增。

設備組裝 : 物料整理，組裝設備、液氣壓配管、設備調機。 資料整理 : 協助完成設備相關文件編修維護。 產線支援：設備搬運、設備導入、設備維護。 電控圖面繪製：工程圖標註。

1. 具備工業設備或機櫃式產品設計經驗 (強度, 振動, 可靠度相關要點) 2. 熟悉板金, 焊接, 加工件之結構應用 3. 具備與電控/自動化單位合作經驗(感測器,氣壓,水路,馬達配置) 4. 了解冷凍循環系統基本原理, 具銅管配管與固定設計經驗 5. 能考量冷卻效率, 兼顧組裝性, 維修性, 與量產可行性之設計

1.執行電鍍表面處理技術之測試及評估。 2.建立生產SOP及監控電鍍品質，確保製程穩定性。 3.建立電鍍藥水分析方法及報表製作。 4.現有電鍍設備優化評估及新製程設備評估。 5.電鍍產品異常分析及改善。 6.配合主管完成交辦事項，支援相關專案及技術需求。

1.精密植針作業： 依據設計圖面與座標，於顯微鏡下將微細探針精準植入。 2.探針卡組裝與維修： 執行 Probe Head 組裝、針位調整、換針、清潔與維護。 3.品質檢驗： 使用高倍率顯微鏡檢查針高（Planarity）及外觀缺陷。 4.維修與報表： 針對不良針頭進行更換與維修並填寫製程紀錄與入庫資料。 5.環境維護： 維持無塵室 6S 作業環境，協助工程師進行製程改善。 6.可接受輪班與加班 7.無經驗者提供專業教育訓練