交大專區
1.熟悉高層集合住宅機水電、空調消防施工圖套繪且有實務5年以上之經驗。 2.施工圖面檢討及審查作業。 3.機電工程材料設備詢價、估價及成本分析與管控。 4.工程進度及施工介面協調掌控,工程進度與品質管理。 5.機電工程採購及承攬合約製作。 6.相關機電科系畢業,熟悉圖說,無經驗可。
1. 將模具裝上射出機,並固定於適當位置。 2. 調節溫度及壓力裝置,以保持指定之加工條件。 3. 負責產品品質的管控及檢驗。 4. 負責設備故障排除與設定。 5. 負責機台設備的日常保養與維護工作。 6. 完成主管交辦事務 註:輪班另有輪班津貼
1.熟塑、橡膠,模具維修者且工作經驗1年以上者優先錄用 2.模具製作 3.圖識能力、量測儀器使用。 4.射出模具拆解、對策維修、保養 5.熟CNC加工機及傳統加工機者佳
1. Code Review與文件撰寫。 2. 具備獨立debug/閱讀最新技術文件能力。 3. IoT 設備 軟/韌體分析、設計、程式撰寫及測試。 4. 具基本MCU硬體認識,韌體開發、軟硬體整合開發、測試。 5. 改善及優化現有韌體,建構未來的彈性與可擴充性,增加軟體品質。 6. 配合專案需求,對新產品及技術進行目標學習與發展。 7. 其他,主管交辦事項。
1.案場 IoT設備設定與測試 2.Modbus、EthernetIP通訊應用 3.可程式控制器(PLC)、圖控軟體(SCADA)建置 4.其他主管交辦事項
1.太陽能系統、儲能系統、機電系統等規劃設計、案場現勘丈量 2.太陽能、儲能相關等台電機關流程追蹤 3.施工圖說製作、材料成本估算、現場工程協調 4.其他主管交辦事項
1.維護太陽能系統與用電設備 2.太陽光電發電系統維運(現場檢查) 3.案場修繕施工進度管控,須配合出差 4.報表紀錄與管理 5.解決案場與客戶的問題 6.主管交辦事項處理
1.SPEC之繪製 2.加工圖面繪製 3.示意圖製作 4.客戶設計規則之訂定 5.設計規則及技術通報定義 ※ 月薪待遇外,加班費、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給。
1. CNC車床加工機台操作 2. CNC線上巡檢作業 3. CNC加工程式偵錯 4. 新品開發作業與作業流程改善 5. 需配合加班及輪值二班(輪班津貼另計) [約每月輪調一次,早班8:30~20:30/晚班20:30~8:30] ※【歡迎無相關經驗者接受培訓】廠房擴編大量徵才,學習一技之長 ※ 提供全空調工作環境
1. 清洗站生產作業 2. 零件外觀檢驗作業 3. 需長時間顯微鏡作業 4. 需配合加班及輪值二班(輪班津貼另計) [約每月輪調一次,早班8:30~20:30/晚班20:30~8:30] ※【無經驗可應徵】廠房擴編大量徵才,學習一技之長 ※ 提供全空調工作環境
1.射頻微波訊號處理(包含量測與模擬) 2.熟微波通訊原理與量測 3.協助市場產品、技術情報蒐集分析 4.操作並維護計劃或實驗相關的設備與儀器 5.協助部門事務處理
1. 新產品開發設計與結構評估。 2. 桌上型小型裝置動力機構設計 3. 產品量產導入與設計檢討。 4. 協助量產製造及製程問題排解。 5. 建立設計規則文件與修訂
1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外,加班費、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給。
1. 主動式溫控系統產品開發 2. 散熱鰭片之開發、分析與導入 3. 熱流分析相關技術工作 4. 新型散熱技術之研究
1.CNC銑床各種材料程式設計 2.諳MasterCAM 2.5D程式設計 3.製程分析、研究及改善 4.熟悉製程流程及品質異常分析相關知識 5.約3-5個月輪班(日班08:30~17:30;中班13:00~22:00) ※ 月薪待遇外,加班費、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給。
1. 規劃設計排程並合理調配產能 2. BOM表維護與物料發包 3. 專案管理彙整與進度跟催 4. 實驗室物料管理 5. 實驗設備盤點與校驗
1. 產品開發設計與結構評估。 2. 產品圖面繪製及維護。 3. 圖檔管理、產品BOM表維護與建立 4. 產品開發、量產導入與設計檢討。 5. 協助量產製造及製程中的異常問題。 6. 負責撰寫工程技術文件。
1. 電鍍相關生產工作支援 2. 電鍍製程建立(銅/鎳/鈀/金/銠) 3. 製程方法改善與良率提升 4. 電鍍站製程設備建置與改良 月薪待遇外,加班費、績效獎金、職務工作津貼等,將依公司規定加給
1. 製程穩定性監控與良率改善 2. 製程異常排除與改善 3. 製程設備基本操作 4. 異常分析與實驗規劃 5. 跨部門專案合作 6. 完成主管交辦之事項
1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行